高精度マイクロポーラス炭化ケイ素SiCセラミック真空チャック

コアな利点

SiC真空チャックとは何ですか？

真空チャックは、機械加工、研削、または検査中にワークを治具で固定する代わりに、吸引力（真空）を使用してワークを保持する装置です。

SiC真空チャックとは、炭化ケイ素（SiC）で特別に製造されたチャックのことです。

なぜ炭化ケイ素（SiC）が選ばれる材料なのか？

これが問題の核心です。SiCは、この厳しい用途に最適な一連の特性を備えています。

優れた硬度と耐摩耗性：

利点：SiCは非常に硬く（モース硬度9.5でダイヤモンドに近い）ため、ワーク（通常はシリコンウエハー）や処理中のごみによる摩耗に対して非常に耐性があります。これにより、チャック表面が長期間にわたり平らで損傷のない状態を保て、耐用寿命が延び、ダウンタイムが減少します。

優れた剛性（高いヤング率）：

利点：SiCは負荷下で容易にたわんだり変形したりしないため、研削や切削などの高速プロセスにおいて卓越した動的安定性を提供します。チャックが振動したり歪んだりすることがないため、サブマイクロン級の公差を達成する上で極めて重要です。

優れた熱的特性：

• 高い熱伝導率：SiCは非常に効果的に熱を放散するため、加工プロセスからの熱が蓄積してチャックやワークピースが歪む「サーマルランアウェイ」を防止します。
• 低い熱膨張率：SiCは温度変動に対して寸法変化が極めて小さいです。これにより、温度管理されていない環境でもチャックが寸法的に安定し、正確な平面性を維持できます。

優れた化学的不活性：

利点：半導体製造工程（例えばRCA洗浄などの洗浄プロセス）で使用されるほとんどの酸、アルカリ、溶剤に対して耐性があるため、チャックの腐食やウエーハへの汚染を防ぎます。

低密度:

利点：SiCは非常に剛性と硬度が高いにもかかわらず、比較的軽量です。これは高速機械の可動部品の質量を削減する上で有利です。

• （1）高い多孔性と均一な細孔径により、気体および液体の透過における低抵抗を実現。優れた剛性と寸法安定性。セラミック材料は高硬度（モース硬度≥8）で、高温（500°C以上）に耐え、さまざまな酸・アルカリ腐食にも強いです。従来の吸着パッドと比較して寿命が3〜5倍長く、長期間使用できます。
• （2）酸性およびアルカリ性の環境において優れた耐化学薬品性を有し、気体および液体の流れに対する抵抗が低い。マイクロメートルレベルの多孔質構造により、均一な吸引分布を実現。ワーク表面にわずかな凹凸があってもしっかりと密着可能で、ガラスやシリコンウエハーなどの超薄型・脆弱材料に特に適しています。
• （3）均一な細孔径と高い比表面積、優れた耐酸・耐アルカリ性。表面が滑らかで材料の付着や目詰まりが生じにくく、洗浄頻度や停止メンテナンスの回数を大幅に削減し、運用コストを低減します。

アプリケーションシナリオ

• チップパッケージ：固定チップ基板およびセラミック基板に対応し、自動生産ラインにおける高速搬送および位置決め要件に適しています。
• 光学レンズ加工：石英ガラスおよび光学レンズの吸着に使用され、研磨、コーティングなどの工程においてレンズの変形や汚染を防止します。
• 金型研磨：高精度の金型キャビティを固定し、研磨プロセス中の位置安定性を確保して、表面仕上げを向上させます。
• ディスプレイ製造：超薄型基板の非破壊的な取り扱いや加工要件を満たすために、OLEDおよびLCDガラス基板を固定する 。
• シリコンウエハ／ウエハ処理：フォトリソグラフィ、切断、研削などの工程において、2～12インチのシリコンウエハを正確に吸着し、表面の傷を防ぎ、加工精度を確保します。
• 医療機器：マイクロ流体チップ、バイオチップおよび精密セラミック部品の製造および検査に使用されます。
• バッテリー製造：リチウム電池の電極シート、固体電解質および燃料電池用双極板の精密な取り扱いおよび加工に使用されます。
• PCB／FPC：SMT実装、AOI検査、レーザー穴開けおよびパネル分離の際に信頼性の高い真空吸着を提供します。
• 航空宇宙および国家防衛：航空電子機器、慣性装置および誘導部品の超精密製造において重要な役割を果たしています。

技術パラメータ表