Chuck vacúim ceirmeach carbide siliain micre-phoráisteach ard-cruinneas

Na hainmhithe Chláraithe

Cad is Mioncairt Bhácsaimh SiC ann?

Is é mioncairt bhácsaimh ná déantús a úsáideann tógáil (bács) chun sampla oibre a choinneáil ar a suí le linn géarchur, tréigthe nó iniúchta, seachas clippeáil mhionsonraithe a úsáid.

Is mioncairt bhácsaimh atá déanta go sonrach as Carbóid Silicium é SiC.

Cén fáth a bhfuil Carbóid Silicium (SiC) mar an Ábhar Roghnaithe?

Is é seo croí an ábhair. Tá comhthéacs uathúil airíonna ag SiC a dhéanann é idéalach don iarratas dian seo:

Crua-acht Eisceachtúil agus Faireas Teannais:

Sochair: Tá SiC an-crúa (9.5 ar scála Mohs, gar do dhiaimhant). Déanann sé seo é an-fhéidir le teannas ón sampla oibre (go minic pláta sileacam) agus ó aon bhruscar le linn próiseála. Léiríonn sé go fanfaidh uirlis an chósta cothrom gan damáiste ar feadh fada, ag tabhairt faoi fhás ina sheacládóireacht agus níos lú ama isteach.

Tanaisteacht Shár-Shónta (Módal Eiteamh Ard):

Sochar: Ní dhéanann SiC bogadh nó mídhéanamh eascra nach bhfuil fórsa á gcur air. Soláthraíonn sé seasmachtas dinámach iontach le linn próiseas ard-luath cosúil le gainneadh nó uirlisíocht. Ní bheidh an chuck ag comhluadair nó ag mídhéanamh, rud a bhfuil ríthábhachtach chun toleráin fosta-fhíor-mheicríoch a bhaint amach.

Airíonna Teasa Den scoth:

• Conasacht Teasa Ard: Scriosann SiC te heat go héifeachtach. Cuireann sé cosc ar "rith siar teasa" áit a mbíonn te heat ón bpróiseas uirlisithe ag cruinniú agus ag mídhéanamh an chucks agus an mhaisíse.
• Leathnú Teasa Íseal: Ní athraíonn toisí SiC go leor le hionramháil teasa. Léiríonn sé go bhfanann an chuck seasmhach de réir toisí fiú i ngnéineanna nach bhfuil teasa rialaithe acu, agus go bhfanann a shleamhnas cruinn.

Neamhghníomhaíocht Cheimiceach den scoth:

Sochar: Tá sé ina chosaint i gcoinne formhór na n-aigéid, na mbunstán agus na tuaslagóirí a úsáidtear i bhforbairt semascóip (mar shampla, i bpróisis glanadh cosúil le glanadh RCA). Cuirtear cosc mar sin ar an gchunk gluaiseacht nó ar phollú na mbearnaí.

Gnás íseal:

Sochar: Cuir in áireamh a ghréasachán agus a dhearbhacht mór, is é SiC tromlucht íseal. Tairbheann sé seo le laghdú ar mheáchan comhábhar i mbogadh i gcineálacha ard-luas.

• （1）Ligeann porócht ard agus méid póra cothromach ar fhadhbanna íseal do bhláthachadh gás agus leacht, Cruaicht chrua agus staidiocht toise. Tá cruatacht ard sa cháirse (cruatacht Mohs ≥8), is féidir léi teochta ard a sheachaint (go dtí os cionn 500°C), agus tá sé ina chosúlacht i gcoinne corrúis áite agus bailí. Tá sealbh fada aige, 3 go 5 uair faoi mhéid na mbácús tráchtáin traidisiúnta.
• (2) Fíochaimh cheimiceacha den scoth i gcoinníollacha acideacha agus bailgneacha, Neart íseal ar rith srutha fáis agus leachta trí an bhfeidhmchlár. Léiríonn an struchtúr phoirthe ar leibhéal mícimeadra dáileadh tógála cothrom. Fiú amháin má tá béimíní beaga ar dhroim an mhaisithe, féadfaidh sé fanacht go daingean air. Tá sé thar a bheith oiriúnach do ábhair an-fhíocha agus fragmhaí mar ghlasra agus plátaín silicium.
• (3) Méid portha cothrom agus achar neart ard, Fíochas maith don asid agus don bhailnigh. Tá an dromchla glan agus ní léiríonn sé trealamh nó logadh, ag laghdú go suntasach ar minicíocht na glanadh agus ar stadascaoi cúlaithe, agus ag laghdú ar chostais oibre

Cásanna iarratais

• Pacáil chip: Fo-bhoganna chip fíksithe agus fo-bhoganna cearamacha, oiriúnach do riachtanais aistriú agus suímh shliodartha ar línte díchumarsáide
• Próiseáil focalas optúil: Imshrána quartz glass agus focalasaí optúlaí, úsáidte i mboladh, scuabadh agus próisis eile chun diofarú focalas nó trualltacht a chosc
• Polúireacht malair: Socraigh an tógla bearna ard-cruinneachta chun stadlacht ionaid a chinntiú le linn an pholúireachta agus críochnú an uimhir a fheabhsú.
• Déantús taispeántais: Deisitheadh fo-bhoganna fuisce OLED agus LCD chun riachtanais láimhseála neamh-phianaithe agus próiseála fo-bhoganna an-fhíona a chur in iúl 。
• Próiseáil silicin bhoird/bhoird: Le linn litigealaithe foilte, gearrtha, bruite agus próiseáil eile, tarraing isteach go cruinn 2-12 orlach silicin bhoird chun scriosta ar dhroim an bhoird a chosc agus cinntiú cruinneas próiseála.
• Gléasraí Leighis: úsáidte do tháirgeadh agus leithscéalaíocht chip micre-leacphuidne, chip bio-loighciúla agus comhbhunchomhairle préitíocha cruinn.
• Monaróireacht cnagaire: Úsáidtear é do láimhseáil cruinn agus próiseáil scroilleanna leictreasca bataireach liadaine, leictreacha soladacha agus plátaí dathchroiseach cill tinneas croí.
• PCB/FPC: Soláthraíonn sé tarraingt fholaise dáileáin ina during SMT tógála, AOI iniúchadh, drililéasar agus scaradh painéal
• Aeráid agus Cosaint Náisiúnta: Imríonn sé ról i dteipniúilíocht ard-leibhéil a dhéanamh ar avionics, gluaisteáin inirt agus comhbhrúitín treoraithe.

Tábla Paraiméadaracha Teicniúla