Алуминиева микропореста керамична вакуумна пипета за полупроводници и силициеви кристали

Основни предимства

• （1）Висока порьозност и равномерен размер на порите осигуряват ниско съпротивление за преминаване на газове и течности, добра огъваемост и размерна стабилност. Керамичният материал има висока твърдост (твърдост по Моос ≥8), издържа на високи температури (до над 500°C) и устойчив е на различни киселинни и алкални корозии. Има дълъг живот, който е 3 до 5 пъти по-дълъг в сравнение с традиционните засмукващи чашки.
• （2）Отлична химическа устойчивост както при кисели, така и при алкални условия, ниско съпротивление за преминаване на газове и течности. Порестата структура на микронно ниво осигурява равномерно разпределение на засмукването. Дори ако повърхността на детайла има лека неравномерност, все пак може да се закрепи здраво. Особено подходящ за изключително тънки и крехки материали като стъкло и силициеви пластини.
• （3）Равномерни размери на порите и висока повърхностна площ, добра устойчивост към киселини и алкални вещества. Повърхността е гладка и не склонна към залепване на материали или запушване, което значително намалява честотата на почистване и спирания за поддръжка и намалява експлоатационните разходи

Параметър

Сценарии за приложение

• Опаковане на чипове: фиксирани чип субстрати и керамични субстрати, подходящи за изискванията за високоскоростен трансфер и позициониране на автоматизирани производствени линии
• Обработване на оптични лещи: адсорбира кварцово стъкло и оптични лещи, използвани при процеси на полирване, покритие и други, за предпазване от деформация или замърсяване на лещите
• Полиране на форми: Фиксирайте високоточната формова кухина, за да гарантирате позиционна стабилност по време на процеса на полиране и да подобрите повърхностната отделка.
• Производство на дисплеи: Фиксиране на OLED и LCD стъклени подложки, за да се отговаря на изискванията за безразрушително боравене и обработка на ултратънки подложки.
• Обработка на силициеви кръгове/кръгове: По време на процеси като фотолитография, рязане, шлифоване и други, прецизно засмукване на 2-12 инчови силициеви кръгове, за да се предотвратят повърхностни драскотини и да се осигури точност при обработката.
• Медицински устройства: използват се за производството и тестването на микротечни чипове, биочипове и прецизни керамични компоненти.
• Производство на батерии: Използва се за прецизно боравене и обработка на електродни ленти за литиеви батерии, твърди електролити и двуполюсни плочи за горивни клетки.
• PCB/FPC: Осигурява надеждно вакуумно засмукване по време на SMT сглобяване, AOI инспекция, лазерно пробиване и разделяне на панели
• Авиокосмическа и национална отбрана: Играе роля в ултра-прецизното производство на авионика, инерционни устройства и компоненти за навигация.