Placa de vácuo em cerâmica micro porosa de alúmina para semicondutores e wafers de silício

Principais Vantagens

• （1）A alta porosidade e o tamanho uniforme dos poros permitem baixa resistência ao fluxo de gás e líquido em aplicações, boa rigidez e estabilidade dimensional. O material cerâmico possui alta dureza (dureza Mohs ≥8), suporta altas temperaturas (acima de 500°C) e é resistente à corrosão por diversos ácidos e bases. Possui longa vida útil, de 3 a 5 vezes superior à dos copos de sucção tradicionais.
• (2) Excelente resistência química em condições ácidas e alcalinas, baixa resistência ao fluxo de gás e líquido através da aplicação. A estrutura porosa em nível de micrômetros garante uma distribuição uniforme da sucção. Mesmo que a superfície da peça tenha leve irregularidade, ainda assim adere firmemente. É particularmente adequado para materiais ultrafinos e frágeis, como vidro e pastilhas de silício.
• (3) Tamanhos uniformes de poros e alta área superficial, boa resistência a ácidos e álcalis. A superfície é lisa e não propensa à aderência de materiais ou entupimento, reduzindo significativamente a frequência de limpeza e manutenção com parada, além de diminuir os custos operacionais

Parâmetro

Cenários de Aplicação

• Embalagem de chips: Substratos de chip fixos e substratos cerâmicos, adequados para os requisitos de transferência e posicionamento em alta velocidade das linhas de produção automatizadas
• Processamento de lentes ópticas: Adsorve vidro de quartzo e lentes ópticas, utilizado em processos de polimento, revestimento e outros, para evitar deformação ou contaminação da lente
• Polimento de moldes: Fixe a cavidade do molde de alta precisão para garantir estabilidade posicional durante o processo de polimento e melhorar o acabamento superficial.
• Fabricação de displays: Fixação de substratos de vidro OLED e LCD para atender aos requisitos de manipulação e processamento não destrutivos de substratos ultrafinos.
• Processamento de wafer de silício/wafer: Durante a fotolitografia, corte, retificação e outros processos, adsorva com precisão wafers de silício de 2 a 12 polegadas para evitar arranhões na superfície e garantir a precisão do processamento.
• Dispositivos médicos: utilizado na fabricação e teste de chips microfluídicos, biochips e componentes cerâmicos de precisão.
• Fabricação de baterias: utilizado para a manipulação e processamento precisos de folhas de eletrodos de baterias de lítio, eletrólitos sólidos e placas bipolares de células a combustível.
• PCB/FPC: Fornece adsorção a vácuo confiável durante a montagem SMT, inspeção AOI, perfuração a laser e separação de painéis
• Aeroespacial e Defesa Nacional: Desempenha um papel na fabricação ultra-precisa de aviônicos, dispositivos inerciais e componentes de orientação.