Servizos de Metalización Cerámica: Unión Fiabilizable para Circuitos Electrónicos

O noso proceso avanzado de metalización cerámica crea unha capa metálica robusta e condutora sobre superficies cerámicas, permitindo selos fortes entre cerámica e metal para electrónica de alto rendemento. Con diversas técnicas, incluídas Mo/Mn, galvanoplastia e película grosa, ofrecemos solucións personalizadas para aplicacións exigentes. Solicite un orzamento para empaquetado hermético e integración de circuítos fiabilizable con máis do 95% de retención da resistencia á unión.

Vantaxes Principais do Produto

Os nosos servizos de metalización cerámica proporcionan beneficios esenciais para compoñentes electrónicos e módulos de potencia:

Resistencia Superior da Unión: A capa metalizada alcanza unha resistencia á tracción >80 MPa, asegurando unha integración duradeira entre cerámica e metal baixo ciclos térmicos e esforzos mecánicos.

Excelente hermeticidade: proporciona unha taxa de fuga inferior a 1×10⁻⁸ atm·cc/sec He, ideal para tubos de baleiro, carcaxes láser e compoñentes aeroespaciais que requiren sellado absoluto.

Alta condutividade eléctrica: películas metálicas de baixa resistividade (<15 mΩ/□) permiten unha capacidade de conducción de corrente eficiente e un rendemento estable do circuíto.

Selección personalizada de proceso: escolla entre Mo/Mn, chapado de Au/Ni/Cu ou metalización cerámica en capa grossa para adaptarse ás súas necesidades específicas térmicas, eléctricas e orzamentarias. Cando se usan cerámicas nos circuítos, deben someterse primeiro a un proceso de metalización. Este proceso consiste na aplicación dunha película metálica que se une firmemente á superficie cerámica e é resistente ao fusión, facéndoa así conductiva.

Campos de aplicación

A metalización precisa de cerámicas é fundamental en industrias avanzadas:

Envasado de semicondutores e láseres: cabezas TO, carcaxes de fibra óptica e paquetes de díodos láser que requiren sellado hermético e conexións de terminais fiás.

Electrónica de potencia: subestratos DBC/DPC para IGBTs, módulos MOSFET e conversores de potencia para vehículos eléctricos, que permiten unha disipación eficiente do calor e capacidade de corrente.

Aeroespacial e Defensa: Sistemas de radar (TWT), comunicacións por satélite e interruptores de baleiro onde é obrigatoria a estabilidade no rendemento en condicións extremas.

Sensores avanzados e LEDs: Sensores automotrices, subestratos COB de alto rendemento para LEDs e dispositivos de imaxe médica que utilizan trazas conductoras serigrafiadas sobre cerámica.

Servizo e soporte

Garantimos a confiabilidade dos compoñentes cun apoio técnico e de servizo integral:

Apoio en Enxeñaría: Os nosos expertos axudan a seleccionar o proceso óptimo de metalización cerámica (Mo/Mn, chapado, película graxa, DBC, DPC) para o seu deseño e obxectivos de rendemento.

Prototipado rápido: Acelere o desenvolvemento con mostras de metalización cerámica de resposta rápida e retroalimentación sobre deseño para facilidade de fabricación (DFM) en 1-2 semanas.

Control de Calidade Riguroso: Cada lote sométese a unha inspección completa segundo as normas MIL-STD-883, garantindo unha calidade consistente na metalización cerámica e un rendemento a longo prazo.

Capacidade de Produción en Volume: A fabricación escalable con liñas automatizadas de galvanoplastia e impresión permite pedidos de alto volume sen comprometer os prazos de entrega.

Póñase en contacto connosco hoxe mesmo para tratar as especificacións do seu proxecto. O noso equipo técnico está preparado para fornecerlle un análisis de viabilidade e unha mostra de metalización cerámica para facer fronte aos seus retos de sellado hermético e integración de circuítos.

Tendencias Futuras e Ruta Tecnolóxica

A industria da metalización cerámica está evolucionando para satisfacer as demandas da electrónica de nova xeración. As tendencias clave centranse en conseguir trazos máis finos, maiores densidades de potencia e maior confiabilidade, reducindo ao mesmo tempo o impacto ambiental. O desenvolvemento de procesos de metalización cerámica asistidos por láser permite a creación de trazos de circuítos sub-20μm, apoiando a miniaturización en módulos RF de 5G/Wi-Fi 6E e paquetes avanzados de sensores. Mentres tanto, as pastas de sinterización de prata e cobre a escala nanométrica están revolucionando o desempeño térmico na metalización cerámica, ofrecendo unha condutividade térmica un 40% superior á dos materiais tradicionais de película grosa, mentres se procesan a temperaturas inferiores a 300°C.

As iniciativas de sostibilidade están impulsando a adopción de sistemas de metalización cerámica sen chumbo e sen cromo sen comprometer a resistencia da unión ou o rendemento hermético. A integración do control de procesos dirixido por intelixencia artificial en liñas de metalización cerámica garante unha consistencia sen precedentes no grosor e composición das capas, reducindo as variacións de parámetros en máis do 60 % en comparación cos métodos convencionais. Estes avances sitúan a metalización cerámica como a tecnoloxía habilitadora dos módulos de potencia para vehículos eléctricos do futuro, recintos para computación cuántica e dispositivos médicos implantables onde a fiabilidade absoluta é imprescindible.

Orientación na selección de procesos

Escoller a mellor aproximación á metalización cerámica require equilibrar os requisitos técnicos con consideracións económicas. Para aplicacións aeroespaciais e militares de alta confiabilidade onde o fallo non é unha opción, o proceso de metalización cerámica de molibdeno-manganeso (Mo/Mn) segue sendo o estándar de ouro, a pesar dos seus maiores requisitos de temperatura e custo. Para electrónica de consumo e sensores automotrices de alto volume, a metalización cerámica de película graxa ofrece o mellor equilibrio entre rendemento e economía de fabricación. Cando a xestión térmica é a preocupación principal —en particular nos dispositivos de potencia de carburo de silicio e nitruro de galio—, a metalización cerámica de cobre enlazado directo (DBC) proporciona capacidades de disipación de calor sen igual.

O noso equipo técnico ofrece un análise aplicada exhaustiva para determinar a solución ideal de metalización cerámica en función de trece parámetros críticos, como a compatibilidade do CTE, as necesidades de condutividade térmica, os requisitos de resolución de características e o volume de produción. Este enfoque sistemático garante que a estratexia de metalización cerámica ofreza excelencia técnica e eficiencia de custos durante todo o ciclo de vida do produto, desde o prototipo inicial ata a fabricación en volume e a implementación no campo.

Especificacións técnicas

A táboa inferior compara as nosas principais técnicas de metalización cerámica para facilitar a selección informada: