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O laminado de cobre base cerámica é un proceso de fabricación de sustratos compostos que une follas de cobre a sustratos cerámicos de óxido ou nitreto de aluminio a altas temperaturas. Este material ten alta condutividade térmica, excelente illación eléctrica e gran resistencia de adhesión. Permite o grabado de patróns e ten alta capacidade de conducción de corrente. Utilízase amplamente en módulos semicondutores de alta potencia, vehículos de nova enerxía, módulos de potencia IGBT e outros campos.
Calzoncillos
O laminado de cobre base cerámica é un proceso de fabricación de sustratos compostos que une follas de cobre a sustratos cerámicos de óxido ou nitreto de aluminio a altas temperaturas. Este material ten alta condutividade térmica, excelente illación eléctrica e gran resistencia de adhesión. Permite o grabado de patróns e ten alta capacidade de conducción de corrente. Utilízase amplamente en módulos semicondutores de alta potencia, vehículos de nova enerxía, módulos de potencia IGBT e outros campos.
Detalles
Característica:
Alta resistencia, alta condutividade térmica e alta illación;
Alta resistencia mecánica, forma estable, pódese conectar con clavos tipo mosquito;
Forte adhesión e resistencia á corrosión;
Excelente desempeño de ciclaxe térmica, con até 50.000 ciclos e alta fiabilidade;
Estruturas que se poden gravar en diversos patróns, semellantes a placas de circuítos (ou substratos IMS);
A gama de temperatura de funcionamento é de -55 ℃ a 850 ℃;
O coeficiente de expansión térmica é próximo ao do silicio, simplificando o proceso de produción dos módulos de potencia.
Aplicación:
Utilízase amplamente en módulos de semiconductores de alta potencia; Refrixerador de semiconductores, calefactor electrónico; Circuito de control de potencia, circuito híbrido de potencia; Compomentes de potencia intelixentes; Fonte de alimentación de conmutación de alta frecuencia, relé sólido; Electrónica automotriz, compomentes electrónicos aeroespaciais e militares; Compomentes de paneis solares; Interruptor especializado en telecomunicacións, sistema de recepción; Electrónica industrial como os láseres.
Parámetro
| Placa de cerámica recuberta de cobre | |
| Especificación do groso da placa (mm) | 0,127 mm ~ 3,0 mm |
| Número de Capas | 2 |
| Groso do substrato de follas de cobre (µm) |
1 µm ~ 1000 µm (0,0285 onzas ~ 28,5 onzas) |
| Ancho/espazo mínimo de liña (mm) | 0.05mm |
| Diámetro mínimo do furado (mm) | 0,06 mm (Furado condutor) ） |
| Tolerancia de apertura final (mm) | 0,05 mm (orificio de inserción) |
| Tolerancia externa (mm) | 0.05mm |
|
Distancia mínima desde o circuíto ata a placa bordo (mm) |
0.1mm |
| Tolerancia do orificio (mm) | ± 0,05 mm |
|
Tolerancia do groso do produto final (mm) |
(0,25-0,38 mm) ± 0,03 mm |
| (0,38-0,635 mm) ± 0,04 mm | |
| (0,76-2,00mm) ± 0,05mm | |
| Tratamento de superficie |
Níquel dourado baixado/níquel baixado ouro de paladio/prata baixada |
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