Вакуумний затиск із мікропористої глиноземної кераміки для напівпровідників та кремнієвих пластин

Основні переваги

• （1）Висока пористість і однорідний розмір пор забезпечують низький опір для проходження газів і рідин, добру жорсткість і стабільність розмірів. Керамічний матеріал має високу твердість (твердість за Моосом ≥8), витримує високі температури (до понад 500°C) і стійкий до різних кислотно-лужних корозій. Має тривалий термін служби, який у 3–5 разів перевищує термін служби традиційних присосок.
• (2) Виняткова хімічна стійкість в кислотних і лужних умовах, низький опір для проходження газу та рідини через матеріал. Пориста структура на мікрорівні забезпечує рівномірний розподіл всмоктування. Навіть якщо поверхня заготовки має незначну нерівність, пристрій все одно міцно прилягає. Особливо підходить для надтонких і крихких матеріалів, таких як скло та кремнієві пластини.
• (3) Рівномірний розмір пор і велика питома поверхня, висока стійкість до дії кислот і лугів. Поверхня гладка, не схильна до прилипання матеріалу або забивання, що значно зменшує частоту очищення та простою обладнання для технічного обслуговування, а також знижує експлуатаційні витрати

Параметр

Сценарії застосування

• Упаковка чіпів: фіксовані підкладки чіпів і керамічні підкладки, придатні для вимог щодо швидкого перенесення та позиціонування на автоматизованих виробничих лініях
• Обробка оптичних лінз: адсорбція кварцового скла та оптичних лінз, використовується в процесах полірування, нанесення покриттів тощо, щоб запобігти деформації або забрудненню лінз
• Полірування прес-форм: Фіксуємо високоточну порожнину прес-форми, щоб забезпечити стабільність положення під час процесу полірування та покращити якість поверхні.
• Виробництво дисплеїв: Кріплення скляних підкладок OLED та LCD для відповідності вимогам безпечного оброблення та обробки надтонких підкладок.
• Обробка кремнієвих пластин/віферів: Під час фотолітографії, різання, шліфування та інших процесів точно фіксуємо кремнієві пластини діаметром 2–12 дюймів за допомогою вакуумної адсорбції, щоб запобігти подряпинам на поверхні та забезпечити точність обробки.
• Медичні пристрої: використовується для виготовлення та тестування мікрорідинних чіпів, біочіпів та прецизійних керамічних компонентів.
• Виробництво акумуляторів: використовується для точного переміщення та обробки електродів літій-іонних акумуляторів, твердих електролітів та біполярних пластин паливних елементів.
• PCB/FPC: Забезпечує надійну вакуумну адсорбцію під час збірки SMT, інспектування AOI, лазерного свердління та розділення панелей
• Аерокосмічна та національна оборона: відіграє роль у надточному виробництві авіоніки, інерційних пристроїв та компонентів систем наведення.