반도체 및 실리콘 웨이퍼용 알루미나 미세다공성 세라믹 진공 척

핵심 장점

• （1）고균일한 기공률과 균일한 기공 크기로 인해 가스 및 액체 흐름에 대한 저항이 낮으며, 우수한 강성과 치수 안정성을 제공합니다. 세라믹 소재는 높은 경도(모스 경도 ≥8)를 가지며 고온(500°C 이상)에서도 견디며 다양한 산과 알칼리 부식에도 강합니다. 기존의 흡입 컵보다 수명이 3~5배 더 깁니다.
• (2) 산성 및 알칼리성 조건 모두에서 우수한 화학 저항성, 가스 및 액체 흐름에 대한 저항이 낮음. 마이크론 수준의 다공성 구조로 인해 균일한 흡입 분포가 보장됨. 작업물 표면에 미세한 요철이 있더라도 여전히 단단히 부착 가능. 유리 및 실리콘 웨이퍼와 같은 초박형 및 취성 재료에 특히 적합함.
• (3) 균일한 기공 크기와 높은 비표면적, 우수한 내산 및 내알칼리성. 표면이 매끄럽고 물질 부착이나 막힘 발생이 적어 청소 및 정지 유지보수 빈도를 크게 줄이며 운영 비용을 절감함

매개변수

애플리케이션 시나리오

• 칩 패키징: 고정 칩 기판 및 세라믹 기판, 자동화 생산 라인의 고속 이송 및 정위치 요구 사항에 적합
• 광학 렌즈 가공: 석영 유리 및 광학 렌즈를 흡착하여 연마, 코팅 등의 공정에서 사용되며, 렌즈 변형 또는 오염을 방지함
• 금형 연마: 고정밀 금형 캐비티를 고정하여 연마 과정 중 위치 안정성을 보장하고 표면 마감 품질을 향상시킵니다.
• 디스플레이 제조: 초박막 기판의 비파괴 취급 및 가공 요구사항을 충족하기 위해 OLED 및 LCD 유리 기판을 고정합니다.
• 실리콘 웨이퍼/웨이퍼 가공: 포토리소그래피, 절단, 연마 등의 공정에서 2~12인치 실리콘 웨이퍼를 정밀하게 흡착하여 표면 스크래치를 방지하고 가공 정밀도를 보장합니다.
• 의료기기: 마이크로유체 칩, 바이오칩 및 정밀 세라믹 부품의 제조 및 검사에 사용됩니다.
• 배터리 제조: 리튬 배터리 전극 시트, 고체 전해질 및 연료전지 양극판의 정밀한 취급 및 가공에 사용됩니다.
• PCB/FPC: SMT 조립, AOI 검사, 레이저 드릴링 및 패널 분리 과정에서 신뢰성 있는 진공 흡착을 제공합니다.
• 항공우주 및 국가 방위: 항공전자 장비, 관성 장치 및 유도 부품의 초정밀 제조에서 중요한 역할을 한다.