Substrát z dusitanu hlinitého s měděným povlakem, izolátor z AlN keramické desky

Zkráceně

Keramický měďový laminát je proces výroby kompozitních substrátů, při kterém se měďová fólie spojuje s keramickými substráty oxidu hlinitého nebo nitridu hlinitého při vysokých teplotách. Tento materiál má vysokou tepelnou vodivost, vynikající elektrickou izolaci a vysokou pevnost spojení. Umožňuje leptání vzorů a má vysokou proudovou zatížitelnost. Používá se široce v modulu výkonových polovodičových výkonových prvků, ve vozidlech na nové energie, v IGBT výkonových modulech a dalších oblastech.

Podrobnosti

Charakteristika:

Vysoká pevnost, vysoká tepelná vodivost a vysoká izolace;

Silné mechanické zatížení, stálý tvar, lze spojit s hřebíčky;

Silná adheze a odolnost proti korozi;

Vynikající tepelně cyklický výkon až 50 000 cyklů a vysoká spolehlivost;

Konstrukce, které lze vy leptat do různých vzorů, podobně jako u desek plošných spojů (nebo IMS substrátů);

Rozsah provozní teploty je od -55 ℃ do 850 ℃;

Součinitel tepelné roztažnosti je blízký křemíku, což zjednodušuje výrobní proces výkonových modulů.

Použití:

Široce používán v modulích výkonových polovodičových prvků; Chladič polovodičů, elektrický ohřívač; Řídicí obvod výkonu, hybridní výkonový obvod; Inteligentní výkonové komponenty; Spínaný zdroj vysokofrekvenční, relé v pevné fázi; Elektronické komponenty pro automobilový průmysl, letecký a obranný sektor; Komponenty solárních panelů; Speciální telekomunikační spínač, přijímací systém; Průmyslová elektronika, například lasery.

Parametr