Servicii de metalizare ceramică: Lipire fiabilă pentru circuite electronice

Procesul nostru avansat de metalizare ceramică creează un strat metalic robust și conductiv pe suprafețe ceramice, permițând îmbinări puternice între ceramică și metal pentru electronice de înaltă performanță. Cu diverse tehnici, inclusiv Mo/Mn, placare și film gros, oferim soluții personalizate pentru aplicații solicitante. Solicitați o ofertă pentru ambalare ermetică și integrare fiabilă a circuitelor cu peste 95% retenție a rezistenței îmbinării.

Avantaje Principale ale Produselor

Serviciile noastre de metalizare ceramică oferă beneficii esențiale pentru componente electronice și module de putere:

Rezistență Superioară la Îmbinare: Stratul metalizat atinge o rezistență la tracțiune >80 MPa, asigurând o integrare durabilă între ceramică și metal în condiții de cicluri termice și stres mecanic.

Etanșare Excelentă: Asigură o rată de scurgere <1×10⁻⁸ atm·cc/sec He, ideală pentru tuburi vidate, carcase laser și componente aeronautice care necesită etanșare absolută.

Conductivitate Electrică Ridicată: Filme metalice cu rezistivitate scăzută (<15 mΩ/□) permit o capacitate eficientă de transport al curentului și o performanță stabilă a circuitului.

Selectare Personalizată a Procesului: Alegeți între Mo/Mn, placare Au/Ni/Cu sau metalizare ceramică în strat gros pentru a vă adapta cerințelor specifice termice, electrice și bugetare. Când sunt utilizate ceramice în circuite, acestea trebuie mai întâi supuse procesului de metalizare. Acest proces implică aplicarea unui film metalic care adere ferm la suprafața ceramică și este rezistent la topire, permițând astfel conductivitatea electrică.

Câmpuri de aplicare

Metalizarea precisă a ceramicii este esențială în industriile avansate:

Ambalare Semiconductor & Laser: Capete TO, carcase pentru fibre optice și pachete pentru diode laser care necesită etanșare ermetică și fixare sigură a terminalelor.

Electronica de putere: substraturi DBC/DPC pentru module IGBT, MOSFET și convertoare de putere EV, care permit o disipare eficientă a căldurii și o capacitate mare de curent.

Aerospațial și apărare: Sisteme radar (TWT), comunicații satelitare și întrerupătoare în vid, unde stabilitatea performanței în condiții extreme este obligatorie.

Senzoare avansați și LED-uri: Senzori auto, substraturi COB pentru LED-uri de înaltă putere și dispozitive de imagistică medicală care utilizează trasee conductive tipărite pe ceramică.

Servicii și asistență

Garantăm fiabilitatea componentelor prin sprijin tehnic complet și servicii asociate:

Suport ingineresc: Experții noștri ajută la selectarea procesului optime de metalizare a ceramicii (Mo/Mn, placare, film gros, DBC, DPC) în funcție de designul și obiectivele de performanță ale dvs.

Prototipare rapidă: Accelerați dezvoltarea cu mostre rapide de metalizare ceramică și feedback privind facilitarea producerii (DFM) în termen de 1-2 săptămâni.

Control riguros al calității: Fiecare lot este supus unei inspecții complete conform standardelor MIL-STD-883, asigurând o calitate constantă a metalizării ceramice și performanțe pe termen lung.

Capacitate de producție în volum mare: Producția scalabilă, cu linii automate de placare și imprimare, susține comenzi mari fără a compromite termenele de livrare.

Contactați-ne astăzi pentru a discuta despre specificațiile proiectului dumneavoastră. Echipa noastră tehnică este gata să ofere o analiză de fezabilitate și un eșantion de metalizare ceramică pentru a face față provocărilor dvs. de etanșare ermetică și integrare a circuitelor.

Tendințe viitoare și plan strategic tehnologic

Industria de metalizare a ceramicii evoluează pentru a satisface cererile electronicii de generație următoare. Tendințele cheie se concentrează pe obținerea unor caracteristici mai fine, a unor densități de putere mai mari și a unei fiabilități sporită, reducând în același timp impactul asupra mediului. Dezvoltarea proceselor de metalizare ceramică asistată cu laser permite crearea de urme de circuite sub-20μm, care susțin miniaturizarea în modulele 5G/Wi-Fi 6E RF și pachetele avansate de senzori. Între timp, pastele de sinterizare a argintului și cuprului la scară nano revoluționează performanța termică în metallizarea ceramicii, oferind o conductivitate termică cu 40% mai mare decât materialele tradiționale de film gros în timpul procesării la temperaturi sub 300 °C.

Inițiativele de sustenabilitate stimulează adoptarea sistemelor ceramice de metalizare fără plumb și fără crom, fără a compromite rezistența la îmbinare sau performanța ermetică. Integrarea controlului procesului bazat pe inteligență artificială pentru liniile de metalizare ceramică asigură o consistență fără precedent în grosimea și compoziția stratului, reducând variațiile parametrilor cu peste 60% în comparație cu metodele convenționale. Aceste progrese consolidează metalizarea ceramică ca tehnologie esențială pentru modulele de putere ale viitoarelor vehicule electrice, carcasele calculatoarelor cuantice și dispozitivele medicale implantabile, unde fiabilitatea absolută este obligatorie.

Ghid de selecție a procesului

Alegerea celei mai potrivite metode de metalizare ceramică necesită echilibrarea cerințelor tehnice cu considerentele economice. Pentru aplicațiile aero-spațiale și militare înalte fiabilitate, unde eșecul nu este o opțiune, procesul de metalizare ceramică cu molibden-mangan (Mo/Mn) rămâne standardul de referință, în ciuda temperaturilor mai ridicate necesare și a costului mai mare. Pentru electronica de consum și senzorii auto în producție de serie, metalizarea ceramică cu film gros oferă cel mai bun compromis între performanță și eficiență economică în fabricație. Atunci când gestionarea termică este preocuparea principală — în special în dispozitivele de putere pe bază de carbura de siliciu și nitrură de galium — metalizarea ceramică cu cupru legat direct (DBC) oferă capacități inegalate de disipare a căldurii.

Echipa noastră tehnică oferă o analiză completă a aplicației pentru a determina soluția ideală de metalizare ceramică în funcție de treisprezece parametri critici, inclusiv potrivirea CTE, necesitățile de conductivitate termică, cerințele de rezoluție a elementelor și volumul producției. Această abordare sistematică asigură că strategia dvs. de metalizare ceramică oferă atât excelență tehnică, cât și eficiență cost-effectivă pe întreaga durată de viață a produsului, de la prototipul inițial până la producția de serie și implementarea în teren.

Specificații tehnice

Tabelul de mai jos compară principalele tehnici de metalizare ceramică pentru o selecție informată: