Na míru vyrobená průhledná křemenná skleněná loď z fúzovaného křemene pro solární energii

Podrobnosti o produktu

1. Úvod do křemičitanové lodníku

Křemičitanová lodník, která je v polovodičovém průmyslu známá také jako waferová lodník nebo procesní lodník, je vysoce přesná součást vyrobená z vysoce čistého slinutého křemičitanu. Je navržena k uchycení a přepravě křemíkových destiček během různých výrobních procesů při vysokých teplotách.

Jeho hlavní funkcí je sloužit jako nosič nebo držák, který zajistí pevné uchycení více waferů ve svislé poloze s přesně definovanými mezerami během jejich zpracování uvnitř pecí a reakčních komor.

2. Klíčové vlastnosti

2.1 Vynikající odolnost vůči vysokým teplotám:
Tavený křemen vydrží teploty přesahující 1100 °C bez změkčení nebo deformace, což je nezbytné pro procesy jako difuze a oxidace.

2.2 Ultra-vysoká čistota:
Je vyroben z vysokě čistého syntetického křemene, který je téměř bez kovových nečistot. To zabraňuje kontaminaci citlivých křemíkových waferů, což je klíčové pro dosažení vysoké výtěžnosti a výkonu produktu.

2.3 Vynikající tepelná stabilita:
Křemen má velmi nízký koeficient teplotní roztažnosti, což znamená, že snese rychlé cykly ohřevu a chlazení (tepelný šok) bez praskání.

2.4 Vynikající chemická neaktivita:
Je vysoce odolný vůči korozi způsobené většinou kyselin, halogenů a dalších agresivních procesních plynů používaných při výrobě polovodičů.

2.5 Vysoká mechanická pevnost a stabilita
Udržuje strukturní integritu a rozměrovou stabilitu i při vysokém zatížení za vysokých teplot, čímž zabraňuje deformaci waferů.
Křemenná loď je nezbytná pro výrobu polovodičů díky své vynikající odolnosti proti vysokým teplotám a extrémně vysoké čistotě, která zabraňuje kontaminaci. Její vynikající odolnost proti tepelnému šoku a vynikající chemická inertnost umožňují spolehlivý provoz v náročných procesních prostředích. Navíc díky přesnému inženýrství dochází k rovnoměrnému a bezpečnému zpracování waferů.

3.Příležitosti křemenového člunu

3.1 Odolnost vůči vysokým teplotám:
Teplota bodu změkčení křemenového skla je asi 1730°C, což může být používá se při teplotě 1200°C po dlouhou dobu - Ne, ne. Krátkodobá teplota použití může dosáhnout 1450°C.

3.2 Dobrá tepelná stabilita:

Křemíkové sklo koeficient tepelného rozpínání je malý , může odolává prudkým změnám teploty , křemičitý sklo zahřáté na přibližně 1200 ℃ se po ponoření do vody pokojové teploty neroztrhne.

3.3 Odolnost proti korozi:

S výjimkou kyseliny fluorovodíkové , křemičitý sklo téměř nevykazuje chemickou reakci s jinými kyselinami a jeho odolnost vůči kyselinám je 30krát vyšší než u keramiky a 150krát vyšší než u nerezové oceli.

3.4 Vynikající izolační vlastnosti:

Hodnota elektrického odporu křemičitého skla je ekvivalentní 10 000násobku odporu běžného skla , což z něj činí vynikající izolační materiál s dobrými izolačními vlastnostmi za pokojové teploty.

3.5 Vysoká průsvitnost:

V celém spektru vlnových délek od ultrafialového do infračerveného záření mají dobrý průchod světla , přenos viditelného světla 93 % nebo více v oblasti ultrafialového spektra, přenos 80 nebo více.

4. Běžné aplikace

Nosný držák pro výrobní procesy za vysokých teplot: Hlavní funkcí je uchycení a doprava křemíkových destiček v pecích a reakčních komorách.
Kritické pro legování a difúzi: Umožňuje zavádění nečistot do křemíkových waferů za účelem vytváření tranzistorů a obvodů.
Nezbytné pro tepelnou oxidaci: Používá se k vytváření izolačních oxidačních vrstev na waferích.
Podpora při depozici tenkých vrstev (CVD): Drží wafer během procesů nátěru.
Základ výroby solárních článků: Používá se při výrobě přechodu p-n ve fotovoltaických článcích.

V podstatě všude, kde je vyžadováno ultračisté zpracování křemíkových waferů nebo podobných substrátů za vysokých teplot, je křemenná ložná miska nepostradatelným nástrojem.

4.1 Výroba polovodičů (základní aplikace)

Tepelná oxidace: Používá se k transportu křemíkových waferů do vysokoteplotních pecí za účelem vytvoření tenké, rovnoměrné vrstvy oxidu křemičitého (SiO₂) na povrchu waferu.
Difuze: Používá se při legovacích procesech, při kterých jsou wafer vystaveny legovacím plynum při vysokých teplotách, aby se změnily elektrické vlastnosti křemíku.
Chemická parní depozice (CVD): Slouží jako držák pro wafer během procesů nanášení tenkých vrstev různých materiálů.
Žíhání: Používá se v pecích k žíhání waferů (zahřívání a pomalé ochlazování) za účelem opravy poškození krystalové mřížky nebo aktivace příměsí.

4.2 Fotovoltaický průmysl

Používá se při difuzním procesu k vytvoření přechodu p-n, který je základním středem sluneční buňky.
Také se používají v dalších aplikace při zpracování za vysokých teplot krocích pro křemíkové fotovoltaické destičky.

4.3 Výroba LED a MEMS

Nezbytné pro kroky zpracování při vysokých teplotách používané při výrobě světelných diod (LED) a mikroelektromechanických systémů (MEMS).
Křemenné zkumavky jsou nezbytnými komponenty s vysokým výkonem pro laboratorní i průmyslové použití, vyrobené z vysokoryzového křemičitanu, obvykle s obsahem křemíku 99,9 % nebo vyšším, s prémiovými variantami dosahují čistoty SiO₂ až 99,99 % . Výrobní proces zahrnuje tavení přírodních kvartcových krystalů při ultra-vysoké teplotě kolem 2000 °C, následované přesnými zpracovatelskými technikami, jako je protažení a tvarování, aby se zajistila rovnoměrná tloušťka stěny a strukturální integrita. Tyto zkumavky se od běžného skla a borosilikátových alternativ výrazně liší svou výjimečnou kombinací tepelných, chemických, optických a mechanických vlastností, díky čemuž jsou v mnoha náročných aplikacích nepostradatelné.

  
Technické parametry

Historie vývoje

Patenty a certifikace

Balíček

Služby                                                                         

Často kladené otázky