Nagy pontosságú mikropórusos szilíciumkarbid SiC kerámia vákuumcsipesz

Fő Előnyök

Mi az a SiC vákuumfogó?

A vákuumfogó olyan eszköz, amely szívóerőt (vákuumot) használ egy munkadarab rögzítésére megmunkálás, csiszolás vagy ellenőrzés közben mechanikus befogók helyett.

A SiC vákuumfogó kifejezetten szilíciumkarbidból készült fogó.

Miért a szilíciumkarbid (SiC) a kiválasztott anyag?

Ez a lényeg. A SiC rendelkezik egyedi tulajdonságok kombinációjával, amelyek ideálissá teszik ezt az anyagot erre a követelményes alkalmazásra:

Kiváló keménység és kopásállóság:

Előny: A SiC rendkívül kemény (9,5 a Mohs-skálán, közel a gyémántéhoz). Ezáltal nagyon ellenálló a munkadarab (gyakran szilíciumlapka) és a feldolgozás során keletkező szennyeződések okozta kopással szemben. Ez biztosítja, hogy a fogó felülete hosszú ideig sík maradjon és ne sérüljön, így meghosszabbítva az élettartamát és csökkentve a leállások idejét.

Kiváló merevség (nagy Young-modulus):

Előny: A SiC nem hajlik vagy torzul könnyen terhelés alatt. Ez kiváló dinamikus stabilitást biztosít nagysebességű folyamatok során, mint a csiszolás vagy megmunkálás. Az befogó nem rezeg vagy torzul, ami elengedhetetlen az al-mikronos tűrések eléréséhez.

Kiváló hőtulajdonságok:

• Magas hővezető-képesség: A SiC rendkívül hatékonyan vezeti el a hőt. Ez megakadályozza a „termikus szabályozhatatlanságot”, amikor a megmunkálás során keletkező hő felhalmozódik, és mind a befogót, mind a munkadarabot torzítja.
• Alacsony hőtágulás: A SiC méretei minimálisan változnak hőmérsékletváltozás hatására. Ez biztosítja, hogy a befogó méretstabilitása megmaradjon akkor is, ha a környezet hőmérséklete nem szabályozott, és pontos síksága fennmaradjon.

Kiváló kémiai ineritás:

Előny: Ellenálló a félvezetőgyártásban használt legtöbb savval, lúggal és oldószerrel szemben (pl. az RCA-tisztításhoz használt tisztítási folyamatokban). Ez megakadályozza, hogy a befogó korrózió szenvedjen vagy szennyezze a lemezeket.

Alacsony sűrűség:

Előny: Habár a SiC nagy merevségű és keménységű, viszonylag könnyű súlyú. Ez előnyös a nagy sebességű gépek mozgó alkatrészeinek tömegének csökkentésében.

• （1）A magas porozitás és az egyenletes pórusméret alacsony ellenállást biztosít a gáz- és folyadékáramlás számára alkalmazásokban, jó merevség és mérettartósság. A kerámi anyag nagy keménységgel rendelkezik (Mohs-keménység ≥8), ellenálló magas hőmérsékletnek (akár 500°C felett is), valamint különböző savaknak és lúgoknak. Hosszú élettartama van, amely 3–5-szörös a hagyományos szívókorongokénak.
• (2) Kiváló kémiai ellenállás savas és lúgos körülmények között egyaránt, alacsony ellenállás a gáz- és folyadékáramlásnak az alkalmazáson keresztül. A mikrométeres pórusszerkezet biztosítja az egyenletes szívóerő-eloszlást. Még akkor is megbízhatóan tapad, ha a munkadarab felülete enyhén egyenetlen. Különösen alkalmas vékony és törékeny anyagokhoz, mint például üveg vagy szilíciumlapok.
• (3) Egyenletes pórusméret és nagy felszín, jó sav- és lúgállóság. A felület sima, nem hajlamos anyagrátapadásra vagy eldugulásra, jelentősen csökkentve ezzel a tisztítások és leállások gyakoriságát, valamint az üzemeltetési költségeket

Alkalmazási forgatókönyvek

• Chip csomagolás: Rögzített chip alaplemezek és kerámia alaplemezek, alkalmas az automatizált gyártósorok magas sebességű átvitelére és pozicionálására
• Optikai lencsék feldolgozása: Kvartüveg és optikai lencsék szívófogantyúval történő rögzítése, felhasználható polírozás, bevonatfelvitelek és egyéb folyamatok során a lencse deformációjának vagy szennyeződésének megelőzésére
• Forma polírozás: Rögzítse a nagy pontosságú formaüreget, hogy biztosítsa a pozícionálási stabilitást a polírozási folyamat során, és javítsa a felületi minőséget.
• Kijelzőgyártás: OLED és LCD üvegalapok rögzítése az ultra vékony lemezek sérülésmentes kezelésének és feldolgozásának követelményeinek teljesítése érdekében 。
• Szilícium korong/korongfeldolgozás: A fotolitográfia, vágás, csiszolás és egyéb folyamatok során pontosan szívja magához a 2–12 hüvelykes szilícium korongokat, hogy megelőzze a felületi karcolásokat, és biztosítsa a feldolgozási pontosságot.
• Orvosi eszközök: mikrofolyamati chipek, biochipek és precíziós kerámiaalkatrészek gyártásához és teszteléséhez használatos.
• Akkumulátorgyártás: lítium-akkumulátor elektródalemezek, szilárd elektrolitok és üzemanyagcellák bipoláris lemezeinek pontos kezeléséhez és feldolgozásához használatos.
• NYÁK/FPC: megbízható vákuumos szívást biztosít az SMT szerelés, AOI ellenőrzés, lézeres fúrás és panelszétválasztás során
• Légiközlekedés és nemzeti védelem: szerepet játszik az avionika, tehetetlenségi eszközök és irányító alkatrészek ultra pontos gyártásában.

Műszaki paraméterek táblázata