Pinza de vacío cerámica de carburo de silicio SiC de alta precisión microporosa

Ventajas Principales

¿Qué es un aspirador SiC?

Un chuck de vacío es un dispositivo que utiliza succión (vacío) para mantener una pieza en su lugar durante el mecanizado, molienda o inspección, en lugar de usar abrazaderas mecánicas.

Un chuck de vacío SiC es uno fabricado específicamente de carburo de silicio.

¿Por qué el carburo de silicio (SiC) es el material de elección?

Este es el núcleo del asunto. El SiC posee una combinación única de propiedades que lo hacen ideal para esta aplicación exigente:

Dureza y resistencia al desgaste excepcionales:

Beneficio: El SiC es extremadamente duro (9,5 en la escala de Mohs, cerca del diamante). Esto hace que sea altamente resistente a la abrasión de la pieza de trabajo (a menudo una oblea de silicio) y a cualquier escoria durante el procesamiento. Esto garantiza que la superficie del mandril permanezca plana e intacta durante mucho tiempo, lo que lleva a una vida útil más larga y menos tiempo de inactividad.

Se trata de un sistema de control de la resistencia de los materiales.

Beneficio: El SiC no se flexiona ni deforma fácilmente bajo carga. Esto proporciona una estabilidad dinámica excepcional durante procesos de alta velocidad como el rectificado o el mecanizado. El portapiezas no vibrará ni se deformará, lo cual es fundamental para lograr tolerancias submicrónicas.

Propiedades térmicas sobresalientes:

• Alta conductividad térmica: El SiC disipa el calor de manera muy eficaz. Esto evita el "descontrol térmico", en el que el calor generado durante el mecanizado se acumula y distorsiona tanto el portapiezas como la pieza de trabajo.
• Baja expansión térmica: Las dimensiones del SiC cambian muy poco ante fluctuaciones de temperatura. Esto garantiza que el portapiezas mantenga su estabilidad dimensional incluso en entornos sin control térmico, conservando su planitud precisa.

Excelente inertidad química:

Beneficio: Es resistente a la mayoría de ácidos, álcalis y disolventes utilizados en la fabricación de semiconductores (por ejemplo, en procesos de limpieza como la limpieza RCA). Esto evita que el portapiezas se corroa o contamine las obleas.

Baja densidad:

Beneficio: A pesar de su gran rigidez y dureza, el SiC es relativamente ligero. Esto es ventajoso para reducir la masa de las partes móviles en maquinaria de alta velocidad.

• （1）La alta porosidad y el tamaño uniforme de los poros permiten una baja resistencia tanto al flujo de gases como de líquidos en aplicaciones, buena rigidez y estabilidad dimensional. El material cerámico tiene una alta dureza (dureza Mohs ≥8), puede soportar altas temperaturas (hasta más de 500°C) y es resistente a diversas corrosiones ácidas y alcalinas. Tiene una larga vida útil, que es de 3 a 5 veces superior a la de las ventosas tradicionales.
• (2) Excelente resistencia química tanto en condiciones ácidas como alcalinas, baja resistencia al flujo de gas y líquido a través de la aplicación. La estructura porosa a nivel micrométrico garantiza una distribución uniforme de la succión. Incluso si la superficie de la pieza tiene ligeras irregularidades, sigue adheriéndose firmemente. Es especialmente adecuado para materiales ultra delgados y frágiles como vidrio y obleas de silicio.
• (3) Tamaños de poro uniformes y alta superficie específica, buena resistencia a ácidos y álcalis. La superficie es lisa y no propensa a la adhesión de materiales ni a la obstrucción, reduciendo significativamente la frecuencia de limpieza y mantenimiento por parada, y disminuyendo los costos operativos

Escenarios de Aplicación

• Empaquetado de chips: sustratos de chip fijos y sustratos cerámicos, adecuados para los requisitos de transferencia y posicionamiento a alta velocidad de las líneas de producción automatizadas
• Procesamiento de lentes ópticos: adsorbe vidrio de cuarzo y lentes ópticos, utilizado en procesos de pulido, recubrimiento y otros para prevenir deformaciones o contaminación del lente
• Pulido de moldes: Fije la cavidad del molde de alta precisión para garantizar la estabilidad posicional durante el proceso de pulido y mejorar el acabado superficial.
• Fabricación de pantallas: Fijación de sustratos de vidrio OLED y LCD para cumplir con los requisitos de manipulación y procesamiento no destructivo de sustratos ultradelgados 。
• Procesamiento de obleas de silicio/obleas: Durante la litografía, corte, rectificado y otros procesos, adsorba con precisión obleas de silicio de 2 a 12 pulgadas para evitar rayaduras en la superficie y garantizar la precisión del procesamiento.
• Dispositivos médicos: utilizado en la fabricación y prueba de chips microfluídicos, biochips y componentes cerámicos de precisión.
• Fabricación de baterías: se utiliza para la manipulación y procesamiento preciso de láminas de electrodos de baterías de litio, electrolitos sólidos y placas bipolares de celdas de combustible.
• PCB/FPC: proporciona una adsorción al vacío confiable durante el ensamblaje SMT, inspección AOI, perforación láser y separación de paneles
• Aeroespacial y Defensa Nacional: Desempeña un papel en la fabricación de ultra-precisión de aviónica, dispositivos inerciales y componentes de guiado.

Tabla de Parámetros Técnicos