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Substrat céramique en nitrure d'aluminium plaqué cuivre Isolant Feuille céramique en nitrure d'aluminium (AIN)

Le laminé cuivre-céramique est un procédé de fabrication de substrats composites qui consiste à coller une feuille de cuivre sur des substrats céramiques en oxyde d'aluminium ou en nitrure d'aluminium à haute température. Ce matériau possède une excellente conductivité thermique, une bonne isolation électrique et une forte résistance à l'adhésion. Il permet la gravure de motifs et a une capacité élevée de conduction électrique. Il est largement utilisé dans les modules de semi-conducteurs de puissance haute puissance, les véhicules électriques, les modules de puissance IGBT et d'autres domaines.

Introduction

Résumé

 

Le laminé cuivre-céramique est un procédé de fabrication de substrats composites qui consiste à coller une feuille de cuivre sur des substrats céramiques en oxyde d'aluminium ou en nitrure d'aluminium à haute température. Ce matériau possède une excellente conductivité thermique, une bonne isolation électrique et une forte résistance à l'adhésion. Il permet la gravure de motifs et a une capacité élevée de conduction électrique. Il est largement utilisé dans les modules de semi-conducteurs de puissance haute puissance, les véhicules électriques, les modules de puissance IGBT et d'autres domaines.

  

Aluminum nitride coated copper sheet01.jpgAluminum nitride coated copper sheet03.jpgAluminum nitride coated copper sheet02.jpg

  

Détails

 

Caractéristique :

Haute résistance, haute conductivité thermique et haute isolation électrique ;

Résistance mécanique élevée, forme stable, peut être connectée avec des clous type moustique ;

Adhérence élevée et résistance à la corrosion ;

Excellente performance en cyclage thermique, jusqu'à 50 000 cycles et grande fiabilité ;

Structures pouvant être gravées en divers motifs, similaires aux cartes de circuits imprimés (ou substrats IMS) ;

Plage de température de fonctionnement de -55 °C à 850 °C ;

Coefficient d'expansion thermique proche de celui du silicium, simplifiant ainsi le processus de fabrication des modules de puissance.

Application :

Utilisé couramment dans les modules de puissance à semi-conducteurs haute puissance ; Refroidisseur pour semi-conducteurs, chauffage électronique ; Circuits de contrôle de puissance, circuits hybrides de puissance ; Composants de puissance intelligents ; Alimentation à découpage à haute fréquence, relais statique ; Électronique automobile, composants électroniques pour aéronautique et défense ; Composants pour panneaux solaires ; Commutateur spécifique aux télécommunications, système de réception ; Électronique industrielle tels que les lasers.

 

Paramètre

 

Plaque céramique métallisée en cuivre
Épaisseur nominale de la plaque (mm) 0,127 mm ~ 3,0 mm
Nombre de couches 2
Épaisseur du substrat en feuille de cuivre (µm) 1 µm ~ 1000 µm (0,0285 once ~ 28,5
once)
Largeur/espacement minimum des pistes (mm) 0.05mm
Diamètre minimum des trous (mm) 0,06 mm (trou conducteur)
Tolérance d'ouverture finie (mm) 0,05 mm (trou borgne)
Tolérance extérieure (mm) 0.05mm
Distance minimale entre le circuit et la carte
bord (mm)
0.1mm
Tolérance des trous (mm) ± 0,05 mm
Tolérance d'épaisseur du produit fini
(mm)
(0,25-0,38 mm) ± 0,03 mm
(0,38-0,635 mm) ± 0,04 mm
(0,76-2,00 mm) ± 0,05 mm
Traitement de surface Nickel doré coulant/Nickel coulant
or au palladium/Argent coulant

 

Aluminum nitride coated copper sheet04.jpgAluminum nitride coated copper sheet03.jpgAluminum nitride coated copper sheet05.jpg

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