Pinza de vacío de cerámica micro porosa de alúmina para semiconductores y obleas de silicio

Ventajas Principales

• （1）La alta porosidad y el tamaño uniforme de los poros permiten una baja resistencia tanto al flujo de gases como de líquidos en aplicaciones, buena rigidez y estabilidad dimensional. El material cerámico tiene una alta dureza (dureza Mohs ≥8), puede soportar altas temperaturas (hasta más de 500°C) y es resistente a diversas corrosiones ácidas y alcalinas. Tiene una larga vida útil, que es de 3 a 5 veces superior a la de las ventosas tradicionales.
• (2) Excelente resistencia química tanto en condiciones ácidas como alcalinas, baja resistencia al flujo de gas y líquido a través de la aplicación. La estructura porosa a nivel micrométrico garantiza una distribución uniforme de la succión. Incluso si la superficie de la pieza tiene ligeras irregularidades, sigue adheriéndose firmemente. Es especialmente adecuado para materiales ultra delgados y frágiles como vidrio y obleas de silicio.
• (3) Tamaños de poro uniformes y alta superficie específica, buena resistencia a ácidos y álcalis. La superficie es lisa y no propensa a la adhesión de materiales ni a la obstrucción, reduciendo significativamente la frecuencia de limpieza y mantenimiento por parada, y disminuyendo los costos operativos

Parámetros

Escenarios de Aplicación

• Empaquetado de chips: sustratos de chip fijos y sustratos cerámicos, adecuados para los requisitos de transferencia y posicionamiento a alta velocidad de las líneas de producción automatizadas
• Procesamiento de lentes ópticos: adsorbe vidrio de cuarzo y lentes ópticos, utilizado en procesos de pulido, recubrimiento y otros para prevenir deformaciones o contaminación del lente
• Pulido de moldes: Fije la cavidad del molde de alta precisión para garantizar la estabilidad posicional durante el proceso de pulido y mejorar el acabado superficial.
• Fabricación de pantallas: Fijación de sustratos de vidrio OLED y LCD para cumplir con los requisitos de manipulación y procesamiento no destructivo de sustratos ultradelgados.
• Procesamiento de obleas de silicio/obleas: Durante la litografía, corte, rectificado y otros procesos, adsorba con precisión obleas de silicio de 2 a 12 pulgadas para evitar rayaduras en la superficie y garantizar la precisión del procesamiento.
• Dispositivos médicos: utilizado en la fabricación y prueba de chips microfluídicos, biochips y componentes cerámicos de precisión.
• Fabricación de baterías: se utiliza para la manipulación y procesamiento preciso de láminas de electrodos de baterías de litio, electrolitos sólidos y placas bipolares de celdas de combustible.
• PCB/FPC: proporciona una adsorción al vacío confiable durante el ensamblaje SMT, inspección AOI, perforación láser y separación de paneles
• Aeroespacial y Defensa Nacional: Desempeña un papel en la fabricación de ultra-precisión de aviónica, dispositivos inerciales y componentes de guiado.