Aliuminio oksido mikroporinis keraminis vakuumo čiuptuvas puslaidininkių ir silicio plokštelių gamybai

Pagrindiniai pranašumai

• （1）Didelė poringumas ir vienodas porų dydis užtikrina mažą pasipriešinimą tiek dujų, tiek skysčių srautui per aplikacijas, gerą standumą ir matmenų stabilumą. Keraminė medžiaga turi didelį kietumą (Mohso kietumas ≥8), gali išlaikyti aukštą temperatūrą (iki daugiau nei 500 °C) ir atspari įvairioms rūgščių bei šarmų korozijoms. Ji turi ilgą tarnavimo laiką, kuris yra 3–5 kartus ilgesnis už tradicinius siurbiamuosius padus.
• (2) Puiki cheminė atsparumas tiek rūgštinėms, tiek šarminėms sąlygoms, žemas pasipriešinimas tiek dujų, tiek skysčių tekėjimui per taikymą. Mikronų lygio porėta struktūra užtikrina tolygią siurbimo pasiskirstymą. Net jei darbinio kūno paviršius yra šiek tiek nelygus, jis vis tiek tvirtai laikysis. Ypač tinka ultra ploniems ir trapiesiems medžiagoms, tokioms kaip stiklas ir silicio plokštelės.
• (3) Tolygūs porų dydžiai ir didelės paviršiaus plotai, geras rūgščių ir šarmų atsparumas. Paviršius yra lygus ir mažai linkęs prie medžiagos prikibimo ar užsikimšimo, žymiai sumažinant valymo ir sustabdymo techninės priežiūros dažnumą bei eksploatacijos išlaidas

Parametras

Taikymo scenarijai

• Chipo pakavimas: Fiksuoti čipų pagrindai ir keraminiai pagrindai, tinkantys automatizuotų gamybos linijų greito perkėlimo ir pozicionavimo reikalavimams
• Optinių lęšių apdorojimas: Adsorbuoja kvartcinį stiklą ir optinius lęšius, naudojamas poliravimo, dengimo ir kituose procesuose, kad būtų išvengta lęšių deformacijos ar užteršimo
• Formos poliravimas: Fiksuojama aukštos tikslumo formos kamera, kad būtų užtikrintas padėties stabilumas poliravimo metu ir pagerintas paviršiaus apdorojimas.
• Display gamyba: Fiksuojami OLED ir LCD stiklo substratai, kad būtų atitiktos nereikalaujančio pažeidimų tvarkymo ir ultra plonų substratų apdorojimo sąlygos.
• Silicio plokštelės/plokštelės apdorojimas: Fotolitografijos, pjovimo, šlifavimo ir kituose procesuose tiksliai adsorbuojamos 2–12 colių silicio plokštelės, kad būtų išvengta paviršiaus brūkšnių ir užtikrinamas apdorojimo tikslumas.
• Medicinos prietaisai: naudojama mikroskaidų lustų, biolustų ir tikslumio keramikos komponentų gamybai ir testavimui.
• Baterijų gamyba: naudojama ličio baterijų elektrodų lakštų, kietųjų elektrolitų ir kuro elementų dvipolių plokščių tiksliajam tvarkymui ir apdorojimui.
• PCB/FPC: Teikia patikimą vakuumo adsorbciją SMT surinkimo, AOI apžiūros, lazerinio gręžimo ir plokščių atskyrimo metu
• Aviacija ir nacionalinė gynyba: atlieka svarbų vaidmenį avionikos, inercinių prietaisų ir valdymo komponentų ultra tikslaus gamybos procese