Pinça a vácuo cerâmica de carbeto de silício microporoso de alta precisão SiC

Principais Vantagens

O que é um aspirador SiC?

Um chuck de vácuo é um dispositivo que usa sucção (vácuo) para manter uma peça em seu lugar durante o usinagem, moagem ou inspeção, em vez de usar grampos mecânicos.

Um chuque de vácuo SiC é um fabricado especificamente a partir de carburo de silício.

Por que o carburo de silício (SiC) é o material de escolha?

Este é o cerne do assunto. O SiC possui uma combinação única de propriedades que o tornam ideal para esta aplicação exigente:

Dureza e resistência ao desgaste excepcionais:

Benefício: O SiC é extremamente duro (9,5 na escala de Mohs, próximo ao diamante). Isso o torna altamente resistente à abrasão da peça de trabalho (muitas vezes uma bolacha de silício) e a qualquer detritivo durante o processamento. Isto garante que a superfície do parafuso permaneça plana e indomada por um longo tempo, o que leva a uma vida útil mais longa e menos tempo de inatividade.

Rigidez superior (Módulo de Young elevado):

Benefício: O SiC não flexiona nem se deforma facilmente sob carga. Isso proporciona uma estabilidade dinâmica excepcional durante processos de alta velocidade, como retificação ou usinagem. A placa não vibra nem se distorce, o que é essencial para alcançar tolerâncias inferiores ao micrômetro.

Propriedades Térmicas Excepcionais:

• Alta Condutividade Térmica: O SiC dissipa o calor de forma muito eficaz. Isso evita o "sobreaquecimento térmico", no qual o calor gerado pelo processo de usinagem se acumula e distorce tanto a placa quanto a peça trabalhada.
• Baixa Expansão Térmica: As dimensões do SiC mudam muito pouco com flutuações de temperatura. Isso garante que a placa permaneça dimensionalmente estável mesmo em ambientes sem controle térmico, mantendo sua planicidade precisa.

Excelente Inércia Química:

Benefício: É resistente à maioria dos ácidos, álcalis e solventes utilizados na fabricação de semicondutores (por exemplo, em processos de limpeza como a limpeza RCA). Isso evita que a placa sofra corrosão ou contamine as pastilhas.

Baixa densidade:

Benefício: Apesar da sua grande rigidez e dureza, o SiC é relativamente leve. Isso é vantajoso para reduzir a massa de peças móveis em máquinas de alta velocidade.

• （1）A alta porosidade e o tamanho uniforme dos poros permitem baixa resistência ao fluxo de gás e líquido em aplicações, boa rigidez e estabilidade dimensional. O material cerâmico possui alta dureza (dureza Mohs ≥8), suporta altas temperaturas (acima de 500°C) e é resistente à corrosão por diversos ácidos e bases. Possui longa vida útil, de 3 a 5 vezes superior à dos copos de sucção tradicionais.
• (2) Excelente resistência química em condições ácidas e alcalinas, baixa resistência ao fluxo de gás e líquido através da aplicação. A estrutura porosa em nível de micrômetros garante uma distribuição uniforme da sucção. Mesmo que a superfície da peça tenha leve irregularidade, ainda assim adere firmemente. É particularmente adequado para materiais ultrafinos e frágeis, como vidro e pastilhas de silício.
• (3) Tamanhos uniformes de poros e alta área superficial, boa resistência a ácidos e álcalis. A superfície é lisa e não propensa à aderência de materiais ou entupimento, reduzindo significativamente a frequência de limpeza e manutenção com parada, além de diminuir os custos operacionais

Cenários de Aplicação

• Embalagem de chips: Substratos de chip fixos e substratos cerâmicos, adequados para os requisitos de transferência e posicionamento em alta velocidade das linhas de produção automatizadas
• Processamento de lentes ópticas: Adsorve vidro de quartzo e lentes ópticas, utilizado em processos de polimento, revestimento e outros, para evitar deformação ou contaminação da lente
• Polimento de moldes: Fixe a cavidade do molde de alta precisão para garantir estabilidade posicional durante o processo de polimento e melhorar o acabamento superficial.
• Fabricação de displays: Fixação de substratos de vidro OLED e LCD para atender aos requisitos de manipulação e processamento não destrutivos de substratos ultrafinos 。
• Processamento de wafer de silício/wafer: Durante a fotolitografia, corte, retificação e outros processos, adsorva com precisão wafers de silício de 2 a 12 polegadas para evitar arranhões na superfície e garantir a precisão do processamento.
• Dispositivos médicos: utilizado na fabricação e teste de chips microfluídicos, biochips e componentes cerâmicos de precisão.
• Fabricação de baterias: utilizado para a manipulação e processamento precisos de folhas de eletrodos de baterias de lítio, eletrólitos sólidos e placas bipolares de células a combustível.
• PCB/FPC: Fornece adsorção a vácuo confiável durante a montagem SMT, inspeção AOI, perfuração a laser e separação de painéis
• Aeroespacial e Defesa Nacional: Desempenha um papel na fabricação ultra-precisa de aviônicos, dispositivos inerciais e componentes de orientação.

Tabela de Parâmetros Técnicos