9F, Gebouw A Dongshengmingdu Plaza, nr. 21 Chaoyang East Road, Lianyungang Jiangsu, China +86-13951255589 [email protected]
Ons geavanceerde ceramische metallisatieproces creëert een robuuste, geleidende metalen laag op keramische oppervlakken, waardoor sterke keramische-naar-metaalverbindingen mogelijk zijn voor hoogwaardige elektronica. Met verschillende technieken, waaronder Mo/Mn, plateren en thick film, bieden wij op maat gemaakte oplossingen voor veeleisende toepassingen. Vraag nu een offerte aan voor hermetische verpakkingen en betrouwbare circuitintegratie met meer dan 95% behoud van hechtingssterkte.
Kernvoordelen van het product
Onze ceramische metallisatiediensten leveren essentiële voordelen voor elektronische componenten en vermogensmodules:
Superieure hechtingssterkte: De gemetalliseerde laag bereikt een treksterkte van >80 MPa, wat zorgt voor duurzame integratie van keramiek en metaal onder thermische wisselingen en mechanische belasting.
Uitstekende hermeticiteit: Biedt een lekdichtheid van <1×10⁻⁸ atm·cc/sec He, ideaal voor vacuümbuizen, laserbehuizingen en aerospacecomponenten die absolute afdichting vereisen.
Hoge elektrische geleidbaarheid: Metalen films met lage weerstand (<15 mΩ/□) zorgen voor efficiënte stroomdoorvoer en stabiele circuitprestaties.
Aangepaste processelectie: Kies uit Mo/Mn, Au/Ni/Cu plateren of dikfilm keramische metallisering om aan uw specifieke thermische, elektrische en budgettaire eisen te voldoen. Wanneer keramiek wordt gebruikt in circuits, moet het eerst worden gemetalliseerd. Dit proces houdt in dat er een metalen laag wordt aangebracht die stevig aan het keramische oppervlak hecht en bestand is tegen smelten, waardoor het geleidend wordt.
Toepassingsvelden
Precisie keramische metallisering is cruciaal in geavanceerde industrieën:
Semiconductor- en laserverpakking: TO-koppen, glasvezelbehuizingen en laserdiodemodules die hermetische afdichting en betrouwbare aansluiting van aansluitdraden vereisen.
Power Electronics: DBC/DPC-substraten voor IGBT's, MOSFET-modules en EV-omvormers, die efficiënte warmteafvoer en stroomcapaciteit mogelijk maken.
Lucht- en ruimtevaart & Defensie: Radarsystemen (TWT), satellietcommunicatie en vacuümonderbrekers waarbij prestatieconstantie onder extreme omstandigheden vereist is.
Geavanceerde sensoren en LED's: autosensoren, COB-substraten voor hoogvermogen LED's en medische beeldvormingsapparatuur die gebruikmaakt van gepatenteerde geleidende banen op keramiek.
Service en ondersteuning
Wij garanderen componentbetrouwbaarheid met uitgebrekte technische ondersteuning en service:
Engineeringondersteuning: Onze experts helpen bij het kiezen van het optimale keramische metallisatieproces (Mo/Mn, plating, thick film, DBC, DPC) voor uw ontwerp en prestatiedoelen.
Snelle prototyping: Versnel de ontwikkeling met snel leverbare monstermetallisaties op keramiek en feedback over ontwerpvoor productie (DFM) binnen 1-2 weken.
Strikte kwaliteitscontrole: Elke batch wordt volledig geïnspecteerd volgens MIL-STD-883-normen, wat zorgt voor een consistente kwaliteit van keramische metallisatie en langdurige prestaties.
Capaciteit voor massaproductie: Schaalbare productie met geautomatiseerde plating- en druklijnen ondersteunt grote oorderruntes zonder afbreuk aan levertijden.
Neem vandaag nog contact met ons op om uw projectspecificaties te bespreken. Ons technische team staat klaar om een haalbaarheidsanalyse en een monster van keramische metallisatie te leveren om tegemoet te komen aan uw uitdagingen op het gebied van hermetische afdichting en circuitintegratie.
Toekomstige trends & technologieroadmap
De keramische metallisatie-industrie evolueert om tegemoet te komen aan de eisen van elektronica van de volgende generatie. Belangrijke trends richten zich op het realiseren van fijnere structuren, hogere vermogensdichtheden en verbeterde betrouwbaarheid, terwijl tegelijkertijd de milieubelasting wordt verlaagd. De ontwikkeling van laserondersteunde keramische metallisatieprocessen maakt het mogelijk om circuitsporen kleiner dan 20 μm te creëren, wat miniaturisering ondersteunt in 5G/Wi-Fi 6E RF-modules en geavanceerde sensorenpakketten. Ondertussen veranderen nano-schaal zilver- en kopersinterpasta's de thermische prestaties van keramische metallisatie, met een thermische geleidbaarheid die 40% hoger is dan bij traditionele thick-film materialen, en dit bij verwerkingstemperaturen beneden 300°C.
Duurzaamheidsinitiatieven stimuleren de adoptie van loodvrije en chroomvrije keramische metallisatie systemen zonder afbreuk te doen aan de hechtingssterkte of het hermetische prestatievermogen. De integratie van AI-gestuurde procesbeheersing voor keramische metallisatielijnen zorgt voor ongekende consistentie in laagdikte en samenstelling, waardoor parametervariaties met meer dan 60% worden verminderd in vergelijking met conventionele methoden. Deze vooruitgang positioneert keramische metallisatie als enabling-technologie voor de powermodules van toekomstige elektrische voertuigen, behuizingen voor kwantumcomputers en medische implanteerbare apparaten, waar absolute betrouwbaarheid een must is.
Richtlijnen voor processelectie
Het kiezen van de optimale keramische metallisatie-aanpak vereist een afweging tussen technische eisen en economische overwegingen. Voor hoge-nauwkeurigheidstoepassingen in de lucht- en ruimtevaart en militaire toepassingen, waar falen geen optie is, blijft het molybdeen-mangaan (Mo/Mn) keramische metallisatieproces de gouden standaard, ondanks de hogere temperatuureisen en kosten. Voor massaproductie van consumentenelektronica en auto-sensoren biedt dikte-laag keramische metallisatie de beste balans tussen prestaties en productiekosten. Wanneer thermisch beheer de voornaamste zorg is – met name bij siliciumcarbide- en galliumnitride vermogencomponenten – biedt direct gelakt koper (DBC) keramische metallisatie ongeëvenaarde warmteafvoercapaciteiten.
Ons technische team biedt een uitgebreide applicatie-analyse om uw ideale keramische metallisatie-oplossing te bepalen op basis van dertien kritieke parameters, waaronder CTE-aanpassing, thermische geleidingsbehoeften, resolutie-eisen voor kenmerken en productievolume. Deze systematische aanpak zorgt ervoor dat uw strategie voor keramische metallisatie zowel technische uitmuntendheid als kosteneffectiviteit biedt gedurende de gehele levenscyclus van uw product, van het eerste prototype tot massaproductie en inzet in het veld.

Technische specificaties
De onderstaande tabel vergelijkt onze belangrijkste keramische metallisatietechnieken voor een weloverwogen keuze:
Parameter |
Mo/Mn-metallisatie |
Dikke-film metallisatie |
DBC (Direct Bonded Copper) |
DPC (Direct Plated Copper) |
Proces temperatuur |
1500-1600°C |
850-1000°C |
1065°C |
<300°C |
Typische Laagdikte |
10-30 µm |
10-20 µm |
100-600 µm |
10-50 µm |
Lijmkachtheid |
>100 MPa |
50-70 MPa |
>70 MPa |
>60 MPa |
Lijnresolutie |
>500 µm |
>200 µm |
>500 µm |
<50 µm |
Warmtegeleidbaarheid |
Afhankelijk van keramiek |
Matig |
Uitstekend (AlN: 180-200 W/mK) |
Goed |
Bestemd Voor |
Hoogwaardige hermetische afdichtingen, extreme omgevingen |
Hybride circuits, sensoren, weerstanden |
Hoogvermogenmodules, IGBT's, automotive |
LED-verpakkingen met hoge dichtheid, RF/microgolf |
