Alumīnija mikro poraina keramika vakuumķīlis pusvadītājiem un silīcija plāksnēm

Galvenie priekšrocības

• （1）Augsta porozitāte un vienmērīgs poru izmērs nodrošina zemu pretestību gan gāzes, gan šķidruma plūsmai caur pielietojumiem, laba stingrība un izmēru stabilitāte. Keramikas materiālam ir augsta cietība (Mohsa cietība ≥8), tas iztur augstas temperatūras (līdz vairāk nekā 500°C) un dažādas skābju un sārmu korozijas. Tam ir ilgs kalpošanas laiks, kas ir 3–5 reizes garāks par tradicionālajiem uzsūcējiem.
• (2) Izcila ķīmiskā izturība gan skābēs, gan sāļos, zema pretestība gan gāzes, gan šķidruma plūsmai caur pielietojumu. Mikronu līmeņa poraina struktūra nodrošina vienmērīgu sūkšanas sadalījumu. Pat ja apstrādājamās detaļas virsma ir nedaudz nelīdzena, tā joprojām spēcīgi pieķeras. Tas īpaši piemērots ļoti plāniem un trausliem materiāliem, piemēram, stiklam un silīcija vafelēm.
• (3) Vienāda poru izmēra un liela virsmas laukuma dēļ laba izturība pret skābēm un sāļiem. Virsma ir gluda un neļauj viegli pielipt materiālam vai aizsprostoties, ievērojami samazinot tīrīšanas un apstāšanās uzturēšanas biežumu un samazinot ekspluatācijas izmaksas

Parametrs

Piemērošanas scenāriji

• Čipa iepakošana: Fiksēti čipu pamatnes un keramiskās pamatnes, piemērotas automātizētu ražošanas līniju augstsātura pārvadīšanas un pozicionēšanas prasībām
• Optisko lēcu apstrāde: Adsorbē kvartstiklu un optiskās lēcas, izmantojot polierēšanai, pārklāšanai un citiem procesiem, lai novērstu lēcu deformāciju vai piesārņojumu
• Formu polierēšana: Fiksē augstas precizitātes formas dobumu, nodrošinot pozīcijas stabilitāti polierēšanas procesā un uzlabojot virsmas apdarējumu.
• Displeju ražošana: OLED un LCD stikla pamatnes fiksēšana, lai atbilstu ultra plānu pamatņu nesagraujošas apstrādes un manipulācijas prasībām.
• Silīcija vafļu/vafļu apstrāde: Fotolitogrāfijas, griešanas, slīpēšanas un citu procesu laikā tiek precīzi adsorbēti 2–12 collu silīcija vafļi, lai novērstu virsmas skrāpējumus un nodrošinātu apstrādes precizitāti.
• Medicīniskās ierīces: tiek izmantotas mikroplūsmas čipu, bioloģisku čipu un precīzo keramisko komponentu ražošanā un testēšanā.
• Bateriju ražošana: tiek izmantota litija bateriju elektrodu plākšņu, cieto elektrolītu un degvielas elementu divpolu plātņu precīzai manipulācijai un apstrādei.
• PCB/FPC: Tas nodrošina uzticamu vakuuma adsorbciju SMT montāžas, AOI inspekcijas, lāzera urbumu veidošanas un plāksņu atdalīšanas laikā
• Aeronautika un nacionālā aizsardzība: Tam ir nozīme aviopārvaldes, inerces ierīču un vadības komponentu ultraimprecīzā ražošanā