Aluminiabaserad mikroporös keramisk vakuumhållare för halvledare och siliciumskivor

Kärnfördelar

• （1）Hög porositet och enhetlig porestorlek möjliggör låg motståndskraft för både gas- och vätskeflöde genom tillämpningar, god styvhet och dimensionsstabilitet. Keramiskt material har en hög hårdhet (Mohshårdhet ≥8), tål höga temperaturer (upp till över 500°C) och är resistenta mot olika syra- och basföroreningar. Den har en lång livslängd, vilket är 3 till 5 gånger längre än traditionella sugkoppars.
• (2) Utmärkt kemisk resistens i både sura och alkaliska förhållanden, låg motståndskraft mot gas- och vätskeflöde genom tillämpningen. Mikronivåns porösa struktur säkerställer jämn sugkraftsfördelning. Även om arbetsstyckets yta har lätt ojämnheter kan den fortfarande fästa stadigt. Den är särskilt lämplig för ultratunna och skörmaterial som glas och siliciumskivor.
• (3) Enhetliga porstorlekar och höga ytareor, god resistens mot syror och baser. Ytan är slät och lätt för material att fastna eller täppas till, vilket avsevärt minskar frekvensen av rengöring och nedstängningsunderhåll samt sänker driftskostnaderna

Parameter

Tillämpningsscenarier

• Chipförpackning: Fast chipsubstrat och keramiska substrat, lämpliga för höghastighetstransport och positioneringskrav i automatiserade produktionslinjer
• Optisk linsbearbetning: Adsorbera kvartsglas och optiska linser, används vid slipning, beläggning och andra processer för att förhindra linsdeformation eller förorening
• Verktygsslipning: Fixera högprecisionsformhållaren för att säkerställa positionsstabilitet under slipningsprocessen och förbättra ytfinishen.
• Displaytillverkning: Fixering av OLED- och LCD-glassubstrat för att uppfylla kraven på skadefri hantering och bearbetning av ultratunna substrat.
• Siliconwafer/waferbearbetning: Under fotolitografi, skärning, slipning och andra processer, exakt adsorption av 2–12 tum siliconwafers för att förhindra ytskador och säkerställa bearbetningsnoggrannhet.
• Medicintekniska apparater: Används för tillverkning och testning av mikrofluidikchips, biochips och precisionskeramiska komponenter.
• Batteritillverkning: Används för exakt hantering och bearbetning av litiumbatterielektrodblad, fasta elektrolyter och bränslecellers bipolära plattor.
• PCB/FPC: Det säkerställer pålitlig vakuumadsorption under SMT-montering, AOI-inspektion, laserborrning och panelskiljning
• Rymd- och försvarsindustrin: Den har en viktig roll i ultraprecisionsframställning av aviationselektronik, tröghetsenheter och styrkomponenter