Микропористый керамический вакуумный патрон из оксида алюминия для полупроводников и кремниевых пластин

Основные Преимущества

• （1）Высокая пористость и однородный размер пор обеспечивают низкое сопротивление при прохождении газов и жидкостей, хорошую жесткость и стабильность размеров. Керамический материал обладает высокой твердостью (по шкале Мооса ≥8), способен выдерживать высокие температуры (до более чем 500°C) и устойчив к различным кислотным и щелочным коррозиям. Срок службы длительный — в 3–5 раз превышает срок службы традиционных присосок.
• （2）Отличная химическая стойкость как в кислых, так и в щелочных условиях, низкое сопротивление прохождению газа и жидкости. Пористая структура на уровне микронов обеспечивает равномерное распределение всасывания. Даже если поверхность заготовки слегка неровная, изделие всё равно надёжно прилипает. Особенно подходит для сверхтонких и хрупких материалов, таких как стекло и кремниевые пластины.
• （3）Равномерный размер пор и большая удельная поверхность, хорошая устойчивость к кислотам и щелочам. Поверхность гладкая, не склонна к прилипанию материала или засорению, что значительно снижает частоту очистки и простоев в обслуживании, а также уменьшает эксплуатационные расходы

Параметры

Сценарии применения

• Упаковка чипов: фиксированные подложки чипов и керамические подложки, подходят для требований высокоскоростной передачи и позиционирования на автоматизированных производственных линиях
• Обработка оптических линз: адсорбция кварцевого стекла и оптических линз, применение при полировке, напылении и других процессах для предотвращения деформации или загрязнения линз
• Полировка пресс-форм: закрепление высокоточной полости пресс-формы для обеспечения стабильности положения в процессе полировки и улучшения качества поверхности.
• Производство дисплеев: крепление стеклянных подложек OLED и LCD для выполнения требований по бесконтактной обработке и транспортировке сверхтонких подложек.
• Обработка кремниевых пластин/пластин: точное вакуумное удержание кремниевых пластин диаметром 2–12 дюймов в процессах фотолитографии, резки, шлифования и других операций для предотвращения царапин на поверхности и обеспечения точности обработки.
• Медицинские устройства: используется при производстве и тестировании микрореакторов, биочипов и прецизионных керамических компонентов.
• Производство аккумуляторов: применяется для точного перемещения и обработки электродных листов литиевых аккумуляторов, твердых электролитов и биполярных пластин топливных элементов.
• PCB/FPC: обеспечивает надежное вакуумное удержание при сборке SMT, инспекции AOI, лазерном сверлении и разделении панелей
• Аэрокосмическая промышленность и национальная оборона: используется в сверхточном производстве авионики, инерциальных устройств и компонентов систем наведения.