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Le laminé cuivre-céramique est un procédé de fabrication de substrats composites qui consiste à coller une feuille de cuivre sur des substrats céramiques en oxyde d'aluminium ou en nitrure d'aluminium à haute température. Ce matériau possède une excellente conductivité thermique, une bonne isolation électrique et une forte résistance à l'adhésion. Il permet la gravure de motifs et a une capacité élevée de conduction électrique. Il est largement utilisé dans les modules de semi-conducteurs de puissance haute puissance, les véhicules électriques, les modules de puissance IGBT et d'autres domaines.
Résumé
Le laminé cuivre-céramique est un procédé de fabrication de substrats composites qui consiste à coller une feuille de cuivre sur des substrats céramiques en oxyde d'aluminium ou en nitrure d'aluminium à haute température. Ce matériau possède une excellente conductivité thermique, une bonne isolation électrique et une forte résistance à l'adhésion. Il permet la gravure de motifs et a une capacité élevée de conduction électrique. Il est largement utilisé dans les modules de semi-conducteurs de puissance haute puissance, les véhicules électriques, les modules de puissance IGBT et d'autres domaines.



Détails
Caractéristique :
Haute résistance, haute conductivité thermique et haute isolation électrique ;
Résistance mécanique élevée, forme stable, peut être connectée avec des clous type moustique ;
Adhérence élevée et résistance à la corrosion ;
Excellente performance en cyclage thermique, jusqu'à 50 000 cycles et grande fiabilité ;
Structures pouvant être gravées en divers motifs, similaires aux cartes de circuits imprimés (ou substrats IMS) ;
Plage de température de fonctionnement de -55 °C à 850 °C ;
Coefficient d'expansion thermique proche de celui du silicium, simplifiant ainsi le processus de fabrication des modules de puissance.
Application :
Utilisé couramment dans les modules de puissance à semi-conducteurs haute puissance ; Refroidisseur pour semi-conducteurs, chauffage électronique ; Circuits de contrôle de puissance, circuits hybrides de puissance ; Composants de puissance intelligents ; Alimentation à découpage à haute fréquence, relais statique ; Électronique automobile, composants électroniques pour aéronautique et défense ; Composants pour panneaux solaires ; Commutateur spécifique aux télécommunications, système de réception ; Électronique industrielle tels que les lasers.
Paramètre
| Plaque céramique métallisée en cuivre | |
| Épaisseur nominale de la plaque (mm) | 0,127 mm ~ 3,0 mm |
| Nombre de couches | 2 |
| Épaisseur du substrat en feuille de cuivre (µm) |
1 µm ~ 1000 µm (0,0285 once ~ 28,5 once) |
| Largeur/espacement minimum des pistes (mm) | 0.05mm |
| Diamètre minimum des trous (mm) | 0,06 mm (trou conducteur) ) |
| Tolérance d'ouverture finie (mm) | 0,05 mm (trou borgne) |
| Tolérance extérieure (mm) | 0.05mm |
|
Distance minimale entre le circuit et la carte bord (mm) |
0.1mm |
| Tolérance des trous (mm) | ± 0,05 mm |
|
Tolérance d'épaisseur du produit fini (mm) |
(0,25-0,38 mm) ± 0,03 mm |
| (0,38-0,635 mm) ± 0,04 mm | |
| (0,76-2,00 mm) ± 0,05 mm | |
| Traitement de surface |
Nickel doré coulant/Nickel coulant or au palladium/Argent coulant |



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