Өндөр нарийвчлалтай жижиг нүхтэй цахиур карбид SiC керамик вакуум шанд

Үндсэн хамгаалалтын асуудлууд

SiC хоолойт шингээгч гэж юу вэ?

Хоолойт шингээгч нь механик хавхлага ашиглахын оронд таслал, засвар, шалгалт хийх үед деталь буюу боловсруулалтанд зориулагдсан эдлэлийг барьж байх зориулалттай төхөөрөмж юм.

SiC хоолойт шингээгч нь ялангуяа цахиур карбид (SiC) материалаас үйлдвэрлэсэн байдаг.

Яагаад Цахиур Карбид (SiC)-ийг сонгож авдаг вэ?

Энэ бол гол асуудал юм. SiC нь ийм хүнд нөхцөлд ашиглахад тохиромжтой өвөрмөц шинж чанаруудын цуглуулга агуулдаг:

Гайхалтай хатуу чанар ба элэгдэлд тэсвэрт чанар:

Давуу тал: SiC нь маш их хатуу чанартай (Моосын масштабаар 9.5, алмайд ойролцоо) байдаг. Энэ нь түүнийг (ихэвчлэн цахиур болон вафер) деталь болон боловсруулалтын явцад гарч болох бохирдлоос хамгаалахад маш сайн хамгаалдаг. Ингэснээр шингээгчийн гадаргуу урт хугацаагаар тэгш, гэмтэлгүй байх болно. Үүний дүнд үйлчилгээний нас удаан байх, зогсонги багасах болно.

Гайхалтай хатуу чанар (Өндөр Янгийн модуль):

Давуу тал: Ачаалал дор SiC нь хөдлөх эсвэл деформацид ороход хэцүү. Энэ нь шлиф, машинд боловсруулах зэрэг өндөр хурдтай процессуудын үед агуу динамик тогтвортой байдлыг хангана. Чак хэвийн өөрчлөгдөх эсвэл хэлбэлзэхгүй, ингэснээр дэд микрон хэмжээний нарийвчлалд хүрэхэд чухал үүрэг гүйцэтгэнэ.

Гайхалтай дулааны шинж чанар:

• Өндөр дулаан дамжуулах чадвар: SiC нь дулааныг маш үр дүнтэйгоор задална. Энэ нь боловсруулалтын үеийн дулаан ихсэж чак болон боловсруулагдах материал хоёул хэлбэлзэх "дулааны уналт"-ийг саатуулна.
• Бага дулааны томролт: SiC-ийн хэмжээсүүд температурын хэлбэлзэлтэй хамт бараг өөрчлөгддөггүй. Энэ нь температурыг хянадаггүй орчинд ч чакийн хэмжээсийн тогтвортой байдал, нарийвчлалын түвшинг хадгалах боломжийг олгоно.

Гайхалтай химийн инерт чанар:

Давуу тал: Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлд (жишээ нь RCA цэвэрлэх арга зэргийн цэвэрлэх процесс) ашигладаг ихэнх хүчил, шүлт, уусгагчид тэсвэртэй. Энэ нь чакийг идэх, пластинуудыг бохирлохоос сэргийлнэ.

Бага үндэс:

Давуу тал: SiC нь маш их хатуу бөгөөд хөшүүн чанартай боловч харьцангуй хөнгөн юм. Энэ нь өндөр хурдтай машин механизмийн хөдөлгөөнт хэсгийн массыг багасгахад илүү сайн ачаалал өгдөг.

• (1) Өндөр нүхлэг чанар болон жигд нүхний хэмжээ нь хий ба шингэний урсгалд бага эсэргүүцэл үзүүлэх боломжийг олгоно, сайн хатуулаг чанар, хэмжээний тогтвортой байдал. Керамик материал нь өндөр хатуужил (Моссын хатуужил ≥8), өндөр температурыг (500°C-с дээш) тэсвэрлэх чадалтай бөгөөд янз бүрийн хүчил, шүлтэнд тэсвэртэй. Энэ нь урт үйлчилгээний нас буюу агуулах соруурын 3-5 дахин илүү үйлчилдэг.
• (2) Хүчил ба шүлттэй орчинд идэвхжих чанар сайтай, хий ба шингэний урсгалд бага эсэргүүцэл үзүүлнэ. Микрон түвшний нүхтэй бүтэц нь жигд соруулах тархалтыг хангана. Ажлын гадаргуу жижигхэн тэгш бус байдалтай ч бэ, хатуу бэхлэгдэнэ. Шил, цахиур болон зэрэг маш нимгөн, муруйдамхай материалуудад ялангуяа тохиромжтой.
• (3) Нэг төрлийн нүхтэй, гадаргуун талбай ихтэй, хүчил, шүлтэнд тэсвэртэй. Гадаргуу нь гладкийн бөгөөд материал наалдах, бөглөрөхөд хангалтгүй байдаг тул цэвэрлэх, засвар үйлчилгээний давтамжийг эрс бууруулж, үйлчилгээний зардлыг бууруулдаг

Хэрэглээний нөхцөл

• Чипийн савалгаа: Бэхлэгдсэн чипийн суурь ба керамик суурь, автомжуулсан үйлдвэрийн шугамын өндөр хурдны зөөлт, байршуулах шаардлагад нийцнэ
• Оптик линзийн боловсруулалт: Кварц шил болон оптик линзийг шингээж авах, полирлолт, давхар хальтлаг, бусад үйл явцад линзний деформац болон бохирдлыг урьдчилан сэргийлэхэд ашиглана
• Загасны полирлолт: Өндөр нарийвчлалтай загасны цавууг бэхлэх нь полирлолтын үеийн байршлын тогтвортой байдлыг хангаж, гадаргуугийн цэвэрлэгээг сайжруулна.
• Дисплейн үйлдвэрлэл: OLED болон LCD шилэн суурин дээр бэхлэх нь маш нарийн суурин дор буруутгахгүй зохих ажиллагаа, боловсруулалтын шаардлагыг хангахыг шаарддаг 。
• Цахиурин дискийн/вафлийн боловсруулалт: Фотолитографи, хайчлах, шлифлах зэрэг үйл явцад 2-12 инчийн цахиурин вафлийг нарийвчлалтай шингээж авч, гадаргуугийн зовоос үлдэхээс сэргийлж, боловсруулалтын нарийвчлалыг хангана.
• Медицин хэрэгсэл: Микро урсгалын чип, биологийн чип, нарийн төвөгтэй керамик деталийн үйлдвэрлэл, шалгалтанд ашиглана.
• Баттерейн үйлдвэрлэл: Литийн баттерейн электродын хальс, хатуу электролит, түлшний эсийн хоёр туйлын хавтанг нарийвчлалтай зөөх, боловсруулахад ашиглана.
• PCB/FPC: SMT угсрах, AOI шалгах, лазерийн нүхэндэх болон самбар тусгаарлах үе шатанд найдвартай хоолойтой шингээлтийг хангана
• Агаарын зэвсэг ба Үндэсний бэлхүүр: Авионик, инерцийн төхөөрөмж, удирдлагын бүрэлдэхүүн хэсгийн маш нарийн үйлдвэрлэлд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг.

Техникийн параметрийн хүснэгт