Página Inicial > Produtos > Cerâmica Metalizada > Cerâmica Metalizada
O laminado de cobre com base cerâmica é um processo de fabricação de substratos compostos que une folha de cobre a substratos cerâmicos de óxido de alumínio ou nitreto de alumínio em altas temperaturas. Este material possui alta condutividade térmica, excelente isolamento elétrico e elevada resistência de adesão. Permite gravação química de padrões e tem alta capacidade de condução de corrente. É amplamente utilizado em módulos semicondutores de alta potência, veículos de nova energia, módulos de potência IGBT e outros campos.
RESUMO
O laminado de cobre com base cerâmica é um processo de fabricação de substratos compostos que une folha de cobre a substratos cerâmicos de óxido de alumínio ou nitreto de alumínio em altas temperaturas. Este material possui alta condutividade térmica, excelente isolamento elétrico e elevada resistência de adesão. Permite gravação química de padrões e tem alta capacidade de condução de corrente. É amplamente utilizado em módulos semicondutores de alta potência, veículos de nova energia, módulos de potência IGBT e outros campos.
Detalhes
Característica:
Alta resistência, alta condutividade térmica e alta isolação;
Resistência mecânica elevada, forma estável, pode ser conectada com pregos tipo mosquito;
Forte adesão e resistência à corrosão;
Excelente desempenho de ciclagem térmica, com até 50.000 ciclos e alta confiabilidade;
Estruturas que podem ser gravadas em diversos padrões, semelhantes a placas de circuito (ou substratos IMS);
Faixa de temperatura de operação é de -55 ℃ a 850 ℃;
O coeficiente de expansão térmica é próximo ao do silício, simplificando o processo de fabricação dos módulos de potência.
Aplicação:
Amplamente utilizado em módulos de semicondutores de alta potência; Resfriador de semicondutor, aquecedor eletrônico; Circuito de controle de potência, circuito híbrido de potência; Componentes de potência inteligentes; Fonte de alimentação de chaveamento de alta frequência, relé sólido; Eletrônicos automotivos, componentes eletrônicos aeroespaciais e militares; Componentes de painéis solares; Chave dedicada às telecomunicações, sistema de recepção; Eletrônicos industriais, como lasers.
Parâmetro
| Placa de cerâmica revestida de cobre | |
| Especificação de espessura da placa (mm) | 0,127mm~ 3,0mm |
| Número de camadas | 2 |
| Espessura do substrato de folha de cobre (um) |
1UM~ 1000UM (0,0285 onça ~28,5 onça) |
| Largura/espaçamento mínimos da linha (mm) | 0,05 mm |
| Diâmetro mínimo do furo (mm) | 0,06mm(Furo condutivo) ） |
| Tolerância do diâmetro finalizado (mm) | 0,05mm (furo para encaixe) |
| Tolerância externa (mm) | 0,05 mm |
|
Distância mínima do circuito até a placa borda (mm) |
0,1mm |
| Tolerância dos furos (mm) | ± 0,05mm |
|
Tolerância de espessura do produto finalizado (mm) |
(0,25-0,38mm) ± 0,03mm |
| (0,38-0,635mm) ± 0,04mm | |
| (0,76-2,00mm) ± 0,05mm | |
| Tratamento de Superfície |
Níquel dourado/Níquel afundante ouro de paládio/Prata afundante |
Placas de Vidro de Sílica Óptica Fundida de Alta Pureza e Transparente
Resistor de Filme Espesso de Precisão sob Encomenda Circuito Substrato de Alumina Sensor de Nível de Óleo
Vareta de aromaterapia personalizada para carro com fragrância em cerâmica porosa
tubo cerâmico poroso para absorção de água com cabeça para agricultura
EN
