Wysokodokładny mikroporowaty wakuumowy uchwyt ceramiczny z węglika krzemu SiC

Podstawowe Zalety

Czym jest uchwyt próżniowy z węglika krzemu?

Uchwyt próżniowy to urządzenie wykorzystujące ssanie (próżnię) do trzymania przedmiotu obrabianego w miejscu podczas obróbki, szlifowania lub inspekcji, zamiast stosowania zacisków mechanicznych.

Uchwyt próżniowy z węglika krzemu to taki, który został specjalnie wyprodukowany z węglika krzemu (SiC).

Dlaczego węglik krzemu (SiC) jest materiałem wyboru?

To sedno sprawy. Węglik krzemu posiada unikalny zestaw właściwości, które czynią go idealnym dla tego wymagającego zastosowania:

Wyjątkowa twardość i odporność na zużycie:

Korzyść: Węglik krzemu jest bardzo twardy (9,5 w skali Mohsa, blisko diamentu). Dzięki temu jest wysoce odporny na ścieranie przez przedmiot obrabiany (często wafer krzemowy) oraz przez ewentualne pozostałości powstające podczas procesu. Zapewnia to, że powierzchnia uchwytu pozostaje płaska i nieuszkodzona przez długi czas, co przekłada się na dłuższą żywotność urządzenia i mniejsze przestoje.

Nadzwyczajna sztywność (wysły moduł Younga):

Zaleta: węglik krzemu nie ugina się ani nie odkształca łatwo pod obciążeniem. Zapewnia to wyjątkową stabilność dynamiczną podczas procesów wysokoprędkościowych, takich jak szlifowanie czy obróbka skrawaniem. Imadło nie będzie wibrować ani ulegać deformacji, co jest kluczowe dla osiągnięcia tolerancji na poziomie submikronowym.

Wyjątkowe właściwości termiczne:

• Wysoka przewodność cieplna: węglik krzemu bardzo skutecznie odprowadza ciepło. Zapobiega to zjawisku tzw. „ucieczki termicznej”, gdy ciepło wydzielane podczas obróbki gromadzi się i powoduje odkształcenie zarówno imadła, jak i przedmiotu obrabianego.
• Niska rozszerzalność cieplna: wymiary węglika krzemu zmieniają się w niewielkim stopniu mimo wahania temperatury. Gwarantuje to stabilność wymiarową imadła nawet w środowiskach bez kontroli temperatury, zapewniając jego dokładną płaskość.

Doskonała obojętność chemiczna:

Zaleta: odporny na większość kwasów, zasad i rozpuszczalników stosowanych w produkcji półprzewodników (np. w procesach czyszczenia, takich jak czyszczenie RCA). Zapobiega to korozji imadła oraz zanieczyszczaniu krzeminowych płytek.

Niska gęstość:

Zaleta: Mimo dużej sztywności i twardości węglik krzemu (SiC) jest stosunkowo lekki. Jest to korzystne przy redukcji masy części ruchomych w maszynach wysokoprędkościowych.

• （1）Wysoka porowatość i jednolity rozmiar porów umożliwiają niski opór przepływu gazu i cieczy, dobrą sztywność oraz stabilność wymiarową. Materiał ceramiczny charakteryzuje się wysoką twardością (twardość wg Mohsa ≥8), wytrzymuje wysokie temperatury (powyżej 500°C) oraz odporność na różne korozyjne działanie kwasów i zasad. Ma długi okres użytkowania, który jest 3 do 5 razy dłuższy niż tradycyjne przyssawki.
• (2) Doskonała odporność chemiczna w warunkach kwasowych i zasadowych, niska oporność przepływu gazów i cieczy przez urządzenie. Mikronowa struktura porowata zapewnia równomierne rozłożenie ssania. Nawet jeśli powierzchnia przedmiotu obrabianego jest nieco nierówna, nadal zapewnia silne przylepienie. Szczególnie nadaje się do bardzo cienkich i kruchych materiałów, takich jak szkło i płytki krzemowe.
• (3) Jednolite rozmiary porów i duża powierzchnia, dobra odporność na kwasy i zasady. Powierzchnia jest gładka i małopodatna na przywieranie materiału lub zapychanie, co znacząco zmniejsza częstotliwość czyszczenia i konieczność przestojów serwisowych, obniżając koszty eksploatacji

Scenariusze zastosowań

• Pakowanie chipów: Stałe podłoża chipów i podłoża ceramiczne, odpowiednie do wymagań szybkiego przenoszenia i pozycjonowania na liniach produkcyjnych automatycznych
• Przetwarzanie soczewek optycznych: Adsorpcja szkła kwarcowego i soczewek optycznych, stosowane w procesach polerowania, powlekania i innych, aby zapobiec odkształceniom lub zanieczyszczeniom soczewek
• Polerowanie form: Napraw formę o wysokiej precyzji, aby zapewnić stabilność położenia podczas procesu polerowania i poprawić wykończenie powierzchni.
• Wytwarzanie wyświetlaczy: mocowanie podłoży szklanych OLED i LCD, aby spełnić wymagania dotyczące bezpiecznego manipulowania i przetwarzania ultra cienkich podłoży 。
• Przetwarzanie krzemu/płytka krzemowa: Podczas litografii, cięcia, szlifowania i innych procesów dokładne przyssanie płyt krzemowych o średnicy od 2 do 12 cali w celu zapobiegania zarysowaniom powierzchni i zapewnieniu dokładności przetwarzania.
• Urządzenia medyczne: stosowane przy produkcji i testowaniu mikroprzepływowych chipów, biochipów oraz precyzyjnych komponentów ceramicznych.
• Produkcja baterii: stosowana do precyzyjnego manipulowania i przetwarzania elektrod litowych, stałych elektrolitów oraz dwubiegunowych płyt ogniw paliwowych.
• PCB/FPC: Zapewnia niezawodne próżniowe przyssanie podczas montażu SMT, inspekcji AOI, wiercenia laserowego i dzielenia paneli
• Lotnictwo i obronność narodowa: odgrywa rolę w nadprecyzyjnej produkcji systemów lotniczych, urządzeń inercyjnych oraz komponentów układów naprowadzania.

Tabela parametrów technicznych