Produktdetails
1. Übersicht über Aluminiumnitrid-(AlN-)Keramikplatten
1.1 Allgemeine Einführung
Aluminiumnitrid-(AlN-)Keramikplatte ist eine hochleistungs-Flachplatte keramik mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit und hervorragender Hochspannungs-Isolierung. Sie gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung für Leistungs-Chips und Leistungs-Module und wird daher breit in der Halbleiterverpackung, der Luft- und Raumfahrt sowie bei Hochfrequenz- elektronisch geräten als leistungssteigernde Alternative zu herkömmlichen Aluminiumoxid-Keramiksubstraten eingesetzt.
1.2 Chemische Zusammensetzung und Mikrostruktur
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Einzelfasige reine AlN-Keramik, gemischt mit Spuren von Sinterzusätzen, um eine kompakte, feinkristalline Mikrostruktur zu bilden.
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Keine Wasseraufnahme, dichte, feste Flachplatte ohne innere Hohlräume oder durchgehende Poren.
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Dichte ≥ 3.30g/cm³, gleichmäßige, stabile Kristallstruktur ohne verborgene Mikrorisse.
2. Fertigungsprozess
2.1 Rohstoffdosierung und -mischen
Hochreinheit AlN-Pulver, gemischt mit Sinterzusätzen, wird homogen in einer Kugelmühle gemahlen, um die Agglomeration von Partikeln zu vermeiden.
Schritt A: Trockenpressen des Rohpulvers zu flachen keramischen Grünlingen.
Schritt B: Hochtemperatursintern unter Stickstoffatmosphäre zur Vollendung des Kristallwachstums.
Schritt C: Geregeltes gleichmäßiges Tempern zur Vermeidung innerer Restspannungen und Mikrorisse.
2.2 Präzisionsschneiden und steuerbare Bearbeitung
Schritt A: Gesinterte große keramische Platten werden in Standardgrößen zugeschnitten.
Schritt B: Feinschleifen beider Seiten, um oberflächenrauheit und Maßgenauigkeit (Ebenheit) zu vereinheitlichen.
Sekundäre Glühbehandlung zur Spannungsentlastung nach der Umformung und zur Vermeidung von Blechverformungen rissbildung während des präzisen Laserschneidens.
2.3 Rohplatten-Endbearbeitung und Halbfertigwarenbestand
Schleifen der oberen und unteren Oberflächen der Platten auf einheitliche Maßtoleranzen; Durchführung einer Röntgeninspektion zur Aussortierung von Rohplatten mit inneren Defekten. Qualifizierte Halbfertig-AlN-Platten werden Kunden für die anschließende Kupferbeschichtung und schaltungsverarbeitung bereitgestellt .
3. Kernleistungsprofil (definierendes Merkmal)
3.1 Hervorragende thermische Leistung
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Wärmeleitfähigkeit ≥ 170 W/m·K bei 20 °C , ungiftiges Material, das eine schnelle Wärmeableitung für Hochleistungs-Elektronikkomponenten ermöglicht.
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Lineare Ausdehnungskoeffizient 4,4×10⁻⁶ (Raumtemperatur–400 °C) , gut abgestimmt mit Kupferfolie für eine stabile Direktkupferbindung und metallische Verpackung.
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Ausgezeichnete Beständigkeit gegen thermische Schocks, stabiler Langzeiteinsatz unter 800℃ohne Verzug oder Rissbildung bei schnellen Erhitzungs- und Abkühlungszyklen.
3.2 Hervorragende elektrische Isolierung
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Volumenwiderstand ≥10¹⁴ ω·cm; gewährleistet zuverlässige Isolationseigenschaften über den gesamten Temperatur- und Frequenzbereich.
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Dielektrizitätskonstante 9,0 (1 MHz), Verlustfaktor 3×10⁻⁴, Durchschlagfestigkeit ≥15KV/mm.
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Stabile Isolation unter kontinuierlicher Hochfrequenz- und Hochspannungsbelastung – deutlich besser als Polymer-Kunststoffe, die sich bei hohen Temperaturen rasch zersetzen.
3.3 Chemische und Vakuumverträglichkeit
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Beständig gegenüber den meisten Säuren, Laugen und organischen Lösungsmitteln; lediglich anfällig für Korrosion durch Flußsäure und stark alkalische, geschmolzene Metalle.
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Keine Ausgasung nach Hochtemperatur-Backen, vollständig kompatibel mit ultrahochvakuumtechnischen (UHV) Halbleiterprozesskammern .
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Stabil unter Röntgen- und Gammastrahlenbestrahlung, geeignet für präzise strukturelle Substrate in der Kernenergie- und Raumfahrtindustrie.
3.4 Mechanische und Sicherheitsleistung
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Biegefestigkeit ≥ 330 MPa , starre, flache Plattenstruktur mit hoher Druckfestigkeit.
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Ursprüngliche Oberflächenrauheit Ra 0,3–0,5 μm ; polierte Blechoberfläche erreicht Ra ≤ 0,1 μm für eine feste Haftung der Kupferfolie.
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Krümmung nur 0,03–0,05 pro 25,4 mm länge, extrem flache und gleichmäßige Blechoberfläche, ideal für DBC-Kupferplattierung.
- Unschädlicher anorganischer Rohstoff, beidseitig verschleißfest, verlängert die Lebensdauer bei langfristigem thermischem Wechsel.
4. Wichtige Einschränkungen
- Nicht geeignet für einen kontinuierlichen Langzeiteinsatz in Umgebungen über 800℃.
- Die Oberfläche wird bei Kontakt mit Flußsäure angegriffen und beschädigt.
- Geringere Härte als Aluminiumoxid und Siliziumcarbid; daher nicht die erste Wahl bei schweren, extrem abrasiven Belastungen betriebsbedingungen .
5. Hauptanwendungsgebiete in der Industrie
5.1 Vakuum- und Halbleiterindustrie
Substrate für die Verpackung von Halbleiterchips , Wärmeleitende Isolierplatten für UHV-Ausrüstung, Kühlsubstrate für Leistungsmodul
5.2 Luft- und Raumfahrt
Thermische Isoliersubstrate für Satelliten-Stromgeräte, strahlungsbeständige flache Strukturplatten.
5.3 Hochspannungs-Leistungselektronik
DBC-Substrate mit Kupferauflage für IGBT-Module, Isolierplatten für Hochfrequenz-Transformatoren, Lasergeräte wärmeableitungsbasis blättern.
5.4 Optik und Präzisionsinstrumente
Wärmeleitende Isolierplatten für optische Geräte, isolierende Substrate für Präzisionstestgeräte.
5.5 Medizin- und Kernindustrie
Flache Prüfvorrichtungen für Strahlenschutztests, schadstofffrei isoliersubstrate für Hochspannungsanwendungen im Labor.
6. Materialpositionierung
Aluminiumnitrid-(AlN-)Keramikplatten schließen die Leistungslücke zwischen kunststoffbasierten Isolierplatten und herkömmlichen Aluminiumoxid-Keramiksubstraten. Sie vereinen eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer stabilen Hochfrequenz-Isolierleistung. Im Vergleich zu Glaskeramiken und Aluminiumoxid-Substraten bieten sie eine überlegene Wärmeableitungseffizienz sowie eine perfekte Kupferfolienhaftung. vereinbarkeit , wodurch es zum bevorzugten flachen Substratmaterial für maßgeschneiderte Hochleistungselektronik, Halbleiterverpackungen und präzise Raumfahrtgeräte wird.
Parameter
| Kupferbeschichtete Keramikplatte |
| Plattendicken-Spezifikation (mm) |
0,127 mm ~ 3,0 mm |
| Anzahl der Schichten |
2 |
| Dicke der Kupferfolienbasis (µm) |
1 µm ~ 1000 µm (0,0285 Unze ~ 28,5
unze)
|
| Minimale Leiterbahnbreite/Leiterabstand (mm) |
0,05 mm |
| Minimale Bohrlochdurchmesser (mm) |
0,06 mm (leitfähiges Loch) ） |
| Fertige Apertur-Toleranz (mm) |
0,05 mm (Steckloch) |
| Äußere Toleranz (mm) |
0,05 mm |
Mindestabstand von der Leiterbahn zur Platine
rand (mm)
|
0,1mm |
| Bohrungstoleranz (mm) |
± 0,05 mm |
Fertige Produktdicken-Toleranz
(mm)
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(0,25-0,38 mm) ± 0,03 mm |
| (0,38-0,635 mm) ± 0,04 mm |
| (0,76-2,00 mm) ± 0,05 mm |
| Oberflächenbehandlung |
Abscheidung Nickel Gold/Abscheidung Nickel
palladium Gold/Abscheidung Silber
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Entwicklungsgeschichte
Patente und Zertifizierungen
Wir haben verschiedene globale Zertifizierungen einschließlich CE, EMC, LVD, RoHS, FDA, MSDS, ISO 9001, SGS und TÜV . Wir besitzen außerdem acht eingetragene Marken und vierzig technische Patente zur Unterstützung unabhängige Forschung und Entwicklung .
Unsere eigener Kerntechnologien durchlaufen alle Produktlinien: poröse Keramik, industrielle Keramikkomponenten, Spezialglas, metallisierte Keramik, Flüssigkeitsabsorptionswatte, Ozongeneratoren und Silikonartikel . Alle Produkte werden hergestellt in strenger Einhaltung internationaler Qualitätsstandards , Lieferung zuverlässige und leistungsstarke Lösungen die weltweit breite Anerkennung und Marktzuverlässigkeit erlangt haben.
Verpackung
Wir setzen wissenschaftliche und standardisierte Verpackungslösungen ein, die auf die Produktmerkmale zugeschnitten sind, um Kollisionen, Quetschungen sowie Schäden durch Staub und Feuchtigkeit wirksam zu verhindern. Mit einem ausgereiften globalen Transportsystem und strengen Versandkontrollverfahren stellen wir sicher, dass alle Produkte während der Langstreckenlieferung unbeschädigt und stabil bleiben und bieten unseren Kunden damit einen sicheren, effizienten und zuverlässigen Full-Service-Logistikservice .
Dienstleistungen
Anfrage & Individualanfertigung
Wir bieten schnelle und präzise Angebotssantworten auf alle Ihre Anfragen. Flexible OEM- und ODM-Anpassungen lösungen stehen zur Verfügung, um Ihren individuellen Anforderungen an Produktgestaltung, Verpackung und Markenbildung gerecht zu werden.
Qualitätskontrolle für Bestellungen
Wir halten unsere Kunden während des gesamten Bestellzyklus über den vollständigen Produktionsfortschritt auf dem Laufenden. Unser QC-Team führt eine strenge, umfassende vorschipladungs-Inspektion qualitätskontrolle durch, um sicherzustellen, dass alle Waren vor der Auslieferung Ihren Qualitätsstandards entsprechen.
Zollpapiere-Unterstützung
Wir erstellen einen vollständigen Satz standardisierter Exportdokumente, darunter Handelsrechnung, Packliste, Ursprungszeugnis sowie weitere Zertifikatspapiere, um eine reibungslose weltweite Zollabfertigung für Sendungen an alle Zielorte weltweit zu gewährleisten.
Einstiegslösung für Logistik
Mehrere Versandmethoden – darunter Seefracht, Luftfracht und Expressversand – stehen zur Auswahl, um Ihren Zeitplan und Ihr Budget optimal zu berücksichtigen. Wir liefern echtzeit-Ladenspürung service, mit dem Sie den Versandstatus jederzeit verfolgen können.
Flexible Zahlung
Wir unterstützen eine breite Palette sicherer internationaler Zahlungsbedingungen wie T/T, L/C, Western Union und andere gängige grenzüberschreitende Abrechnungsmethoden, um Ihre risiken bei grenzüberschreitenden Transaktionen zu reduzieren .
After-Sales-Support
Unser professionelles After-Sales-Team bietet das ganze Jahr über zeitnahe technische und geschäftliche Unterstützung. Wir gewährleisten eine stabile langfristig stabile Lieferkapazität um Ihren kontinuierlichen Marktabsatz und Ihre Projektanforderungen vollständig abzusichern.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
01
Frage: Können Sie auf Basis der Zeichnungen oder physischen Muster unserer Kunden produzieren?
Antwort: Selbstverständlich. Wir akzeptieren technische Zeichnungen in allen gängigen Dateiformaten sowie physische Muster. Vor der Serienfertigung erstellt unser Ingenieurteam für Sie eine umfassende, professionelle DFM-Prüfung auf Machbarkeit.
02
Frage: Wie lange beträgt die Produktionsvorlaufzeit für Sonderanfertigungen?
Antwort: Lieferzeit für Muster: 3–7 Werktage. Lieferzeit für kundenspezifische Werkzeuge: 5–10 Werktage (bei komplexen Werkzeugen bestätigen wir den Zyklus gesondert mit Ihnen). Lieferzeit für Serienproduktion: 7–20 Werktage, abhängig von der Komplexität der Produktstruktur und der Bestellmenge.
03
Frage: Was ist Ihre Mindestbestellmenge für kundenspezifische Produkte?
Antwort: Wir bieten flexible MOQ-Lösungen für alle kundenspezifischen Artikel. Wir bemühen uns, eine niedrige Mindestbestellmenge festzulegen, um Ihre Kleinserien-Testbestellungen zu unterstützen; gleichzeitig sind wir in der Lage, eine stabile Serienproduktion durchzuführen, um Ihren langfristigen Großbestellbedarf zu decken.
04
Frage: Welche Individualisierungsleistungen können Sie anbieten?
Antwort: Wir bieten umfassende One-Stop-Individualisierungsdienstleistungen an, darunter Anpassung von Produktgröße, -form, -optik, Genauigkeitstoleranz, Oberflächenbehandlung, Bohrungen/Nutungen, Biegen, Schneiden sowie einstellbare hochtemperaturbeständige Parameter. Auf Wunsch sind zudem individuell gravierter LOGO-Aufdruck und exklusive kundenspezifische Verpackung als zusätzliche personalisierte Optionen verfügbar.
05
Frage: Akzeptieren Sie die Inspektion der fertigen Produkte durch unabhängige Drittparteien?
Antwort: Ja, wir kooperieren vollständig mit allen gängigen, autorisierten Prüfinstituten unabhängiger Drittparteien. Bekannte Organisationen wie SGS, BV und andere international anerkannte Prüfstellen sind alle akzeptabel. Auf Ihre Anfrage können wir vollständige offizielle Prüfberichte sowie Materialzertifikate bereitstellen.
06
Frage: Können Sie die Rohstoffauswahl für Ihre Produkte individuell anpassen?
Antwort: Selbstverständlich. Wir können geeignete Rohstoffe entsprechend Ihren Anwendungsszenarien, Betriebsbedingungen und Leistungsanforderungen auswählen und kombinieren – darunter Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid, Quarz, Silikon sowie andere spezielle Konstruktionswerkstoffe – und die zugehörigen Leistungsparameter so anpassen, dass sie Ihren Einsatzanforderungen entsprechen.
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