Plateau de fixation sous vide en céramique micro-poreuse d'alumine pour semi-conducteurs et plaquettes de silicium

Avantages principaux

• （1）Une haute porosité et une taille de pore uniforme permettent une faible résistance à l'écoulement de gaz et de liquides dans les applications, une bonne rigidité et une stabilité dimensionnelle. Le matériau céramique présente une grande dureté (dureté Mohs ≥8), supporte des températures élevées (jusqu'à plus de 500°C) et résiste à la corrosion par divers acides et alcalis. Il offre une longue durée de vie, 3 à 5 fois supérieure à celle des ventouses traditionnelles.
• (2) Excellente résistance chimique dans des conditions acides et alcalines, faible résistance au passage des flux de gaz et de liquide. La structure poreuse au niveau micronique assure une répartition uniforme de la dépression. Même si la surface de la pièce présente une légère irrégularité, elle adhère fermement. Particulièrement adapté aux matériaux ultra-fins et fragiles tels que le verre et les plaquettes de silicium.
• (3) Taille uniforme des pores et grande surface spécifique, bonne résistance aux acides et aux alcalis. La surface est lisse et peu sujette à l'adhérence ou à l'obstruction de matériau, ce qui réduit considérablement la fréquence des nettoyages et des arrêts de maintenance, et diminue les coûts d'exploitation

Paramètre

Scénarios d'application

• Emballage de puces : Sous-couches fixes pour puces et sous-couches en céramique, adaptés aux exigences de transfert et de positionnement à grande vitesse des lignes de production automatisées
• Traitement des lentilles optiques : Adsorption du verre de quartz et des lentilles optiques, utilisé dans les processus de polissage, de revêtement, etc., afin d'éviter la déformation ou la contamination des lentilles
• Polissage de moule : Fixer la cavité de moule de haute précision pour assurer la stabilité positionnelle pendant le processus de polissage et améliorer la finition de surface.
• Fabrication d'écrans : Fixation des substrats en verre OLED et LCD afin de répondre aux exigences de manipulation et de traitement non destructif des substrats ultra-minces.
• Traitement des tranches de silicium/wafers : Pendant la photolithographie, le découpage, le meulage et d'autres procédés, adsorber précisément les tranches de silicium de 2 à 12 pouces afin d'éviter les rayures de surface et garantir la précision du traitement.
• Dispositifs médicaux : utilisé pour la fabrication et les tests de puces microfluidiques, de bio-puces et de composants céramiques de précision.
• Fabrication de batteries : utilisé pour la manipulation et le traitement précis des feuilles d'électrodes de batteries au lithium, des électrolytes solides et des plaques bipolaires de piles à combustible.
• PCB/FPC : assure une aspiration sous vide fiable pendant l'assemblage SMT, l'inspection AOI, le perçage laser et la séparation des panneaux
• Aérospatiale et Défense nationale : il joue un rôle dans la fabrication ultra-précise de l'avionique, des dispositifs inertiels et des composants de guidage.