Aluminiumoxid-mikroporöser keramischer Vakuumspannblock für Halbleiter und Siliziumwafer

Kernvorteile

• （1）Hohe Porosität und gleichmäßige Porengröße ermöglichen einen geringen Widerstand für den Durchfluss von Gas und Flüssigkeit, gute Steifigkeit und Dimensionsstabilität. Das Keramikmaterial weist eine hohe Härte (Mohs-Härte ≥8) auf, ist hitzebeständig (bis über 500 °C) und resistent gegenüber verschiedenen Säure- und Laugenkorrosionen. Es hat eine lange Lebensdauer, die das 3- bis 5-fache herkömmlicher Saugnäpfe beträgt.
• (2) Hervorragende chemische Beständigkeit sowohl in sauren als auch alkalischen Bedingungen, geringer Widerstand für Gas- und Flüssigkeitsdurchfluss bei der Anwendung. Die mikrometergenaue poröse Struktur sorgt für eine gleichmäßige Saugverteilung. Selbst wenn die Oberfläche des Werkstücks leicht uneben ist, haftet es dennoch fest. Es eignet sich besonders für ultradünne und empfindliche Materialien wie Glas und Siliziumwafer.
• (3) Gleichmäßige Porengrößen und große Oberflächen, gute Säure- und Alkalibeständigkeit. Die Oberfläche ist glatt und neigt nicht zur Materialanhäftung oder Verstopfung, wodurch die Reinigungs- und Stillstandzeiten deutlich reduziert werden und die Betriebskosten gesenkt werden.

Parameter

Anwendungsszenarien

• Chipverpackung: Feste Chip-Substrate und keramische Substrate, geeignet für die Anforderungen an Hochgeschwindigkeits-Transfer und Positionierung auf automatisierten Produktionslinien
• Optische Linsenbearbeitung: Adsorption von Quarzglas und optischen Linsen, verwendet in Polier-, Beschichtungs- und anderen Prozessen, um Verformungen oder Kontaminationen der Linse zu vermeiden
• Formpolitur: Befestigen Sie den hochpräzisen Formhohlraum, um die Positionsstabilität während des Polierprozesses sicherzustellen und die Oberflächenqualität zu verbessern.
• Displayherstellung: Befestigung von OLED- und LCD-Glassubstraten, um die Anforderungen an die zerstörungsfreie Handhabung und Bearbeitung ultra-dünner Substrate zu erfüllen.
• Siliziumwafer/Wafer-Bearbeitung: Während der Photolithographie, Schneid-, Schleif- und anderen Prozesse präzises Ansaugen von 2- bis 12-Zoll-Siliziumwafers, um Oberflächenkratzer zu vermeiden und die Bearbeitungsgenauigkeit sicherzustellen.
• Medizinische Geräte: Verwendung bei der Herstellung und Prüfung von mikrofluidischen Chips, Biochips und präzisen keramischen Komponenten.
• Batterieherstellung: Wird zur präzisen Handhabung und Bearbeitung von Lithium-Ionen-Batterie-Elektrodenfolien, festen Elektrolyten und Bipolarplatten für Brennstoffzellen verwendet.
• PCB/FPC: Stellt zuverlässige Vakuumadsorption während der SMT-Bestückung, AOI-Inspektion, Laserbohrung und Plattenabtrennung bereit
• Luft- und Raumfahrt sowie nationale Verteidigung: Es spielt eine Rolle bei der ultrapräzisen Fertigung von Avionik, Trägheitsgeräten und Leitkomponenten.