Perkhidmatan Metalisasi Seramik: Pengikatan Boleh Percaya untuk Litar Elektronik

Proses metalisasi seramik lanjutan kami mencipta lapisan logam yang kukuh dan konduktif pada permukaan seramik, membolehkan penyegelan seramik-ke-logam yang kuat untuk elektronik prestasi tinggi. Dengan pelbagai teknik termasuk Mo/Mn, penyaduran, dan filem tebal, kami menyediakan penyelesaian tersuai untuk aplikasi yang mencabar. Minta Sebut Harga untuk pengekalan hermetik dan integrasi litar yang boleh dipercayai dengan kekuatan ikatan melebihi 95%.

Kelebihan Utama Produk

Perkhidmatan metalisasi seramik kami memberikan faedah utama untuk komponen elektronik dan modul kuasa:

Kekuatan Ikatan Unggul: Lapisan bermetal mencapai kekuatan tegangan >80 MPa, memastikan integrasi seramik-logam yang tahan lama di bawah kitaran haba dan tekanan mekanikal.

Ketegangan Hermetik yang Cemerlang: Memberikan kadar kebocoran <1×10⁻⁸ atm·cc/sec He, sesuai untuk tiub vakum, perumah laser, dan komponen aerospace yang memerlukan penyegelan mutlak.

Konduktiviti Elektrik yang Tinggi: Lapisan logam rintangan rendah (<15 mΩ/□) membolehkan kapasiti pengaliran arus yang cekap dan prestasi litar yang stabil.

Pemilihan Proses Suai: Pilih daripada Mo/Mn, penyaduran Au/Ni/Cu, atau metalisasi seramik filem tebal untuk menepati keperluan haba, elektrik, dan belanjawan khusus anda. Apabila seramik digunakan dalam litar, ia mesti terlebih dahulu melalui proses metalisasi. Proses ini melibatkan pelapisan filem logam yang melekat kukuh pada permukaan seramik dan tahan lebur, seterusnya menjadikannya konduktif.

Medan aplikasi

Metalisasi seramik presisi adalah kritikal dalam pelbagai industri maju:

Pembungkusan Semikonduktor & Laser: Penyambung TO, perumah gentian optik, dan bungkusan diod laser yang memerlukan penyegelan hermetik dan sambungan pendawaian yang boleh dipercayai.

Elektronik Kuasa: substrat DBC/DPC untuk IGBT, modul MOSFET, dan penukar kuasa EV, membolehkan pelbagai haba yang cekap dan kapasiti arus.

Aeroangkasa & Pertahanan: Sistem radar (TWT), komunikasi satelit, dan pemutus vakum di mana kestabilan prestasi dalam keadaan ekstrem adalah wajib.

Sensor & LED Maju: Sensor automotif, substrat LED COB berkuasa tinggi, dan peranti pencitraan perubatan yang menggunakan jejak konduktif bercorak pada seramik.

Perkhidmatan dan Sokongan

Kami menjamin kebolehpercayaan komponen dengan sokongan teknikal dan perkhidmatan yang menyeluruh:

Sokongan Kejuruteraan: Pakar kami membantu memilih proses metalisasi seramik yang optimum (Mo/Mn, penyaduran, filem tebal, DBC, DPC) untuk rekabentuk dan matlamat prestasi anda.

Prototaip Pantas: Mempercepatkan pembangunan dengan sampel metalisasi seramik pantas dan maklum balas reka bentuk untuk kebolehhasilan (DFM) dalam tempoh 1-2 minggu.

Kawalan Kualiti Ketat: Setiap kelompok menjalani pemeriksaan penuh mengikut piawaian MIL-STD-883, memastikan kualiti metalisasi seramik yang konsisten dan prestasi jangka panjang.

Kapasiti Pengeluaran Isi Padu: Pengeluaran yang boleh diskalakan dengan talian penyaduran dan pencetakan automatik menyokong pesanan berjumlah besar tanpa menggugat jadual penghantaran.

Hubungi kami hari ini untuk membincangkan spesifikasi projek anda. Pasukan teknikal kami sedia memberikan analisis kebolehlaksanaan dan sampel metalisasi seramik bagi menangani cabaran penutupan hermetik dan integrasi litar anda.

Trend Masa Depan & Pelan Teknologi

Industri metalisasi seramik sedang berkembang untuk memenuhi permintaan dari elektronik generasi seterusnya. Tren utama memberi fokus kepada pencapaian ciri-ciri yang lebih halus, ketumpatan kuasa yang lebih tinggi, dan kebolehpercayaan yang ditingkatkan sambil mengurangkan kesan terhadap alam sekitar. Pembangunan proses metalisasi seramik bantuan laser membolehkan penciptaan litar jejak bawah 20μm, menyokong pengecilan dalam modul RF 5G/Wi-Fi 6E dan pakej sensor maju. Sementara itu, pasta penyinteran argentum dan kuprum skala nano sedang merevolusikan prestasi haba dalam metalisasi seramik, memberikan konduktiviti haba 40% lebih tinggi berbanding bahan filem tebal tradisional sambil diproses pada suhu di bawah 300°C.

Inisiatif kelestarian sedang mendorong penggunaan sistem metalisasi seramik tanpa plumbum dan tanpa kromium tanpa mengorbankan kekuatan ikatan atau prestasi hermetik. Integrasi kawalan proses berasaskan AI untuk talian metalisasi seramik memastikan ketekalan yang belum pernah berlaku dalam ketebalan lapisan dan komposisi, mengurangkan variasi parameter sebanyak lebih daripada 60% berbanding kaedah konvensional. Kemajuan ini menempatkan metalisasi seramik sebagai teknologi pemboleh yang utama bagi modul kuasa kenderaan elektrik masa depan, perumahan komputer kuantum, dan peranti perubatan yang boleh ditanam di dalam badan di mana kebolehpercayaan mutlak adalah perkara yang tidak boleh dikompromi.

Panduan Pemilihan Proses

Memilih pendekatan metalisasi seramik yang optimum memerlukan keseimbangan antara keperluan teknikal dengan pertimbangan ekonomi. Bagi aplikasi aerospace dan ketenteraan yang memerlukan kebolehpercayaan tinggi di mana kegagalan tidak dapat diterima, proses metalisasi seramik molibdenum-mangan (Mo/Mn) kekal sebagai piawaian emas, walaupun memerlukan suhu yang lebih tinggi dan kos yang lebih besar. Bagi elektronik pengguna dan sensor automotif berkelantjutan tinggi, metalisasi seramik filem tebal menawarkan keseimbangan terbaik antara prestasi dan ekonomi pengeluaran. Apabila pengurusan haba merupakan keutamaan — terutamanya dalam peranti kuasa silikon karbida dan gallium nitrida — metalisasi seramik tembaga terikat langsung (DBC) menyediakan keupayaan penyebaran haba yang tiada tandingan.

Pasukan teknikal kami menyediakan analisis aplikasi yang komprehensif untuk menentukan penyelesaian metalisasi seramik yang ideal bagi anda berdasarkan tiga belas parameter kritikal termasuk pencocokan CTE, keperluan konduktiviti terma, keperluan resolusi ciri, dan isi padu pengeluaran. Pendekatan sistematik ini memastikan strategi metalisasi seramik anda memberikan kecemerlangan dari segi teknikal dan keberkesanan dari segi kos sepanjang kitar hayat produk anda, daripada prototaip awal hingga pengeluaran volum dan pemasangan di lapangan.

Spesifikasi Teknikal

Jadual di bawah membandingkan teknik metalisasi seramik utama kami untuk pemilihan yang berinformatik: