Kerámiák fémezése szolgáltatás: Megbízható kötés elektronikus áramkörökhöz

Fejlett kerámiák fémlezési eljárásunk erős, vezetőképes fémréteget hoz létre kerámiák felületén, így lehetővé téve a tartós kerámia-fém kötések kialakítását nagyteljesítményű elektronikai alkalmazásokhoz. Különféle technikákat alkalmazunk, mint például Mo/Mn eljárás, lemezes bevonat és vastagfilm-technológia, így testre szabott megoldásokat nyújtunk igényes alkalmazásokhoz. Kérjen árajánlatot hermetikus csomagoláshoz és megbízható áramkör-integrációhoz, amely több mint 95% kötési szilárdság-megőrzést biztosít.

Termék alapvető előnyei

Kerámiák fémlezési szolgáltatásaink kulcsfontosságú előnyöket kínálnak elektronikai alkatrészekhez és teljesítménymodulokhoz:

Kiváló tapadószilárdság: A fémlezett réteg több mint 80 MPa húzószilárdságot ér el, így biztosítva a tartós kerámia-fém integrációt termikus terhelés és mechanikai igénybevétel mellett.

Kiváló tömörség: <1×10⁻⁸ atm·cc/sec He-nél kisebb szivárgási ráta, ideális vákuumcsövek, lézerházak és olyan repülőgépipari alkatrészek számára, amelyek abszolút tömítettséget igényelnek.

Magas elektromos vezetőképesség: Alacsony fajlagos ellenállású fémburkolatok (<15 mΩ/□) biztosítják a hatékony áramvezetést és stabil áramköri teljesítményt.

Egyedi eljárás kiválasztása: Válasszon Mo/Mn, Au/Ni/Cu bevonat vagy vastagrétegű kerámia metalizálás közül, hogy megfeleljen az Ön specifikus hőmérsékleti, elektromos és költségvetési igényeinek. Amikor kerámiát használnak áramkörökben, először metalizálásnak kell alávetni. Ez a folyamat egy olyan fémburkolat felvitelezését jelenti, amely erősen kötődik a kerámia felületéhez, olvadással szemben ellenálló, így vezetővé teszi azt.

Alkalmazási területek

A precíziós kerámia metalizálás kulcsfontosságú szerepet játszik a fejlett iparágakban:

Félvezető- és lézercsomagolás: TO fejegységek, optikai szálházak és lézerdióda-csomagok, amelyek hermetikus tömítést és megbízható csatlakoztatást igényelnek.

Teljesítményelektronika: DBC/DPC hordozók IGBT-k, MOSFET modulok és EV teljesítményátalakítók számára, amelyek hatékony hőelvezetést és áramterhelhetőséget biztosítanak.

Repüléstechnika és védelmi technológia: Rádartechnikák (TWT), műholdas kommunikáció és vákuumkapcsolók, ahol a teljesítmény-stabilitás elengedhetetlen extrém körülmények között.

Fejlett érzékelők és LED-ek: Gépjárművekben használt érzékelők, nagy teljesítményű LED COB hordozók és orvosi képalkotó berendezések, amelyek mintázott vezető pályákat használnak kerámián.

Szolgáltatás és támogatás

Garantáljuk az alkatrészek megbízhatóságát kiterjedt műszaki támogatással és szolgáltatási háttérrel:

Műszaki támogatás: Szakértőink segítenek kiválasztani az optimális kerámiafémlezési eljárást (Mo/Mn, galvanizálás, vastagréteg, DBC, DPC) tervezési és teljesítménycéljai alapján.

Gyors prototípusgyártás: Gyorsítsa a fejlesztést gyorsan elkészíthető kerámiafémlezett mintákkal és gyártáskönnyítési (DFM) visszajelzéssel 1-2 héten belül.

Szigorú minőségellenőrzés: Minden tétel teljes körű vizsgálaton esik át a MIL-STD-883 szabvány szerint, így biztosítva az egyenetlen kerámia fémezési minőséget és hosszú távú teljesítményt.

Nagy létszámú gyártási kapacitás: A méretezhető gyártás automatizált galvanizáló és nyomtatási sorokkal támogatja a nagy mennyiségű megrendeléseket anélkül, hogy késleltetné a szállítási határidőket.

Lépjen kapcsolatba velünk még ma projektje specifikációinak megbeszéléséhez. Műszaki csapatunk készen áll a kivitelezhetőségi elemzésre és kerámia fémezési minta biztosítására, hogy megfeleljen a hermetikus zárás és az áramkör-integrációs kihívásoknak.

Jövőbeli trendek és technológiai útiterv

A kerámiafémek ipara folyamatosan fejlődik, hogy eleget tegyen a követelményeknek a következő generációs elektronikai eszközök terén. A legfontosabb irányok a finomabb szerkezetek, magasabb teljesítménysűrűség és növekedett megbízhatóság elérése mellett az ökológiai hatás csökkentésére irányulnak. A lézeres segédlettel végzett kerámiafémesítési eljárások kifejlesztése lehetővé teszi 20 μm alatti áramkörök létrehozását, támogatva ezzel a miniatürizálódást az 5G/Wi-Fi 6E rádiófrekvenciás modulokban és a fejlett érzékelőcsomagokban. Eközben a nano méretű ezüst- és rézforrasztó paszták forradalmasítják a hőteljesítményt a kerámiafémesítés területén, 40%-kal magasabb hővezető-képességet nyújtva a hagyományos vastagréteg anyagokhoz képest, miközben 300 °C alatti hőmérsékleten dolgozhatók fel.

A fenntarthatósági kezdeményezések elősegítik az ólommentes és krómmentes kerámia-metallizáló rendszerek alkalmazását anélkül, hogy csökkennének a kötési szilárdság vagy a hermetikus teljesítmény szintje. A mesterséges intelligencián alapuló folyamatirányítás integrálása a kerámia-metallizáló vonalakhoz korábban elérhetetlen konzisztenciát biztosít a rétegvastagságban és összetételben, csökkentve a paraméterváltozásokat több mint 60%-kal a hagyományos módszerekhez képest. Ezek az újítások a kerámia-metallizálást az elektromos járművek teljesítménymoduljai, a kvantumszámítógépek házai és az orvosi beültethető eszközök kulcsfontosságú technológiájává teszik, ahol az abszolút megbízhatóság elengedhetetlen.

Folyamatválasztási útmutató

Az optimális kerámiafémek közötti választás a műszaki követelmények és gazdasági szempontok egyensúlyozását igényli. Magas megbízhatóságú repülési és katonai alkalmazások esetén, ahol a meghibásodás nem opció, a molibdén-mangán (Mo/Mn) kerámiafémítési eljárás továbbra is aranyszabványnak számít, annak ellenére, hogy magasabb hőmérsékleti igénye és költsége van. Nagy volumenű fogyasztási cikkek és autóipari érzékelők esetén a vastagrétegű kerámiafémítés nyújtja a legjobb egyensúlyt a teljesítmény és a gyártási gazdaságosság között. Amikor a hőelvezetés az elsődleges szempont – különösen szilícium-karbid és gallium-nitrid alapú teljesítményelektronikai eszközök esetében –, a közvetlenül beforrasztott réz (DBC) kerámiafémítés páratlan hőelvezető képességet biztosít.

Műszaki csapatunk kimerítő alkalmazáselemzést nyújt, hogy meghatározza az Ön ideális kerámia metalizálási megoldását tizenhárom kritikus paraméter alapján, beleértve a hőtágulási együttható (CTE) illesztését, a hővezetőképességi igényeket, a funkcionális felbontás követelményeit és a termelési mennyiséget. Ez a szisztematikus megközelítés biztosítja, hogy kerámia metalizálási stratégiája műszaki kiválóságot és költséghatékonyságot egyaránt nyújtson termékéletciklusa során – a kezdeti prototípustól a tömeggyártáson át a terepen történő üzembe helyezésig.

Műszaki specifikációk

Az alábbi táblázat összehasonlítja elsődleges kerámia metalizálási technikáinkat, tájékozott döntéshozatal érdekében: