Mataas na presisyon na Mikroporos na Silicon Carbide SiC na Keramik na Vacuum Chuck

Core Advantages

Ano ang SiC Vacuum Chuck?

Ang vacuum chuck ay isang aparato na gumagamit ng suction (vakuum) upang mapigil ang isang workpiece sa lugar nito habang nagmamaneho, nag-iikot, o inspeksyon, imbes na gumamit ng mekanikal na clamp.

Ang SiC Vacuum Chuck ay partikular na ginawa mula sa Silicon Carbide.

Bakit Silicon Carbide (SiC) ang Piniling Materyal?

Ito ang pangunahing punto. Ang SiC ay may natatanging kombinasyon ng mga katangian na nagiging perpekto ito para sa mahigpit na aplikasyong ito:

Higit na Kagaspangan at Paglaban sa Pagsusuot:

Benepisyo: Napakahirap ng SiC (9.5 sa skala ng Mohs, malapit sa brilyante). Dahil dito, lubhang lumalaban ito sa pagkaubos mula sa workpiece (madalas na silicon wafer) at mula sa anumang debris habang pinoproseso. Sinisiguro nito na nananatiling patag at hindi nasira ang ibabaw ng chuck sa mahabang panahon, na nagbubunga ng mas matagal na buhay at mas kaunting downtime.

Napakahusay na Katigasan (Mataas na Young's Modulus):

Benepisyo: Ang SiC ay hindi madaling lumuwog o mag-deform kapag may karga. Nagbibigay ito ng kamangha-manghang dinamikong katatagan sa panahon ng mataas na bilis na proseso tulad ng pagpapakinis o pagmamanupaktura. Hindi bibigay o mag-iiba ang chuck, na siya naman ay kritikal para makamit ang sub-micron na toleransya.

Kahanga-hangang Katangian sa Init:

• Mataas na Konduktibidad sa Init: Mabisang iniiwan ng SiC ang init. Pinipigilan nito ang "thermal runaway" kung saan tumitindi ang init mula sa prosesong pang-makina at nagdudulot ng pagkabaluktot sa chuck at workpiece.
• Mababang Pagpapalawak Dahil sa Init: Napakaliit ng pagbabago sa sukat ng SiC kahit magbago ang temperatura. Sinisiguro nito na mananatiling matatag ang sukat ng chuck kahit sa mga di kontroladong lugar ayon sa temperatura, at mapapanatili ang eksaktong kabuwakan nito.

Mahusay na Kemikal na Pagkabuhay:

Benepisyo: Ito ay nakikipagtalo sa karamihan ng mga asido, alkali, at solvent na ginagamit sa paggawa ng semiconductor (halimbawa, sa mga prosesong paglilinis tulad ng RCA clean). Pinipigilan nito ang pagkaluma o kontaminasyon ng wafers.

Mababang densidad:

Benepisyo: Sa kabila ng mataas na rigidity at kahigpitan, ang SiC ay medyo magaan. Ito ay isang bentaha para mabawasan ang masa ng mga gumagalaw na bahagi sa mataas na bilis na makinarya.

• （1）Ang mataas na porosity at pare-parehong laki ng butas ay nagbibigay-daan sa mababang resistensya para sa daloy ng gas at likido, Magandang rigidity at dimensional stability. Ang ceramic material ay may mataas na hardness (Mohs hardness ≥8), kayang tumagal sa mataas na temperatura (hanggang mahigit 500°C), at lumalaban sa iba't ibang acid at alkali corrosions. Ito ay may matagal na lifespan, na 3 hanggang 5 beses na mas matagal kaysa sa tradisyonal na suction cups.
• (2) Mahusay na paglaban sa kemikal sa parehong acidic at alkaline na kondisyon, mababang resistensya sa daloy ng gas at likido sa aplikasyon. Ang mikron-level na porous na istruktura ay nagagarantiya ng pare-parehong distribusyon ng suction. Kahit na ang ibabaw ng workpiece ay bahagyang hindi pantay, ito ay matibay pa ring nakakapit. Lalo itong angkop para sa napakapino at madaling masirang materyales tulad ng salamin at silicon wafers.
• (3) Pare-pareho ang sukat ng mga butas at mataas ang surface area, maganda ang paglaban sa acid at alkali. Maliwanag ang surface at hindi madaling madumihan o masumpungan, na malaki ang nagpapababa sa dalas ng paglilinis at pagpapahinto para sa maintenance, at binabawasan ang operating costs

Mga Senaryo ng Aplikasyon

• Pakete ng chip: Mga nakapirming substrate ng chip at ceramic substrate, angkop para sa mataas na bilis na paglilipat at posisyon sa mga automated na production line
• Paggawa ng optical lens: Hinuhumog ang quartz glass at optical lenses, ginagamit sa pagsasapal, paglalapat ng coating at iba pang proseso upang maiwasan ang pagbaluktot o kontaminasyon ng lens
• Panghihinis ng mold: Ayusin ang mataas na presisyong kavidad ng mold upang matiyak ang katatagan ng posisyon habang nagaganap ang proseso ng panghihinis at mapabuti ang tapusin ng ibabaw.
• Paggawa ng display: Pagkakabit ng OLED at LCD glass substrates upang matugunan ang mga pangangailangan sa non-destructive handling at proseso ng ultra-thin substrates 。
• Paggawa ng silicon wafer/wafer: Habang nagaganap ang photolithography, pagputol, paggiling, at iba pang proseso, mahigpit na isipsip ang 2-12 pulgadang silicon wafers upang maiwasan ang mga gasgas sa ibabaw at matiyak ang presisyon ng pagpoproseso.
• Mga kagamitang medikal: ginagamit sa paggawa at pagsusuri ng microfluidic chips, biochips, at mga de-kalidad na sangkap mula sa keramika.
• Pagmamanupaktura ng baterya: Ginagamit ito sa eksaktong paghawak at pagpoproseso ng mga elektrod ng litidio baterya, matigas na elektrolito, at bipolar plates ng fuel cell.
• PCB/FPC: Nagbibigay ng maaasahang vacuum adsorption habang nasa SMT assembly, AOI inspection, laser drilling, at paghihiwalay ng panel
• Aerospace at Pambansang Depensa: Ito ay gumaganap ng papel sa ultra-precision na pagmamanupaktura ng mga avionics, inertial na device, at mga sangkap sa paggabay.

Talahanayan ng Teknikal na Parameter