Aluminiakeramiikka mikroporisempi keramiikkavakuumiimevä semiconductor- ja piipiireille

Ytimiset edut

• （1）Korkea huokoisuus ja tasainen huokoskoko mahdollistavat matalan vastuksen kaasun ja nesteen virralle sovelluksissa, hyvä jäykkyys ja mittojen stabiilius. Keraaminen materiaali on kovaa (Mohsin kovuus ≥8), kestää korkeita lämpötiloja (yli 500 °C) ja erilaisia hapon ja emäksen aiheuttamia syöpymiä. Sen käyttöikä on pitkä, 3–5-kertainen perinteisiin imupurskkeihin verrattuna.
• (2) Erinomainen kemiallinen kestävyys sekä happamissa että emäksisissä olosuhteissa, matala vastus kaasun ja nesteen virtaukselle sovelluksen läpi. Mikrometritason huokoinen rakenne varmistaa tasaisen imuyhteyden. Vaikka työkappaleen pinta olisi hieman epätasainen, se pysyy silti tiukasti kiinni. Se soveltuu erityisen hyvin erittäin ohuihin ja hauraisiin materiaaleihin, kuten lasiin ja piilevyihin.
• (3) Tasaiset huokoskoot ja suuret pinta-alat, hyvä happo- ja emäksiskestävyys. Pinta on sileä eikä siihen tartu materiaalia tai tukkeudu helposti, mikä vähentää merkittävästi puhdistusten ja huoltotaukojen tarvetta ja alentaa käyttökustannuksia

Parametri

Sovellusskenaariot

• Piirisementti: Kiinteät piirikannattimet ja keraamiset kannattimet, sopivat automatisoidun tuotantolinjan nopean siirron ja asennonmittauksen vaatimuksiin
• Optisten linssien käsittely: Imeyskvartsilasia ja optisia linssejä, käytetään hionnassa, pinnoituksessa ja muissa prosesseissa estämään linssin muodonmuutoksia tai saastumista
• Muottien kiillotus: Kiinnitä tarkkuusmuottikuppi varmistaaksesi asemointivakauteen kiillotusprosessin aikana ja parantaaksesi pintakäsittelyä.
• Näytöntuotanto: OLED- ja LCD-näyttöjen lasialustojen kiinnitys, jotta täytetään ohuiden alustojen vaurioitumattoman käsittelyn ja prosessoinnin vaatimukset.
• Piipiirilevyjen/waferien käsittely: Fotolitografian, leikkauksen, hionnan ja muiden prosessien aikana imeytetään tarkasti 2–12 tuuman piipiirejä välttääkseen pintaviakoja ja varmistaaksesi käsittelytarkkuuden.
• Lääkintälaitteet: käytetään mikrosuihkupiirien, biopiirojen ja tarkan keraamisten komponenttien valmistukseen ja testaukseen.
• Akunvalmistus: Käytetään litiumakkujen elektrodiarkkien, kiinteiden elektrolyyttien ja polttokennojen bipolaarilevyjen tarkan käsittelyn ja prosessoinnin yhteydessä.
• PCB/FPC: Tarjoaa luotettavan tyhjiöimeytyskäsittelyn SMT-asennuksessa, AOI-tarkastuksessa, laserporaamisessa ja levyn erottelussa
• Ilmailu- ja avaruustekniikka sekä kansallinen puolustus: Sillä on merkitys elektroniikan, hitauslaitteiden ja ohjauskomponenttien erittäin tarkassa valmistuksessa.