Aluminiumnitrid-Kupplungs-Keramiksubstrat-Isolator AIN-Keramikplatte

KURZ

Kupferbeschichtetes Keramik-Verbundmaterial ist ein Herstellungsverfahren für Verbundsubstrate, bei dem Kupferfolie bei hohen Temperaturen auf Aluminiumoxid- oder Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate aufgebracht wird. Dieses Material weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit, exzellente elektrische Isolationsfähigkeit sowie eine hohe Haftfestigkeit auf. Es unterstützt das Ätzen von Leiterbahnmustern und hat eine hohe Strombelastbarkeit. Es wird häufig in leistungsstarken Leistungshalbleitermodulen, Fahrzeugen der neuen Energietechnologie, IGBT-Leistungsmodulen und anderen Bereichen eingesetzt.

Details

Charakteristik:

Hohe Festigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolationsfähigkeit;

Hohe mechanische Belastbarkeit, stabile Form, kann mit Mückenstiften verbunden werden;

Starke Haftung und Korrosionsbeständigkeit;

Hervorragende thermische Wechseleigenschaften mit bis zu 50.000 Zyklen und hoher Zuverlässigkeit;

Strukturen, die in verschiedene Muster geätzt werden können, ähnlich wie bei Leiterplatten (oder IMS-Substraten);

Der Temperaturbereich liegt zwischen -55 °C und 850 °C;

Der Wärmeausdehnungskoeffizient ist nahezu identisch mit dem von Silizium, was den Produktionsprozess von Leistungsmodulen vereinfacht.

Anwendungsbereich:

Wird häufig in leistungsstarken Leistungshalbleitermodulen eingesetzt; Halbleiterkühler, Elektroheizer; Leistungssteuerschaltung, Leistungshybridschaltung; Integrierte Leistungskomponenten; Hochfrequenz-Schaltnetzteil, Festkörperschaltelement; Automobilelektronik, Elektronikkomponenten für Luftfahrt, Raumfahrt und Militär; Solarmodul-Komponenten; Telekommunikationsspezial-Schalter, Empfangssysteme; Industrieelektronik wie Laser.

Parameter