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El laminado con revestimiento de cobre basado en cerámica es un proceso de fabricación de sustratos compuestos que une láminas de cobre a sustratos cerámicos de óxido de aluminio o nitruro de aluminio a altas temperaturas. Este material tiene alta conductividad térmica, excelente aislamiento eléctrico y gran resistencia de adhesión. Permite el grabado de patrones y tiene una alta capacidad de conducción de corriente. Se utiliza ampliamente en módulos de semiconductores de alta potencia, vehículos de nueva energía, módulos de potencia IGBT y otros campos.
Resumen de las actividades
El laminado con revestimiento de cobre basado en cerámica es un proceso de fabricación de sustratos compuestos que une láminas de cobre a sustratos cerámicos de óxido de aluminio o nitruro de aluminio a altas temperaturas. Este material tiene alta conductividad térmica, excelente aislamiento eléctrico y gran resistencia de adhesión. Permite el grabado de patrones y tiene una alta capacidad de conducción de corriente. Se utiliza ampliamente en módulos de semiconductores de alta potencia, vehículos de nueva energía, módulos de potencia IGBT y otros campos.
Detalles
Característica:
Alta resistencia, alta conductividad térmica y alto aislamiento;
Alta resistencia mecánica, forma estable, puede conectarse con clavos tipo mosquito;
Fuerte adherencia y resistencia a la corrosión;
Excelente rendimiento de ciclado térmico, con hasta 50000 ciclos y alta confiabilidad;
Estructuras que pueden ser grabadas en diversos patrones, similares a placas de circuito impreso (o sustratos IMS);
El rango de temperatura de operación es de -55 ℃ a 850 ℃;
El coeficiente de expansión térmica es cercano al del silicio, simplificando el proceso de producción de módulos de potencia.
Aplicación:
Ampliamente utilizado en módulos de semiconductores de alta potencia; Refrigerador semiconductor, calentador electrónico; Circuito de control de potencia, circuito híbrido de potencia; Componentes de potencia inteligentes; Fuente de alimentación conmutada de alta frecuencia, relé sólido; Electrónica automotriz, componentes electrónicos para aeroespacial y militar; Componentes para paneles solares; Conmutador especializado en telecomunicaciones, sistema de recepción; Electrónica industrial como láseres.
Parámetro
| Placa cerámica recubierta de cobre | |
| Especificación del espesor de la placa (mm) | 0,127 mm ~ 3,0 mm |
| Número de capas | 2 |
| Espesor del sustrato de cobre (um) |
1 µm ~ 1000 µm (0,0285 onza ~28,5 onza) |
| Ancho/espaciado mínimo de línea (mm) | 0,05 mm |
| Diámetro mínimo del orificio (mm) | 0,06 mm (Orificio conductor) ） |
| Tolerancia de apertura terminada (mm) | 0.05mm (agujero de inserción) |
| Tolerancia externa (mm) | 0,05 mm |
|
Distancia mínima desde el circuito hasta la placa borde (mm) |
0.1mm |
| Tolerancia del agujero (mm) | ± 0,05 mm |
|
Tolerancia del espesor del producto terminado (mm) |
(0.25-0.38mm) ± 0.03mm |
| (0.38-0.635mm) ± 0.04mm | |
| (0.76-2.00mm) ± 0.05mm | |
| Tratamiento superficial |
Oro níquel sumergido/Níquel sumergido oro paladio/Plata sumergida |
Placas de Vidrio de Sílice Óptica Fundida de Alta Pureza
Sensor de nivel de aceite de resistencia de película gruesa de precisión personalizada en sustrato de alúmina
Varilla de aromaterapia para coche personalizada con fragancia cerámica porosa
tubería cerámica porosa para agricultura con cabeza absorbente de agua
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