Vysokej presnosti mikropórovitý karbid kremíka SiC keramický vákuový upínač

Hlavné výhody

Čo je SiC upínací zariadenie s vysokým vákuom?

Vákuové upínacie zariadenie je zariadenie, ktoré používa sánie (vákuum) na upevnenie obrobku počas obrábania, brúsenia alebo kontroly namiesto mechanických upínacích zariadení.

SiC upínacie zariadenie je vyrobené špeciálne z karbidu kremíka.

Prečo je karbid kremíka (SiC) materiálom voľby?

Tu ide o podstatu veci. SiC má jedinečnú kombináciu vlastností, ktoré ho robia ideálnym pre toto náročné použitie:

Vynikajúca tvrdosť a odolnosť proti opotrebeniu:

Výhoda: SiC je extrémne tvrdý (9,5 na Mohsovej stupnici, blízko diamantu). To z neho robí vysoce odolný voči opotrebeniu spôsobenému obrobkom (často kremíkovým waferom) a nečistotami počas spracovania. Zabezpečuje to, že povrch zariadenia zostane rovný a nepoškodený veľmi dlhú dobu, čo vedie k dlhšej životnosti a menšiemu výpadku prevádzky.

Vynikajúca tuhosť (vysoký Youngov modul)

Výhoda: SiC sa pri zaťažení nedeformuje alebo ohýba. To zaisťuje vynikajúcu dynamickú stabilitu pri vysokorýchlostných procesoch, ako je brúsenie alebo obrábanie. Upínacia príprava nebude vibrovať ani sa deformovať, čo je kritické pre dosiahnutie tolerancií pod mikrónom.

Vynikajúce tepelné vlastnosti:

• Vysoká tepelná vodivosť: SiC veľmi efektívne odvádza teplo. Tým sa zabráňuje tzv. tepelnému úniku, keď sa teplo z procesu obrábania hromadí a spôsobuje deformáciu upínacej prípravy aj obrobku.
• Nízka tepelná rozťažnosť: Rozmery SiC sa s kolísaním teploty menia len minimálne. Zabezpečuje to rozmernú stabilitu upínacej prípravy aj v prostrediach bez regulovanej teploty a zachováva jej presnú rovinnosť.

Vynikajúca chemická inertnosť:

Výhoda: Je odolný voči väčšine kyselín, zásad a rozpúšťadiel používaných pri výrobe polovodičov (napr. pri čistiacich procesoch ako RCA clean). Tým sa zabráňuje korózii upínacej prípravy alebo kontaminácii waferov.

Nízka hustota:

Výhoda: Napriek vysokému stupňu tuhosti a tvrdosti je SiC relatívne ľahký materiál. To je výhodné pri znížení hmotnosti pohybujúcich sa častí vysokorýchlostných strojov.

• （1）Vysoká pórovitosť a rovnomerná veľkosť pórov umožňujú nízky odpor pri prechode plynov a kvapalín, dobrá tuhosť a rozmerná stabilita. Keramický materiál má vysokú tvrdosť (Mohsova tvrdosť ≥8), odoláva vysokým teplotám (až nad 500 °C) a je odolný voči rôznym kyselinám a alkalickým koróziám. Má dlhú životnosť, ktorá je 3 až 5-krát vyššia než u tradičných prísavných čeľusťí.
• (2) Vynikajúca chemická odolnosť v kyslých aj alkalických podmienkach, nízky odpor pri prechode plynov a kvapalín aplikáciou. Porézna štruktúra na úrovni mikrónov zabezpečuje rovnomerné rozloženie sánia. Dokonca aj pri mierne nerovnom povrchu obrobku sa pevne prichytí. Je obzvlášť vhodný pre ultra tenké a krehké materiály, ako sú sklo a kremíkové platne.
• (3) Rovnaké veľkosti pórov a vysoké povrchové plochy, dobrá odolnosť voči kyselinám a zásadám. Hladký povrch nie je náchylný na adhéziu materiálu ani ucpávanie, čo výrazne zníži frekvenciu čistenia a odstávok na údržbu a tým aj prevádzkové náklady

Aplikačné scenáre

• Balenie čipov: Fixné čipové substráty a keramické substráty, vhodné pre požiadavky rýchleho prenosu a pozicionovania na automatických výrobných linkách
• Spracovanie optických šošoviek: Adsorpcia kremeňového skla a optických šošoviek, používa sa pri leštení, povlakoch a iných procesoch na zabránenie deformácii alebo kontaminácii šošoviek
• Leštenie formy: Upevnite vysokopresnú dutinu formy, aby ste zabezpečili stabilitu polohy počas procesu leštenia a zlepšili úpravu povrchu.
• Výroba displejov: Upevnenie OLED a LCD sklenených substrátov, aby vyhovovali požiadavkám na nehavarijnú manipuláciu a spracovanie ultratenkých substrátov 。
• Spracovanie kremíkových platní/waferov: Počas fotolitografie, rezania, brúsenia a iných procesov presne adsorbujte kremíkové platne s priemerom 2-12 palcov, aby sa predišlo poškrabaniu povrchu a zabezpečila presnosť spracovania.
• Lekársky prístroje: Používa sa pri výrobe a testovaní mikrofluidných čipov, biočipov a presných keramických komponentov.
• Výroba batérií: Používa sa na presnú manipuláciu a spracovanie elektródových fólií lítiových batérií, tuhých elektrolytov a bipolárnych platní palivových článkov.
• PSA/FPC: Poskytuje spoľahlivé vákuové adsorbovanie počas SMT montáže, AOI kontroly, laserového vŕtania a oddeľovania panelov
• Aerospace a národná obrana: Hrá rolu pri ultra-precíznom výrobe leteckej elektroniky, zotrvačníkových zariadení a riadiacich komponentov.

Tabuľka technických parametrov