9F, Gebouw A Dongshengmingdu Plaza, nr. 21 Chaoyang East Road, Lianyungang Jiangsu, China +86-13951255589 [email protected]
Koperlaag op keramische basis is een compositesubstraatproductietechniek waarbij koperfolie op aluminiumoxide- of aluminiumnitride keramische substraten wordt gebonden bij hoge temperaturen. Dit materiaal heeft een hoge thermische geleidbaarheid, uitstekende elektrische isolatie en hoge hechtsterkte. Het ondersteunt het etsen van patronen en heeft een hoge stroombelastbaarheid. Het wordt veel gebruikt in high-power vermogensemiconductormodulen, nieuwe energievoertuigen, IGBT-vermogensmodulen en andere toepassingsgebieden.
SAMENVATTING
Koperlaag op keramische basis is een compositesubstraatproductietechniek waarbij koperfolie op aluminiumoxide- of aluminiumnitride keramische substraten wordt gebonden bij hoge temperaturen. Dit materiaal heeft een hoge thermische geleidbaarheid, uitstekende elektrische isolatie en hoge hechtsterkte. Het ondersteunt het etsen van patronen en heeft een hoge stroombelastbaarheid. Het wordt veel gebruikt in high-power vermogensemiconductormodulen, nieuwe energievoertuigen, IGBT-vermogensmodulen en andere toepassingsgebieden.



Details
Kenmerk:
Hoog vermogen, hoge thermische geleidbaarheid en hoge isolatie;
Sterke mechanische belasting, stabiele vorm, kan worden verbonden met muggennagels;
Sterke hechting en corrosiebestendigheid;
Uitstekende thermische wisselwerking, tot 50.000 cycli en hoge betrouwbaarheid;
Structuren die kunnen worden geëtst in verschillende patronen, vergelijkbaar met PCB-platen (of IMS-substraten);
Het werktemperatuurbereik is -55 ℃ tot 850 ℃;
De thermische uitzettingscoëfficiënt ligt dicht bij die van silicium, waardoor het productieproces van vermogenmodules wordt vereenvoudigd.
Toepassing:
Widely used in high-power power semiconductor modules; Semiconductor cooler, electronic heater; Power control circuit, power hybrid circuit; Intelligent power components; High frequency switching power supply, solid-state relay; Automotive electronics, aerospace and military electronic components; Solar panel components; Telecommunications dedicated switch, receiving system; Industrial electronics such as lasers.
Parameter
| Koperbeklede keramische plaat | |
| Plaatdiktespecificatie (mm) | 0,127 mm~ 3,0 mm |
| Aantal lagen | 2 |
| Dikte koperfoliesubstraat (um) |
1 UM~ 1000 UM (0,0285 ounce ~28,5 ounce) |
| Minimale lijnbreedte/lijnafstand (mm) | 0,05 mm |
| Minimale boorgatdiameter (mm) | 0,06 mm (geleidend gat) ) |
| Gereed geboorde gat tolerantie (mm) | 0,05 mm (plug-in hole) |
| Externe tolerantie (mm) | 0,05 mm |
|
Minimale afstand van de printbaan naar de plaat rand (mm) |
0.1mm |
| Gat tolerantie (mm) | ± 0,05mm |
|
Tolerantie van eindproductdikte (mm) |
(0,25-0,38 mm) ± 0,03 mm |
| (0,38-0,635 mm) ± 0,04 mm | |
| (0,76-2,00 mm) ± 0,05 mm | |
| Oppervlaktebehandeling |
Zinkend nikkelgoud/Zinkend nikkel palladiumgoud/Zinkend zilver |


