Podłoże ceramiczne z azotku glinu pokryte miedzią, izolator, arkusz z ceramiki azotkowej AlN

W skrócie

Materiał warstwowy miedziany na podłożu ceramicznym to proces wytwarzania podłoży kompozytowych, w którym folię miedzianą łączy się z podłożami ceramicznymi z tlenku glinu lub azotku glinu w wysokiej temperaturze. Materiał ten charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną, doskonałą izolacją elektryczną oraz dużą wytrzymałością połączenia. Umożliwia trawienie wzorów i ma dużą nośność prądową. Jest powszechnie stosowany w modułach półprzewodnikowych dużej mocy, pojazdach z nowych źródeł energii, modułach mocy IGBT oraz innych dziedzinach.

Szczegóły

Cechy:

Wysoka wytrzymałość, wysoka przewodność cieplna i wysoka izolacyjność;

Duże naprężenia mechaniczne, stabilny kształt, możliwość łączenia z gwoździami siatkowymi;

Silne przyczepność i odporność na korozję;

Doskonała odporność na zmęczenie termiczne, do 50000 cykli i wysoka niezawodność;

Konstrukcje możliwe do wytrawienia w różnych wzorach, podobne do płyt PCB (lub podłoży IMS);

Zakres temperatur pracy od -55 °C do 850 °C;

Współczynnik rozszerzalności cieplnej zbliżony do krzemu, co upraszcza proces produkcji modułów mocy.

Zastosowanie:

Szeroko stosowany w modułach mocy półprzewodnikowych o dużej mocy; Chłodnica półprzewodnikowa, grzałka elektroniczna; Obwód sterowania mocy, obwód hybrydowy mocy; Komponenty mocy inteligentne; Zasilacz impulsowy o dużej częstotliwości, przekaźnik półprzewodnikowy; Elektronika samochodowa, lotnicza i wojskowa; Elementy paneli słonecznych; Przełącznica specjalna do telekomunikacji, system odbiorczy; Elektronika przemysłowa, np. lasery.

Parametr