Керамическая подложка из нитрида алюминия с медным покрытием, керамическая пластина AIN

Краткое содержание

Медный фольгированный керамический ламинат представляет собой процесс изготовления композитных подложек, при котором медная фольга соединяется с подложками из оксида алюминия или нитрида алюминия при высокой температуре. Данный материал обладает высокой теплопроводностью, превосходной электрической изоляцией и высокой прочностью сцепления. Поддерживает травление рисунка и имеет высокую токовую нагрузку. Широко применяется в модулях силовых полупроводников высокой мощности, новых энергетических транспортных средствах, силовых модулях IGBT и других областях

Детали

Характеристика:

Высокая прочность, высокая теплопроводность и высокая изоляция;

Высокая механическая прочность, стабильная форма, может соединяться с монтажными штырями;

Сильная адгезия и устойчивость к коррозии;

Отличная термоциклическая стойкость, до 50000 циклов и высокая надежность;

Конструкции, которые можно травить в различные узоры, аналогично печатным платам (или IMS-подложкам);

Диапазон рабочих температур от -55 °C до 850 °C;

Коэффициент теплового расширения близок к кремниевому, что упрощает производственный процесс силовых модулей.

Применение:

Широко используется в модулях силовых полупроводниковых высокой мощности; Полупроводниковый охладитель, электронный обогреватель; Цепь управления мощностью, силовая гибридная цепь; Интеллектуальные силовые компоненты; Импульсные источники питания высокой частоты, твердотельное реле; Автомобильная электроника, электронные компоненты для авиационной, космической и военной техники; Компоненты солнечных панелей; Специализированный телекоммуникационный коммутатор, приемная система; Промышленная электроника, включая лазеры.

Параметры