Hoge precisie microporeuze siliciumcarbide SiC keramische vacuümklems

Kernvoordelen

Wat is een SiC-vacuumschuif?

Een vacuumschuif is een apparaat dat zuigkracht (vacuüm) gebruikt om een werkstuk vast te houden tijdens bewerking, slijpen of inspectie, in plaats van mechanische klemmen.

Een SiC-vacuumschuif is specifiek vervaardigd uit siliciumcarbide.

Waarom is siliciumcarbide (SiC) het materiaal van keuze?

Dit is de kern van de zaak. SiC beschikt over een unieke combinatie van eigenschappen die het ideaal maken voor deze veeleisende toepassing:

Uitzonderlijke hardheid en slijtvastheid:

Voordeel: SiC is uiterst hard (9,5 op de schaal van Mohs, dicht bij diamant). Hierdoor is het zeer bestand tegen slijtage door het werkstuk (vaak een siliciumwafer) en door eventueel vuil tijdens de verwerking. Dit zorgt ervoor dat het oppervlak van de schuif lang plat en onbeschadigd blijft, wat leidt tot een langere levensduur en minder stilstand.

Superieure stijfheid (hoge Young's modulus):

Voordeel: SiC buigt of vervormt niet gemakkelijk onder belasting. Dit zorgt voor uitzonderlijke dynamische stabiliteit tijdens processen met hoge snelheid, zoals slijpen of machinaal bewerken. De klem zal niet trillen of vervormen, wat cruciaal is om sub-micron toleranties te bereiken.

Uitstekende thermische eigenschappen:

• Hoge thermische geleidbaarheid: SiC dissipeert warmte zeer effectief. Dit voorkomt "thermische doorloping", waarbij warmte uit het bewerkingsproces zich ophoopt en zowel de klem als het werkstuk vervormt.
• Lage thermische uitzetting: De afmetingen van SiC veranderen zeer weinig bij temperatuurschommelingen. Dit zorgt ervoor dat de klem dimensioneel stabiel blijft, zelfs in omgevingen zonder temperatuurregeling, en zijn nauwkeurige platheid behoudt.

Uitstekende chemische inertie:

Voordeel: Het is bestand tegen de meeste zuren, alkalieën en oplosmiddelen die worden gebruikt in de fabricage van halfgeleiders (bijvoorbeeld bij reinigingsprocessen zoals RCA-reiniging). Dit voorkomt dat de klem corrodeert of de wafers verontreinigt.

Lage dichtheid:

Voordeel: Ondanks de grote stijfheid en hardheid is SiC relatief licht van gewicht. Dit is voordelig voor het verminderen van de massa van bewegende onderdelen in machines met hoge snelheid.

• （1）Hoge porositeit en uniforme porengrootte zorgen voor een lage weerstand bij gas- en vloeistofstroming in toepassingen, goede stijfheid en dimensionale stabiliteit. Keramisch materiaal heeft een hoge hardheid (Mohs-hardheid ≥8), kan hoge temperaturen weerstaan (tot meer dan 500°C) en is bestand tegen diverse zure en alkalische corrosies. Het heeft een lange levensduur, die 3 tot 5 keer langer is dan die van traditionele zuignappen.
• (2) Uitstekende chemische weerstand in zowel zure als alkalische omstandigheden, lage weerstand voor zowel gas- als vloeistofstroming door toepassing. De micrometerfijne poreuze structuur zorgt voor een uniforme zuigkrachtverdeling. Zelfs als het oppervlak van het werkstuk licht oneffen is, kan het nog steeds stevig hechten. Het is bijzonder geschikt voor ultradunne en kwetsbare materialen zoals glas en siliciumwafers.
• (3) Uniforme poriegrootte en hoge oppervlakte, goede weerstand tegen zuren en alkaliën. Het oppervlak is glad en niet gevoelig voor materiaalhechting of verstopping, wat de frequentie van reiniging en stilstand voor onderhoud aanzienlijk verlaagt en de bedrijfskosten vermindert

Toepassingsscenario's

• Chipverpakking: Vaste chipsubstraten en keramische substraten, geschikt voor de eisen van hoge snelheidstransport en positionering op geautomatiseerde productielijnen
• Optische lensbewerking: Adsorbeert kwartsglas en optische lenzen, gebruikt bij polijsten, coating en andere processen om lensvervorming of vervuiling te voorkomen
• Matrijzenpolijsten: Bevestig de hoogwaardige matrijsholte om positionele stabiliteit tijdens het polijstproces te garanderen en de oppervlakteafwerking te verbeteren.
• Schermproductie: Bevestiging van OLED- en LCD-glasdragers om te voldoen aan de eisen van niet-destructieve hantering en verwerking van ultradunne dragers 。
• Siliciumwafer/waferverwerking: Tijdens fotolithografie, snijden, slijpen en andere processen worden 2- tot 12-inch siliciumwafers precies aangezogen om oppervlakteschade te voorkomen en de verwerkingsnauwkeurigheid te waarborgen.
• Medische apparatuur: gebruikt voor de productie en testen van microfluidisch chips, biochips en precisiekeramische componenten.
• Batterijproductie: wordt gebruikt voor het nauwkeurig hanteren en bewerken van lithiumbatterij elektrodeplaten, vaste elektrolyten en brandstofcel bipolaire platen.
• PCB/FPC: biedt betrouwbare vacuümadsorptie tijdens SMT-assemblage, AOI-inspectie, laserboren en plaatseparatie
• Lucht- en ruimtevaart en nationale verdediging: Het speelt een rol bij de ultraspecifieke productie van avionica, traagheidsapparaten en geleidingscomponenten.

Technische Parameters Tabel