Pinza de baleiro de cerámica de carburo de silicio SiC de alta precisión microporosa

Ventaxes Principais

Que é un portapiezas de baleiro SiC?

Un portapiezas de baleiro é un dispositivo que utiliza succión (baleiro) para suxeitar unha peza durante o mecanizado, rectificado ou inspección, en vez de utilizar mordazas mecánicas.

Un portapiezas de baleiro SiC é un fabricado especificamente con carburo de silicio.

Por que o carburo de silicio (SiC) é o material escollido?

Este é o núcleo do asunto. O SiC posúe unha combinación única de propiedades que o fan ideal para esta aplicación exigente:

Dureza e resistencia ao desgaste excepcionais:

Beneficio: O SiC é extremadamente duro (9,5 na escala Mohs, preto do diamante). Isto faino moi resistente á abrasión provocada pola peza (moitas veces unha oblea de silicio) e por calquera residuo durante o procesamento. Isto garante que a superficie do portapiezas se mantenha plana e sen danos durante moito tempo, o que se traduce nunha maior vida útil e menos tempo de inactividade.

Rixidez superior (alto módulo de Young):

Beneficio: o SiC non se flexiona nin se deforma facilmente baixo carga. Isto proporciona unha estabilidade dinámica excepcional durante procesos a alta velocidade como o rectificado ou mecanizado. A pinza non vibrará nin se distorsionará, o que é fundamental para acadar tolerancias submicrónicas.

Propiedades térmicas sobresaliñas:

• Alta condutividade térmica: o SiC disipa o calor moi eficazmente. Isto evita a "fuxida térmica", onde o calor do proceso de mecanizado se acumula e distorce tanto a pinza como a peza.
• Baixa expansión térmica: as dimensións do SiC cambian moi pouco con flutuacións de temperatura. Isto garante que a pinza manteña a súa estabilidade dimensional incluso en ambientes sen control de temperatura, conservando a súa planitude precisa.

Inercia química excelente:

Beneficio: é resistente á maioría dos ácidos, alcalis e disolventes utilizados na fabricación de semicondutores (por exemplo, en procesos de limpeza como a limpeza RCA). Isto evita que a pinza se corrompa ou contamine os obleas.

Baixa densidade:

Beneficio: Aínda que o SiC é bastante ríxido e duro, é relativamente lixeiro. Isto é vantaxoso para reducir a masa das partes móviles en maquinaria de alta velocidade.

• （1）A alta porosidade e o tamaño uniforme dos poros permiten unha baixa resistencia ao fluxo de gases e líquidos, boa rigidez e estabilidade dimensional. O material cerámico ten unha alta dureza (dureza Mohs ≥8), soporta altas temperaturas (ata máis de 500 °C) e é resistente á corrosión por varios ácidos e álcalis. Ten unha longa vida útil, que é de 3 a 5 veces superior á das ventosas tradicionais.
• (2) Excelente resistencia química tanto en condicións ácidas como alcalinas, baixa resistencia ao fluxo de gas e líquido a través da aplicación. A estrutura porosa a nivel de micrómetro garante unha distribución uniforme da succión. Incluso se a superficie da peza de traballo ten lixeiras irregularidades, pode adherirse firmemente. É especialmente adecuada para materiais ultrafinos e fráxiles como o vidro e as obleas de silicio.
• (3) Tamaños de poro uniformes e altas superficies específicas, boa resistencia a ácidos e álcalis. A superficie é lisa e non propensa á adhesión de material nin obstrucións, reducindo significativamente a frecuencia de limpeza e mantemento de paradas, e diminuíndo os custos operativos

Escenarios de aplicación

• Embalaxe de chip: Substratos de chip fixos e substratos cerámicos, adecuados para os requisitos de transferencia e posicionamento a alta velocidade das liñas de produción automatizadas
• Procesado de lentes ópticas: adsorber vidro de cuarzo e lentes ópticas, utilizado en procesos de pulido, recubrimento e outros para previr a deformación ou contaminación da lente
• Pulido de moldes: fixar a cavidade do molde de alta precisión para asegurar a estabilidade posicional durante o proceso de pulido e mellorar o acabado superficial.
• Fabricación de pantallas: Fixación de substratos de vidro OLED e LCD para cumprir os requisitos de manipulación e procesamento sen danos de substratos ultrafinos 。
• Procesado de obleas de silicio/obleas: durante a litografía fotográfica, corte, rectificado e outros procesos, adsorber con precisión obleas de silicio de 2-12 polegadas para previr raiaduras na superficie e asegurar a precisión do procesado.
• Dispositivos médicos: usado na fabricación e proba de chips microfluídicos, biochips e compoñentes cerámicos de precisión.
• Fabricación de baterías: úsase para a manipulación e procesado precisos de láminas de electrodo de batería de litio, electrólitos sólidos e placas bipolares de células de combustible.
• PCB/FPC: Proporciona unha adsorción ao baleiro fiábel durante a montaxe SMT, inspección AOI, perforación láser e separación de paneis
• Aeroespacial e Defensa Nacional: Desempeña un papel na fabricación ultra-precisa de aviñónica, dispositivos inerciais e compoñentes de guía.

Táboa de parámetros técnicos