Keramik-Metallisierungsdienstleistungen: Zuverlässige Verbindung für elektronische Schaltungen

Unser fortschrittlicher Prozess der Keramik-Metallisierung erzeugt eine robuste, leitfähige Metallschicht auf keramischen Oberflächen und ermöglicht dadurch starke Keramik-Metall-Verbindungen für Hochleistungselektronik. Mit verschiedenen Techniken wie Mo/Mn, Beschichtung und Dickfilmtechnologie bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Fordern Sie jetzt ein Angebot für hermetische Verpackungslösungen und zuverlässige Schaltkreisintegration mit über 95 % Erhaltung der Verbundfestigkeit an.

Kernvorteile der Produkte

Unsere Keramik-Metallisierungsdienstleistungen bieten entscheidende Vorteile für elektronische Bauteile und Leistungsmodule:

Hervorragende Verbundfestigkeit: Die metallisierte Schicht erreicht eine Zugfestigkeit von >80 MPa und gewährleistet so eine dauerhafte Keramik-Metall-Integration unter thermischen Wechselbelastungen und mechanischer Beanspruchung.

Hervorragende Dichtheit: Bietet eine Leckrate von <1×10⁻⁸ atm·cc/sec He, ideal für Vakuumröhren, Lasergehäuse und Aerospace-Komponenten, die absolute Abdichtung erfordern.

Hohe elektrische Leitfähigkeit: Metallfilme mit geringem Widerstand (<15 mΩ/□) ermöglichen eine effiziente Strombelastbarkeit und stabile Schaltungsleistung.

Individuelle Prozessauswahl: Wählen Sie zwischen Mo/Mn, Au/Ni/Cu-Beschichtung oder dickfilmkeramischer Metallisierung, um Ihren spezifischen Anforderungen hinsichtlich Wärme, Elektrik und Budget gerecht zu werden. Wenn Keramiken in Schaltungen verwendet werden, müssen sie zunächst metallisiert werden. Dieser Prozess beinhaltet das Aufbringen eines Metallfilms, der fest mit der Keramikoberfläche verbunden ist und schmelzfest ist, wodurch die Leitfähigkeit gewährleistet wird.

Anwendungsbereiche

Präzise keramische Metallisierung ist entscheidend in fortschrittlichen Industrien:

Halbleiter- und Laserverpackung: TO-Header, Gehäuse für Glasfaseroptik und Laserdioden-Packages, die hermetische Abdichtung und zuverlässige Anschlussverbindung erfordern.

Leistungselektronik: DBC/DPC-Substrate für IGBTs, MOSFET-Module und EV-Leistungswandler, die eine effiziente Wärmeableitung und hohe Stromtragfähigkeit ermöglichen.

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Radarsysteme (TWT), Satellitenkommunikation und Vakuumunterbrecher, bei denen eine Leistungsstabilität unter extremen Bedingungen zwingend erforderlich ist.

Fortgeschrittene Sensoren & LEDs: Automobile Sensoren, Substrate für Hochleistungs-LED-COB sowie medizinische Bildgebungsgeräte, die auf Keramik basierende strukturierte Leiterbahnen nutzen.

Service und Support

Wir garantieren Bauteilzuverlässigkeit mit umfassender technischer Unterstützung und Serviceleistungen:

Engineering-Support: Unsere Experten unterstützen Sie bei der Auswahl des optimalen keramischen Metallisierungsverfahrens (Mo/Mn, Beschichtung, Dickfilm, DBC, DPC) für Ihr Design und Ihre Leistungsziele.

Schnelle Prototypenerstellung: Beschleunigen Sie die Entwicklung mit kurzfristig verfügbaren Mustern zur keramischen Metallisierung und konstruktiven Hinweisen zur Fertigungsgerechtheit (DFM) innerhalb von 1–2 Wochen.

Strenge Qualitätskontrolle: Jede Charge wird gemäß den MIL-STD-883-Standards vollständig geprüft, um eine gleichbleibende Qualität der Keramikmetallisierung und langfristige Leistungsfähigkeit sicherzustellen.

Großserienkapazität: Skalierbare Fertigung mit automatisierten Beschichtungs- und Drucklinien unterstützt Großaufträge, ohne die Liefertermine zu beeinträchtigen.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Projektspezifikationen zu besprechen. Unser technisches Team steht bereit, eine Machbarkeitsanalyse durchzuführen und eine Metallisierungsprobe für Keramik bereitzustellen, um Ihren Anforderungen an hermetische Dichtung und Schaltungsintegration gerecht zu werden.

Zukunftstrends & Technologie-Roadmap

Die Keramik-Metallisierungsindustrie entwickelt sich weiter, um den Anforderungen der nächsten Generation von Elektronik gerecht zu werden. Wesentliche Trends konzentrieren sich auf die Erzielung feinerer Strukturen, höherer Leistungsdichten und verbesserter Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Verringerung der Umweltbelastung. Die Entwicklung laserunterstützter Verfahren zur Keramik-Metallisierung ermöglicht die Herstellung von Leiterbahnen unter 20 μm, was die Miniaturisierung in 5G/Wi-Fi 6E-HF-Modulen und fortschrittlichen Sensorgehäusen unterstützt. Gleichzeitig revolutionieren nano-skalierte Silber- und Kupfersinterpasten die thermische Leistungsfähigkeit bei der Keramik-Metallisierung, indem sie eine um 40 % höhere Wärmeleitfähigkeit als herkömmliche Dickschichtmaterialien bieten und dabei bei Temperaturen unterhalb von 300 °C verarbeitet werden können.

Nachhaltigkeitsinitiativen treiben die Einführung bleifreier und chromfreier keramischer Metallisierungssysteme voran, ohne dabei die Bindungsstärke oder die hermetische Leistung zu beeinträchtigen. Die Integration von KI-gesteuerten Prozesskontrollen für keramische Metallisierungslinien gewährleistet beispiellose Konsistenz in Schichtdicke und Zusammensetzung und reduziert Parameterabweichungen um über 60 % im Vergleich zu konventionellen Methoden. Diese Fortschritte positionieren die keramische Metallisierung als Schlüsseltechnologie für die Leistungsmodule zukünftiger Elektrofahrzeuge, Gehäuse für Quantencomputer sowie medizinische Implantate, bei denen absolute Zuverlässigkeit unverzichtbar ist.

Leitfaden zur Verfahrensauswahl

Die Auswahl des optimalen keramischen Metallisierungsverfahrens erfordert eine Abwägung zwischen technischen Anforderungen und wirtschaftlichen Überlegungen. Für hochzuverlässige Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik, bei denen ein Ausfall keine Option ist, bleibt das Molybdän-Mangan-(Mo/Mn)-Verfahren zur Keramikmetallisierung der Goldstandard, trotz seiner höheren Temperaturanforderungen und Kosten. Für die Massenproduktion von Consumer-Elektronik und Automobil-Sensoren bietet die Dickschicht-Keramikmetallisierung die beste Balance aus Leistung und Fertigungswirtschaftlichkeit. Wenn die Wärmeableitung im Vordergrund steht – insbesondere bei Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Leistungsbauelementen – ermöglicht die direkt gebondete Kupfer-(DBC)-Keramikmetallisierung unübertroffene Kühlleistungen.

Unser technisches Team bietet eine umfassende Anwendungsanalyse, um Ihre ideale keramische Metallisierungslösung basierend auf dreizehn kritischen Parametern zu bestimmen, darunter CTE-Anpassung, Wärmeleitfähigkeitsanforderungen, Auflösungsanforderungen für Strukturen und Produktionsvolumen. Dieser systematische Ansatz stellt sicher, dass Ihre Strategie zur keramischen Metallisierung über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg – von der ersten Prototypenerstellung bis zur Serienfertigung und Feldanwendung – sowohl technische Exzellenz als auch Kosteneffizienz bietet.

Technische Spezifikationen

Die folgende Tabelle vergleicht unsere primären Verfahren zur keramischen Metallisierung, um eine fundierte Auswahl zu ermöglichen: