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도금 구리 알루미늄 나이트라이드 세라믹 기판 절연체 AIN 세라믹 시트

세라믹 기반 구리적층판은 구리 포일을 고온에서 알루미나 또는 알루미늄 나이트라이드 세라믹 기판에 접합하는 복합 기판 제조 공정입니다. 이 소재는 높은 열전도성, 우수한 전기 절연성 및 강한 접착 강도를 갖추고 있습니다. 패턴 에칭이 가능하며, 높은 전류 용량을 지원합니다. 고출력 전력 반도체 모듈, 신에너지 자동차, IGBT 전력 모듈 등 다양한 분야에 널리 사용되고 있습니다.

소개

간략한 설명

 

세라믹 기반 구리적층판은 구리 포일을 고온에서 알루미나 또는 알루미늄 나이트라이드 세라믹 기판에 접합하는 복합 기판 제조 공정입니다. 이 소재는 높은 열전도성, 우수한 전기 절연성 및 강한 접착 강도를 갖추고 있습니다. 패턴 에칭이 가능하며, 높은 전류 용량을 지원합니다. 고출력 전력 반도체 모듈, 신에너지 자동차, IGBT 전력 모듈 등 다양한 분야에 널리 사용되고 있습니다.

  

Aluminum nitride coated copper sheet01.jpgAluminum nitride coated copper sheet03.jpgAluminum nitride coated copper sheet02.jpg

  

세부사항

 

특성:

고강도, 높은 열전도성 및 높은 절연성;

강한 기계적 응력, 안정된 형태, 모기 못과 연결 가능;

강한 접착력과 내식성;

뛰어난 열순환 성능으로 최대 50,000회 사이클까지 가능하며 신뢰성이 높음;

다양한 패턴으로 에칭 가능한 구조로 PCB 기판(또는 IMS 서브스트레이트)과 유사함;

작동 온도 범위는 -55 ℃에서 850 ℃까지;

열팽창 계수가 실리콘에 근접하여 파워 모듈 제조 공정을 간소화함.

적용 분야:

고출력 전력 반도체 모듈에 널리 사용됨; 반도체 쿨러, 전자 히터; 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로; 지능형 전력 소자; 고주파 스위칭 전원, 고체 릴레이; 자동차 전자장비, 항공우주 및 군사용 전자부품; 태양광 패널 부품; 통신 전용 스위치, 수신 시스템; 레이저 등의 산업용 전자기기

 

매개변수

 

구리 코팅 세라믹 기판
판 두께 사양 (mm) 0.127mm~ 3.0mm
층 수 2
구리 호일 기판 두께 (um) 1UM~ 1000UM (0.0285 온스 ~28.5
온스)
최소 선폭/선간격 (mm) 0.05mm
최소 홀 직경 (mm) 0.06mm(도전성 홀)
가공 완료된 홀의 허용차(mm) 0.05mm (플러그인 홀)
외부 허용차(mm) 0.05mm
회로에서 기판까지의 최소 거리
엣지까지의 거리(mm)
0.1mm
홀 허용차(mm) ± 0.05mm
완제품 두께 허용차
(mm)
(0.25-0.38mm) ± 0.03mm
(0.38-0.635mm) ± 0.04mm
(0.76-2.00mm) ± 0.05mm
표면 처리 침전 니켈 골드/침전 니켈
팔라듐 골드/침전 은

 

Aluminum nitride coated copper sheet04.jpgAluminum nitride coated copper sheet03.jpgAluminum nitride coated copper sheet05.jpg

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