צמד ואקום מקרמיקה מיקרופורי סיליקון קרביד SiC בדיוק גבוה

היתרים עיקריים

מהו אוחז וואקום SiC?

אוחז וואקום הוא מכשיר המשתמש ב흡ת (ואקום) כדי להחזיק את חומר העבודה במקומו במהלך עיבוד, גריסה או בדיקה, במקום להשתמש במכסיים מכניים.

אוחז וואקום SiC מיוצר במיוחד מסיליקון קרביד.

למה סיליקון קרביד (SiC) הוא חומר הבחירה?

זהו ליבה של העניין. לסיליקון קרביד יש שילוב ייחודי של תכונות שהופך אותו לאידיאלי ליישום דרמטי זה:

קשיות יוצאת דופן ועמידות בפני שחיקה:

יתרון: סיליקון קרביד הוא קשה מאוד (9.5 בסולם מוהס, קרוב ליהלום). זה גורם לו להיות עמיד מאוד בפני שחיפת חומר העבודה (לעיתים קרובות וויפר סיליקון) ומפני זבל כלשהו בתהליך. זה מבטיח שפני השטח של האוחז ישארו שטוחים ולא נפגעים לאורך זמן רב, מה שמוביל לחיים ארוכים יותר ולפחות עצירות.

קשיות עליונה (מודול יאנג גבוה):

יתרון: SiC אינו מתעortion או מתעוות בקלות תחת עומס. זה מספק יציבות דינמית יוצאת דופן בתהליכי מהירות גבוהה כמו גריסה או עיבוד. הצ'אק לא ירטוט או יתעוות, מה שקריטי להשגת סובלנות של פחות ממיקרון.

תכונות תרמיות outstanding:

• מוליכות תרמית גבוהה: SiC מפזר חום בצורה יעילה מאוד. זה מונע "ריצה תרמית" בה חום מהתהליך מעיבוד מצטבר ומעוות הן את הצ'אק והן את החלק העשוי.
• התרחבות תרמית נמוכה: הממדים של SiC משתנים במידה מינימלית עם תנודות טמפרטורה. זה מבטיח שהצ'אק ישמר על יציבות ממדית גם בסביבות שאינן מבוקרות מבחינת טמפרטורה, ושימור השטחיות המדויקת שלו.

אינרציה כימית מעולה:

יתרון: הוא עמיד באל מול חומצות, 알קלים וממסים הנמצאים בשימוש בייצור שבבים (למשל, בתהליכי ניקוי כמו ניקוי RCA). זה מונע מהצ'אק להיגרם או לפגוע בוויפרים.

צפיפות נמוכה:

יתרון: למרות הקשיחות והקשיות הגבוהה שלו, הפחמן הסיליקוני יחסית קל. זה מהווה יתרון בהפחתת המסה של חלקים נעים במכונות במהירויות גבוהות.

• （1）נקבוביות גבוהה וגודל נקבוביות אחיד מאפשרים התנגדות נמוכה לשני זרמי גז ונוזל ביישומים, קשיחות טובה ויציבות ממדית. החומר הקרמי הוא בעל קשיות גבוהה (קשיות מוס ≥8), יכול לעמוד בטמפרטורות גבוהות (עד מעל 500° צלזיוס), וمقاوم לקלקולים שונים של חומצות וقلים. יש לו אורך חיים ארוך, המגיע ל-3 עד 5 פעמים מזה של מדחסי שואב מסורתיים.
• (2) עמידות כימית מצוינת הן בתנאים חומציים והן אלקליים, עמידות נמוכה גם לזרם גזים וגם נוזלים באמצעות יישום. המבנה השחוזי ברמת המיקרונים מבטיח חלוקת שאיבה אחידה. אפילו אם פני השטח של חתיכת העבודה יש חוסר שוויון קל, הוא עדיין יכול לדבוק בחוזקה. הוא מתאים במיוחד לחומרים דקים מאוד ושברירי כמו גבישים זכוכית וסיליקון.
• (3)גדלי נקיפות אחידים ושטחים משטח גבוהים,התנגדות טובה לחומצות ולחומרים אלקליים.השטח חלק ולא נוטה להתקשר לחומרים או להתחבא,מפחית באופן משמעותי את תדירות ניקוי ותחזוקה של השתיקה ומחלת עלויות הפעלה.

תרחישי יישום

• אריזת שבבים: בסיסי שבבים קבועים ובסיסי קרמיקה, מתאימים לדרישות העברת מהירות גבוהה ומיקום בשורות ייצור אוטומטיות
• עיבוד עדשות אופטיות: ספיגת זכוכית קוורץ ועדשות אופטיות, בשימוש בתהליך סANDING, ציפוי ועוד כדי למנוע עיוות או הזיהום של העדשה
• סANDING תבנית: מקבע את חלל התבנית במדויק כדי להבטיח יציבות מיקום במהלך תהליך הסANDING ושיפור גימור המשטח.
• ייצור תצוגות: אפיזציה של תת-שכבות זכוכית OLED ו-LCD כדי לעמוד בדרישות של טיפול וחיבור ללא נזק של שכבות דקיקות במיוחד 。
• עיבוד וויפר סיליקון/וויפרים: במהלך תהליכי פוטוליתוגרפיה, חיתוך, גריסה ועוד, ספיגה מדויקת של וויפרים בסיליקון בגודל 2-12 אינץ' למניעת קרעים בפני השטח ולשמירה על דיוק העיבוד.
• התקני רפואה: בשימוש בייצור ובבדיקות של שבבי מיקרו זורם, שבבי ביולוגיה ורכיבים keramיים Präzיסיים.
• ייצור סוללות: בשימוש בטיפול המדויק ובעיבוד של לוחות אלקטרודות לסוללות ליתיום, אלקטרוליטים מוצקים ופלטות דו-קוטביות לתאי דלק.
• פ.ס.ב/פ.ס.פ: מספק ספיגת וואקום אמינה במהלך הרכבת SMT, בדיקת AOI, קידור לייזר והפרדת לוחות
• תעופה וחלל וביטחון לאומי: ממלא תפקיד בייצור על-דיוק של מערכות טיס, התקני אינרציה ורכיבי ניווט

טבלת פרמטרים טכניים