半導体およびシリコンウェーハ用アルミナ微細多孔質セラミック真空チャック

コアな利点

• （1）高い多孔性と均一な細孔径により、気体および液体の透過における低抵抗を実現。優れた剛性と寸法安定性。セラミック材料は高硬度（モース硬度≥8）で、高温（500°C以上）に耐え、さまざまな酸・アルカリ腐食にも強いです。従来の吸着パッドと比較して寿命が3〜5倍長く、長期間使用できます。
• （2）酸性およびアルカリ性の環境において優れた耐化学薬品性を有し、気体および液体の流れに対する抵抗が低い。マイクロメートルレベルの多孔質構造により、均一な吸引分布を実現。ワーク表面にわずかな凹凸があってもしっかりと密着可能で、ガラスやシリコンウエハーなどの超薄型・脆弱材料に特に適しています。
• （3）均一な細孔径と高い比表面積、優れた耐酸・耐アルカリ性。表面が滑らかで材料の付着や目詰まりが生じにくく、洗浄頻度や停止メンテナンスの回数を大幅に削減し、運用コストを低減します。

パラメータ

アプリケーションシナリオ

• チップパッケージ：固定チップ基板およびセラミック基板に対応し、自動生産ラインにおける高速搬送および位置決め要件に適しています。
• 光学レンズ加工：石英ガラスおよび光学レンズの吸着に使用され、研磨、コーティングなどの工程においてレンズの変形や汚染を防止します。
• 金型研磨：高精度の金型キャビティを固定し、研磨プロセス中の位置安定性を確保して、表面仕上げを向上させます。
• ディスプレイ製造：OLEDおよびLCDガラス基板を固定し、超薄型基板の非破壊的な取り扱いや加工要件を満たします。
• シリコンウエハ／ウエハ処理：フォトリソグラフィ、切断、研削などの工程において、2～12インチのシリコンウエハを正確に吸着し、表面の傷を防ぎ、加工精度を確保します。
• 医療機器：マイクロ流体チップ、バイオチップおよび精密セラミック部品の製造および検査に使用されます。
• バッテリー製造：リチウム電池の電極シート、固体電解質および燃料電池用双極板の精密な取り扱いおよび加工に使用されます。
• PCB／FPC：SMT実装、AOI検査、レーザー穴開けおよびパネル分離の際に信頼性の高い真空吸着を提供します。
• 航空宇宙および国家防衛：航空電子機器、慣性装置および誘導部品の超精密製造において重要な役割を果たしています。