Високоточен микропорест вакуумен пипалник от карбид на силиций SiC

Основни предимства

Какво е вакуумен патрон от SiC?

Вакуумният патрон е устройство, което използва смукателна сила (вакуум), за да задържи заготовката на място по време на машинна обработка, шлифоване или инспекция, вместо да използва механични скоби.

Вакуумен патрон от SiC е такъв, който е специално произведен от карбид на силиций (SiC).

Защо карбидът на силиций (SiC) е предпочитаният материал?

Това е същността на въпроса. SiC притежава уникална комбинация от свойства, които го правят идеален за това изискващо приложение:

Изключителна твърдост и устойчивост на износване:

Полза: SiC е изключително твърд (9,5 по скалата на Моос, близо до диаманта). Това го прави високо устойчив към абразивно износване от заготовката (често силициево кюло) и от всеки замърсители по време на процеса. Това гарантира повърхността на патрона да остане равна и неповредена в продължение на много дълъг период, което води до по-дълъг срок на служба и по-малко простоюване.

Превъзходна стегнатост (висок модул на Юнг):

Предимство: SiC не се огъва или деформира лесно под натоварване. Това осигурява изключителна динамична стабилност по време на високоскоростни процеси като шлифоване или механична обработка. Зажимът няма да вибрира или се деформира, което е от решаващо значение за постигане на допуски под микрона.

Изключителни топлинни свойства:

• Висока топлопроводимост: SiC отвежда топлината много ефективно. Това предотвратява явленията "топлинен побег", при които топлината от процеса на механична обработка се натрупва и деформира както зажима, така и детайлът.
• Ниско топлинно разширение: Размерите на SiC се променят в много малка степен при колебания на температурата. Това гарантира, че зажимът запазва размерната си стабилност дори в среди без контролирана температура, като поддържа точната си равнинност.

Отлична химическа инертност:

Предимство: Устойчив е към повечето киселини, алкали и разтворители, използвани при производството на полупроводници (напр. при почистващи процеси като RCA почистване). Това предотвратява корозията на зажима или замърсяването на пластинките.

Ниска плътност:

Предимство: Въпреки голямата си твърдост и якост, SiC е сравнително лек материал. Това е предимство за намаляване на масата на движещите се части във високоскоростни машини.

• （1）Висока порьозност и равномерен размер на порите осигуряват ниско съпротивление за преминаване на газове и течности, добра огъваемост и размерна стабилност. Керамичният материал има висока твърдост (твърдост по Моос ≥8), издържа на високи температури (до над 500°C) и устойчив е на различни киселинни и алкални корозии. Има дълъг живот, който е 3 до 5 пъти по-дълъг в сравнение с традиционните засмукващи чашки.
• （2）Отлична химическа устойчивост както при кисели, така и при алкални условия, ниско съпротивление за преминаване на газове и течности. Порестата структура на микронно ниво осигурява равномерно разпределение на засмукването. Дори ако повърхността на детайла има лека неравномерност, все пак може да се закрепи здраво. Особено подходящ за изключително тънки и крехки материали като стъкло и силициеви пластини.
• （3）Равномерни размери на порите и висока повърхностна площ, добра устойчивост към киселини и алкални вещества. Повърхността е гладка и не склонна към залепване на материали или запушване, което значително намалява честотата на почистване и спирания за поддръжка и намалява експлоатационните разходи

Сценарии за приложение

• Опаковане на чипове: фиксирани чип субстрати и керамични субстрати, подходящи за изискванията за високоскоростен трансфер и позициониране на автоматизирани производствени линии
• Обработване на оптични лещи: адсорбира кварцово стъкло и оптични лещи, използвани при процеси на полирване, покритие и други, за предпазване от деформация или замърсяване на лещите
• Полиране на форми: Фиксирайте високоточната формова кухина, за да гарантирате позиционна стабилност по време на процеса на полиране и да подобрите повърхностната отделка.
• Производство на дисплеи: Закрепване на OLED и LCD стъклени подложки, за да се отговаря на изискванията за безразрушаваща обработка и обработване на ултратънки подложки 。
• Обработка на силициеви кръгове/кръгове: По време на процеси като фотолитография, рязане, шлифоване и други, прецизно засмукване на 2-12 инчови силициеви кръгове, за да се предотвратят повърхностни драскотини и да се осигури точност при обработката.
• Медицински устройства: използват се за производството и тестването на микротечни чипове, биочипове и прецизни керамични компоненти.
• Производство на батерии: Използва се за прецизно боравене и обработка на електродни ленти за литиеви батерии, твърди електролити и двуполюсни плочи за горивни клетки.
• PCB/FPC: Осигурява надеждно вакуумно засмукване по време на SMT сглобяване, AOI инспекция, лазерно пробиване и разделяне на панели
• Авиокосмическа и национална отбрана: Играе роля в ултра-прецизното производство на авионика, инерционни устройства и компоненти за навигация.

Таблица с технически параметри