Pinza a vuoto in ceramica micro porosa allumina per semiconduttori e wafer di silicio

Principali Vantaggi

• （1）L'elevata porosità e la dimensione uniforme dei pori consentono una bassa resistenza al flusso di gas e liquidi, buona rigidità e stabilità dimensionale. Il materiale ceramico presenta un'elevata durezza (durezza Mohs ≥8), può sopportare alte temperature (fino a oltre 500°C) ed è resistente alla corrosione da acidi e basi vari. Ha una lunga durata, pari a 3-5 volte quella delle ventose tradizionali.
• (2) Eccellente resistenza chimica in condizioni acide e alcaline, bassa resistenza al flusso di gas e liquidi attraverso l'applicazione. La struttura porosa a livello micrometrico garantisce una distribuzione uniforme dell'aspirazione. Anche se la superficie del pezzo in lavorazione presenta lievi irregolarità, riesce comunque ad aderire saldamente. È particolarmente adatto per materiali ultra-sottili e fragili come vetro e wafer di silicio.
• (3) Dimensioni uniformi dei pori e elevate superfici specifiche, buona resistenza agli acidi e alle basi. La superficie è liscia e non soggetta ad adesione di materiale o intasamento, riducendo significativamente la frequenza di pulizia e manutenzione con fermo impianto, abbattendo i costi operativi

Parametri

Scenari applicativi

• Confezionamento chip: Sottostrati fissi per chip e sottostrati ceramici, adatti alle esigenze di trasferimento e posizionamento ad alta velocità delle linee di produzione automatizzate
• Lavorazione lenti ottiche: Assorbe vetri al quarzo e lenti ottiche, utilizzato in processi di lucidatura, rivestimento e altri procedimenti per prevenire deformazioni o contaminazioni delle lenti
• Lucidatura stampi: Fissare la cavità dello stampo ad alta precisione per garantire la stabilità posizionale durante il processo di lucidatura e migliorare la finitura superficiale.
• Produzione di display: Fissaggio di substrati in vetro OLED e LCD per soddisfare i requisiti di manipolazione e lavorazione non distruttiva di substrati ultrapiatti.
• Lavorazione di wafer di silicio/wafer: Durante processi come la litografia, il taglio e la rettifica, adsorbe con precisione wafer di silicio da 2 a 12 pollici per prevenire graffi superficiali e garantire l'accuratezza del processo.
• Dispositivi medici: utilizzato nella produzione e nel collaudo di chip microfluidici, biochip e componenti ceramici di precisione.
• Produzione di batterie: utilizzato per la manipolazione e lavorazione precisa di fogli elettrodi per batterie al litio, elettroliti solidi e piastre bipolari per celle a combustibile.
• PCB/FPC: fornisce un'adsorzione a vuoto affidabile durante l'assemblaggio SMT, l'ispezione AOI, la perforazione laser e la separazione dei pannelli
• Aerospaziale e Difesa Nazionale: svolge un ruolo nella produzione ultra-precisa di avionica, dispositivi inerziali e componenti di guida.