Alumina Micro Porous Ceramic Vacuum Chuck para sa Semiconductor at Silicon Wafer

Core Advantages

• （1）Ang mataas na porosity at pare-parehong laki ng butas ay nagbibigay-daan sa mababang resistensya para sa daloy ng gas at likido, Magandang rigidity at dimensional stability. Ang ceramic material ay may mataas na hardness (Mohs hardness ≥8), kayang tumagal sa mataas na temperatura (hanggang mahigit 500°C), at lumalaban sa iba't ibang acid at alkali corrosions. Ito ay may matagal na lifespan, na 3 hanggang 5 beses na mas matagal kaysa sa tradisyonal na suction cups.
• (2) Mahusay na paglaban sa kemikal sa parehong acidic at alkaline na kondisyon, mababang resistensya sa daloy ng gas at likido sa aplikasyon. Ang mikron-level na porous na istruktura ay nagagarantiya ng pare-parehong distribusyon ng suction. Kahit na ang ibabaw ng workpiece ay bahagyang hindi pantay, ito ay matibay pa ring nakakapit. Lalo itong angkop para sa napakapino at madaling masirang materyales tulad ng salamin at silicon wafers.
• (3) Pare-pareho ang sukat ng mga butas at mataas ang surface area, maganda ang paglaban sa acid at alkali. Maliwanag ang surface at hindi madaling madumihan o masumpungan, na malaki ang nagpapababa sa dalas ng paglilinis at pagpapahinto para sa maintenance, at binabawasan ang operating costs

Parameter

Mga Senaryo ng Aplikasyon

• Pakete ng chip: Mga nakapirming substrate ng chip at ceramic substrate, angkop para sa mataas na bilis na paglilipat at posisyon sa mga automated na production line
• Paggawa ng optical lens: Hinuhumog ang quartz glass at optical lenses, ginagamit sa pagsasapal, paglalapat ng coating at iba pang proseso upang maiwasan ang pagbaluktot o kontaminasyon ng lens
• Panghihinis ng mold: Ayusin ang mataas na presisyong kavidad ng mold upang matiyak ang katatagan ng posisyon habang nagaganap ang proseso ng panghihinis at mapabuti ang tapusin ng ibabaw.
• Pagmamanupaktura ng display: Pagkabit ng OLED at LCD glass substrates upang matugunan ang mga kinakailangan sa hindi mapaminsalang paghawak at pagpoproseso ng napakatinging substrates.
• Paggawa ng silicon wafer/wafer: Habang nagaganap ang photolithography, pagputol, paggiling, at iba pang proseso, mahigpit na isipsip ang 2-12 pulgadang silicon wafers upang maiwasan ang mga gasgas sa ibabaw at matiyak ang presisyon ng pagpoproseso.
• Mga kagamitang medikal: ginagamit sa paggawa at pagsusuri ng microfluidic chips, biochips, at mga de-kalidad na sangkap mula sa keramika.
• Pagmamanupaktura ng baterya: Ginagamit ito sa eksaktong paghawak at pagpoproseso ng mga elektrod ng litidio baterya, matigas na elektrolito, at bipolar plates ng fuel cell.
• PCB/FPC: Nagbibigay ng maaasahang vacuum adsorption habang nasa SMT assembly, AOI inspection, laser drilling, at paghihiwalay ng panel
• Aerospace at Pambansang Depensa: Ito ay gumaganap ng papel sa ultra-precision na pagmamanupaktura ng mga avionics, inertial na device, at mga sangkap sa paggabay.