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세라믹 기반 구리적층판은 구리 포일을 고온에서 알루미나 또는 알루미늄 나이트라이드 세라믹 기판에 접합하는 복합 기판 제조 공정입니다. 이 소재는 높은 열전도성, 우수한 전기 절연성 및 강한 접착 강도를 갖추고 있습니다. 패턴 에칭이 가능하며, 높은 전류 용량을 지원합니다. 고출력 전력 반도체 모듈, 신에너지 자동차, IGBT 전력 모듈 등 다양한 분야에 널리 사용되고 있습니다.
간략한 설명
세라믹 기반 구리적층판은 구리 포일을 고온에서 알루미나 또는 알루미늄 나이트라이드 세라믹 기판에 접합하는 복합 기판 제조 공정입니다. 이 소재는 높은 열전도성, 우수한 전기 절연성 및 강한 접착 강도를 갖추고 있습니다. 패턴 에칭이 가능하며, 높은 전류 용량을 지원합니다. 고출력 전력 반도체 모듈, 신에너지 자동차, IGBT 전력 모듈 등 다양한 분야에 널리 사용되고 있습니다.



세부사항
특성:
고강도, 높은 열전도성 및 높은 절연성;
강한 기계적 응력, 안정된 형태, 모기 못과 연결 가능;
강한 접착력과 내식성;
뛰어난 열순환 성능으로 최대 50,000회 사이클까지 가능하며 신뢰성이 높음;
다양한 패턴으로 에칭 가능한 구조로 PCB 기판(또는 IMS 서브스트레이트)과 유사함;
작동 온도 범위는 -55 ℃에서 850 ℃까지;
열팽창 계수가 실리콘에 근접하여 파워 모듈 제조 공정을 간소화함.
적용 분야:
고출력 전력 반도체 모듈에 널리 사용됨; 반도체 쿨러, 전자 히터; 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로; 지능형 전력 소자; 고주파 스위칭 전원, 고체 릴레이; 자동차 전자장비, 항공우주 및 군사용 전자부품; 태양광 패널 부품; 통신 전용 스위치, 수신 시스템; 레이저 등의 산업용 전자기기
매개변수
| 구리 코팅 세라믹 기판 | |
| 판 두께 사양 (mm) | 0.127mm~ 3.0mm |
| 층 수 | 2 |
| 구리 호일 기판 두께 (um) |
1UM~ 1000UM (0.0285 온스 ~28.5 온스) |
| 최소 선폭/선간격 (mm) | 0.05mm |
| 최소 홀 직경 (mm) | 0.06mm(도전성 홀) ) |
| 가공 완료된 홀의 허용차(mm) | 0.05mm (플러그인 홀) |
| 외부 허용차(mm) | 0.05mm |
|
회로에서 기판까지의 최소 거리 엣지까지의 거리(mm) |
0.1mm |
| 홀 허용차(mm) | ± 0.05mm |
|
완제품 두께 허용차 (mm) |
(0.25-0.38mm) ± 0.03mm |
| (0.38-0.635mm) ± 0.04mm | |
| (0.76-2.00mm) ± 0.05mm | |
| 표면 처리 |
침전 니켈 골드/침전 니켈 팔라듐 골드/침전 은 |


