Yüksək dəqiqlikli mikroporlu silisium karbid SiC keramik vakuum şimalı

Əsas üstünlüklər

SiC Vakuum Çiyinəyi nədir?

Vakuum çiyinək, emal, zımbalama və ya yoxlama zamanı iş parçasını mexaniki kelepçələr istifadə etmək əvəzinə soruşdurma (vakuum) ilə sabitləşdirmək üçün istifadə olunan cihazdır.

SiC Vakuum Çiyinəyi xüsusi olaraq silisium karbiddən hazırlanmışdır.

Niyə Silisium Karbid (SiC) Seçim Materialıdır?

Bu məsələnin əsas məqamıdır. SiC bu tələbkar tətbiq üçün ideal edən unikal xüsusiyyətlərin birləşməsinə malikdir:

İstisnalı Sərtlik və Aşınmaya Qarşı Müqavimət:

Fayda: SiC son dərəcə sərt (Mohs şkalası üzrə 9,5, almaya yaxın) materialdır. Bu da onu iş parçasından (tez-tez silisium plastinkadır) və emal prosesindəki hər hansı zibil hissəciklərindən qaynaqlanan aşınmaya qarşı yüksək dərəcədə müqavimətli edir. Bu, çiyinəyin səthinin uzun müddət müstəvi və zədələnməmiş qalmasını təmin edir ki, bu da daha uzun xidmət müddətinə və azaldılmış dayanma vaxtına səbəb olur.

Yüksək Bərklik (Yüng Modulunun Yüksək olması):

Fayda: SiC yüklənmə şəraitində asanlıqla qismən deformasiyaya uğramır. Bu, zımbalama və ya emal kimi yüksək sürətli proseslər zamanı istisnalı dinamik sabitlik təmin edir. Bu, mikronaltı dəqiqliyi əldə etmək üçün kritik olan burğunu sarsıntıdan və deformasiyadan qoruyur.

Gözlənilməz Termal Xüsusiyyətlər:

• Yüksək Termal Keçiricilik: SiC istiliyi çox effektiv şəkildə yayır. Bu, emal prosesindən yaranan istiliyin toplanması və burğu ilə iş parçasını deformasiyaya uğratdığı "istilik çıxışı"na mane olur.
• Aşağı Termal Genişlənmə: SiC-nin ölçüləri temperatur dalğalanmaları ilə çox az dəyişir. Bu, burğun hətta temperatur nəzarət olunmayan mühitlərdə belə ölçülü sabitliyini saxlamasını və dəqiq müstəvi formasını qorumasını təmin edir.

Əla Kimyəvi İnertlik:

Fayda: Yarımmetal istehsalında (məsələn, RCA təmizləmə kimi təmizləmə proseslərində) istifadə olunan turşuların, qələvilərin və həlledicilərin əksəriyyətinə qarşı davamlıdır. Bu, burğun korroziyaya uğramasını və lövhələri çirkləndirməsini qarşısını alır.

Aşağı Sıxlıq:

Fayda: SiC-nin böyük sərtliyinə və bərkliyinə baxmayaraq, nisbətən yüngül olmasıdır. Bu, yüksək sürətli maşınların hərəkət edən hissələrinin kütləsinin azaldılması üçün üstünlük təşkil edir.

• （1）Yüksək gözeneklilik və bircins gözenek ölçüsü həm qaz, həm də maye axını tətbiqləri üçün aşağı müqavimət təmin edir, yaxşı sərtlik və ölçülü sabitlik. Keramik material yüksək sərtliyə (Moss sərtliyi ≥8), yüksək temperaturlara (500°C-dən yuxarı) dözür və müxtəlif turşu və qələvi korroziyalarına davamlıdır. Xidmət müddəti uzundur və bu, ənənəvi sorucu stəkanların xidmət müddətindən 3-5 dəfə çoxdur.
• (2) Turşu və qələvi şəraitdə yüksək kimyəvi müqavimət, maye və qaz axınının keçməsi üçün aşağı müqavimət. Mikron səviyyəli poralı struktura malikdir və bükülməzlərin bərabər sorulmasını təmin edir. İş parçasının səthi yüngül qeyri-bərabərlik göstərsə belə, möhkəm yapışır. Xüsusilə şüşə və silikon plastinaları kimi nazik və zəif materiallar üçün uyğundur.
• (3) Bərabər pörək ölçüləri və yüksək səth sahəsi, yaxşı turşu və qələviyə müqavimət. Səth hamardır və materialın yapışmasına və tıxanmasına meylli deyil, bu da təmizləmə və dayanma təmirinin tezliyini əhəmiyyətli dərəcədə azaldır və işləmə xərclərini endirir

Tətbiq ssenariləri

• Çip paketləmə: Sabit çip altlıqları və keramik altlıqlar, avtomatlaşdırılmış istehsal xətlərinin yüksək sürətli köçürülməsi və yerləşdirilməsi tələbləri üçün uyğundur
• Optik lens emalı: Kvarts şüşə və optik lenslərin sorbirlənməsi, cilalama, örtük vurma və digər proseslərdə istifadə olunur, bununla da lentlərin deformasiyasının və çirklənməsinin qarşısını alır
• Kalıp parlatma: Parlatma prosesi ərzində mövqe sabitliyini təmin etmək və səth emalını yaxşılaşdırmaq üçün yüksək dəqiqlikli kalıp boşluğunu sabitleyin.
• Ekran istehsalı: Ultra nazik substratların zədələnmədən tutulması və emalı tələblərini ödəmək üçün OLED və LCD şüşə substratlarının möhkəmləndirilməsi 。
• Silisium plastinası/plastina emalı: Fotonlitografiya, kəsmə, zımparalama və digər proseslər zamanı səth xətlərini qarşısını almaq və emal dəqiqliyini təmin etmək üçün 2-12 düym silisium plastinalarını dəqiq sorbə etmək.
• Tibbi cihazlar: Mikromayeləşdirici çiplərin, bioçiplərin və dəqiq keramik komponentlərin istehsalı və test edilməsində istifadə olunur.
• Batareya istehsalı: Litium batareya elektrod lövhələrinin, bərk elektrolitlərin və yanacaq elementi bipolyar lövhələrinin dəqiq idarə edilməsi və emalı üçün istifadə olunur.
• PCB/FPC: SMT montajı, AOI yoxlaması, lazer delmə və panel ayırma ərzində etibarlı vakuum sorbasiya təmin edir
• Hava kosmik və milli Müdafiə: Avionika, inertsiyalı cihazlar və idarəetmə komponentlərinin ultra dəqiq istehsalında rol oynayır.

Texniki Parametrlər Cədvəli