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정밀 마이크론 다공 세라믹스

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고정밀 미세다공 실리콘 카바이드 SiC 세라믹 진공 척

조절 가능한 다공도 및 ±0.005mm 평면도 CNC 세라믹 진공 척 테이블 웨이퍼 세척 척용 오늘 무료 데모 신청하세요

소개

핵심 장점

SiC 진공 척이란 무엇인가?

진공 척은 가공, 연마 또는 검사 중에 기계적 클램프를 사용하는 대신 흡입(진공)을 이용하여 작업물을 고정시키는 장치이다.

SiC 진공 척은 실리콘 카바이드(SiC)로 특별히 제작된 것이다.

왜 실리콘 카바이드(SiC)가 선호되는 재료인가?

이것이 핵심이다. SiC는 이러한 요구 조건이 높은 응용 분야에 이상적인 독특한 특성 조합을 가지고 있다.

탁월한 경도 및 내마모성:

장점: SiC는 매우 단단하며(모스 경도 9.5, 다이아몬드에 근접), 작업물(대개 실리콘 웨이퍼)이나 공정 중 이물질로부터의 마모에 강하다. 이를 통해 척 표면이 오랜 시간 동안 평탄하고 손상되지 않으며, 결과적으로 수명이 길어지고 가동 중지 시간이 줄어든다.

우수한 강성(높은 영률):

장점: SiC는 하중이 가해져도 쉽게 휘거나 변형되지 않습니다. 이로 인해 연삭 또는 가공과 같은 고속 공정 중에도 뛰어난 동적 안정성을 제공합니다. 척이 진동하거나 왜곡되지 않으므로 서브 마이크론 수준의 허용오차를 달성하는 데 매우 중요합니다.

탁월한 열적 특성:

  • 높은 열전도율: SiC는 열을 매우 효과적으로 분산시킵니다. 이를 통해 가공 과정에서 발생하는 열이 축적되어 척과 작업물 모두가 왜곡되는 '열 폭주(thermal runaway)' 현상을 방지할 수 있습니다.
  • 낮은 열팽창 계수: SiC는 온도 변화에 따라 치수가 거의 변하지 않습니다. 따라서 온도 조절이 되지 않는 환경에서도 척이 치수적으로 안정된 상태를 유지하며 정밀한 평면성을 보장합니다.

우수한 화학적 불활성:

장점: 반도체 제조 공정(예: RCA 클리닝과 같은 세정 공정)에서 사용되는 대부분의 산, 알칼리 및 용매에 저항성이 있어 척이 부식되거나 웨이퍼를 오염시키는 것을 방지합니다.

낮은 밀도:

장점: SiC는 뛰어난 강성과 경도를 가지고 있음에도 비교적 가볍다. 이는 고속 기계의 움직이는 부품 질량을 줄이는 데 유리하다.

  • (1)고균일한 기공률과 균일한 기공 크기로 인해 가스 및 액체 흐름에 대한 저항이 낮으며, 우수한 강성과 치수 안정성을 제공합니다. 세라믹 소재는 높은 경도(모스 경도 ≥8)를 가지며 고온(500°C 이상)에서도 견디며 다양한 산과 알칼리 부식에도 강합니다. 기존의 흡입 컵보다 수명이 3~5배 더 깁니다.
  • (2) 산성 및 알칼리성 조건 모두에서 우수한 화학 저항성, 가스 및 액체 흐름에 대한 저항이 낮음. 마이크론 수준의 다공성 구조로 인해 균일한 흡입 분포가 보장됨. 작업물 표면에 미세한 요철이 있더라도 여전히 단단히 부착 가능. 유리 및 실리콘 웨이퍼와 같은 초박형 및 취성 재료에 특히 적합함.
  • (3) 균일한 기공 크기와 높은 비표면적, 우수한 내산 및 내알칼리성. 표면이 매끄럽고 물질 부착이나 막힘 발생이 적어 청소 및 정지 유지보수 빈도를 크게 줄이며 운영 비용을 절감함



애플리케이션 시나리오

  • 칩 패키징: 고정 칩 기판 및 세라믹 기판, 자동화 생산 라인의 고속 이송 및 정위치 요구 사항에 적합
  • 광학 렌즈 가공: 석영 유리 및 광학 렌즈를 흡착하여 연마, 코팅 등의 공정에서 사용되며, 렌즈 변형 또는 오염을 방지함
  • 금형 연마: 고정밀 금형 캐비티를 고정하여 연마 과정 중 위치 안정성을 보장하고 표면 마감 품질을 향상시킵니다.
  • 디스플레이 제조: 초박형 기판의 비파괴 취급 및 가공 요구 조건을 충족하기 위해 OLED 및 LCD 유리 기판을 고정
  • 실리콘 웨이퍼/웨이퍼 가공: 포토리소그래피, 절단, 연마 등의 공정에서 2~12인치 실리콘 웨이퍼를 정밀하게 흡착하여 표면 스크래치를 방지하고 가공 정밀도를 보장합니다.
  • 의료기기: 마이크로유체 칩, 바이오칩 및 정밀 세라믹 부품의 제조 및 검사에 사용됩니다.
  • 배터리 제조: 리튬 배터리 전극 시트, 고체 전해질 및 연료전지 양극판의 정밀한 취급 및 가공에 사용됩니다.
  • PCB/FPC: SMT 조립, AOI 검사, 레이저 드릴링 및 패널 분리 과정에서 신뢰성 있는 진공 흡착을 제공합니다.
  • 항공우주 및 국가 방위: 항공전자 장비, 관성 장치 및 유도 부품의 초정밀 제조에서 중요한 역할을 한다.


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기술 사양 표

재산

대표값 / 설명

에어레이션에서의 중요성

재질 구성

>90% 탄화규소(SiC) 및 소결 보조제 포함.

극도의 경도와 화학적 안정성을 제공함.

색상

진회색에서 검정색

-

40% - 50%

공극 부피가 커서 압력 손실이 낮은 상태에서 높은 공기 유량을 확보할 수 있습니다.

평균 기공 크기

50 - 200마이크론 (맞춤 설정 가능)

버블의 크기를 결정합니다. 작은 기공(<100µm)은 산소 전달 효율이 뛰어난 미세한 버블을 생성합니다.

밀도

1.8 - 2.2 g/cm³

-

굽힘 강도

25 - 45 MPa

높은 기계적 강도로 취급 및 설치 시 발생하는 응력에 의한 균열에 저항합니다.

압축 강도

100 - 200 MPa

깊은 탱크/연못의 바닥에서도 상당한 수압을 견디며 변형되지 않습니다.

경도

모스 경도 9.0 - 9.5

매우 마모에 강함. 부유 고형물이 있는 환경에서 이상적임.

화학물질 저항성

탁월함. 모든 pH 수준(1-14)에 대해 불활성이며, 산화, 용매 및 생물학적 공격에 저항력 있음.

악조건의 폐수, 염수 또는 산, 알칼리, 과산화수소와 같은 강한 세척제 사용 시에도 열화되지 않음.

열 안정성

공기 중에서 최대 1600°C까지 가능.

완고한 유기 오염 물질을 태우기 위해 열 세척(로 세척)이 가능하며, 이는 유지 관리 측면에서 중요한 장점입니다.

표면 특성

친수성(물과 친화적임)

낮은 압력에서도 기포가 쉽게 형성되며, '고정(pinning)' 현상이나 큰 기포로 융합되는 것을 저항함.


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