Mandren ceramic micro-poros din alumina pentru vid, utilizat în semiconductori și plăci de siliciu

Avantaje Principale

• （1）Porozitate ridicată și dimensiune uniformă a porilor permit o rezistență scăzută atât pentru curgerea gazelor, cât și a lichidelor în aplicații, rigiditate bună și stabilitate dimensională. Materialul ceramic are o duritate mare (duritate Mohs ≥8), poate suporta temperaturi ridicate (până la peste 500°C) și este rezistent la diverse coroziuni acide și alcaline. Are o durată de viață lungă, de 3-5 ori mai mare decât cea a ventuzelor tradiționale.
• （2）Rezistență chimică excelentă atât în condiții acide, cât și alcaline, rezistență scăzută atât pentru fluxul de gaz, cât și pentru cel de lichid prin aplicație. Structura poroasă la nivel de micron asigură o distribuție uniformă a aspirației. Chiar dacă suprafața piesei prezintă ușoare denivelări, aceasta poate totuși adera ferm. Este deosebit de potrivită pentru materiale extrem de subțiri și fragile, cum ar fi sticla și waferii de siliciu.
• （3）Dimensiuni uniforme ale porilor și suprafețe mari, bună rezistență la acizi și baze. Suprafața este netedă și nu este predispusă la aderarea materialului sau la obturare, reducând semnificativ frecvența curățării și a opririlor pentru întreținere, și scăzând costurile de funcționare

Parametru

Scenarii de aplicare

• Ambalarea cipurilor: Substraturi fixe pentru cipuri și substraturi ceramice, potrivite pentru cerințele de transfer și poziționare rapidă ale liniilor de producție automate
• Prelucrarea lentilelor optice: Absorbția sticlei de cuarț și a lentilelor optice, utilizată în procese de lustruire, acoperire și altele, pentru a preveni deformarea sau contaminarea lentilelor
• Prelucrarea matrițelor: Fixarea cavității matriței de înaltă precizie pentru a asigura stabilitatea poziției în timpul procesului de lustruire și pentru a îmbunătăți finisajul suprafeței.
• Producția ecranelor: Fixarea substraturilor de sticlă OLED și LCD pentru a satisface cerințele privind manipularea și prelucrarea neagresivă a substraturilor ultra-subțiri.
• Prelucrarea plăcilor de siliciu/waferi: În timpul fotolitografierii, tăierii, rectificării și altor procese, se realizează adsorbția precisă a waferilor de siliciu de 2-12 inch pentru a preveni zgârieturile de suprafață și pentru a asigura precizia prelucrării.
• Dispozitive medicale: utilizat la fabricarea și testarea cipurilor microfluidice, a bio-cipurilor și a componentelor ceramice de precizie.
• Fabricarea bateriilor: este utilizat pentru manipularea și prelucrarea precisă a foilor de electrozi pentru baterii de litiu, a electroliților solizi și a plăcilor bipolare pentru pile de combustibil.
• PCB/FPC: Oferă o adsorbție sub vid fiabilă în timpul asamblării SMT, inspecției AOI, găuririi laser și separării panourilor
• Aerospațial și apărare națională: joacă un rol în fabricarea ultra-precisă a echipamentelor avionice, dispozitivelor inerțiale și componentelor de ghidare.