Alumínium-oxid mikroporózus kerámia vákuumfogó félvezetőkhöz és szilíciumlapokhoz

Fő Előnyök

• （1）A magas porozitás és az egyenletes pórusméret alacsony ellenállást biztosít a gáz- és folyadékáramlás számára alkalmazásokban, jó merevség és mérettartósság. A kerámi anyag nagy keménységgel rendelkezik (Mohs-keménység ≥8), ellenálló magas hőmérsékletnek (akár 500°C felett is), valamint különböző savaknak és lúgoknak. Hosszú élettartama van, amely 3–5-szörös a hagyományos szívókorongokénak.
• (2) Kiváló kémiai ellenállás savas és lúgos körülmények között egyaránt, alacsony ellenállás a gáz- és folyadékáramlásnak az alkalmazáson keresztül. A mikrométeres pórusszerkezet biztosítja az egyenletes szívóerő-eloszlást. Még akkor is megbízhatóan tapad, ha a munkadarab felülete enyhén egyenetlen. Különösen alkalmas vékony és törékeny anyagokhoz, mint például üveg vagy szilíciumlapok.
• (3) Egyenletes pórusméret és nagy felszín, jó sav- és lúgállóság. A felület sima, nem hajlamos anyagrátapadásra vagy eldugulásra, jelentősen csökkentve ezzel a tisztítások és leállások gyakoriságát, valamint az üzemeltetési költségeket

Paraméter

Alkalmazási forgatókönyvek

• Chip csomagolás: Rögzített chip alaplemezek és kerámia alaplemezek, alkalmas az automatizált gyártósorok magas sebességű átvitelére és pozicionálására
• Optikai lencsék feldolgozása: Kvartüveg és optikai lencsék szívófogantyúval történő rögzítése, felhasználható polírozás, bevonatfelvitelek és egyéb folyamatok során a lencse deformációjának vagy szennyeződésének megelőzésére
• Forma polírozás: Rögzítse a nagy pontosságú formaüreget, hogy biztosítsa a pozícionálási stabilitást a polírozási folyamat során, és javítsa a felületi minőséget.
• Kijelzőgyártás: OLED és LCD üvegalapok rögzítése az ultra vékony alapok sérülésmentes kezelésének és feldolgozásának követelményeinek teljesítése érdekében.
• Szilícium korong/korongfeldolgozás: A fotolitográfia, vágás, csiszolás és egyéb folyamatok során pontosan szívja magához a 2–12 hüvelykes szilícium korongokat, hogy megelőzze a felületi karcolásokat, és biztosítsa a feldolgozási pontosságot.
• Orvosi eszközök: mikrofolyamati chipek, biochipek és precíziós kerámiaalkatrészek gyártásához és teszteléséhez használatos.
• Akkumulátorgyártás: lítium-akkumulátor elektródalemezek, szilárd elektrolitok és üzemanyagcellák bipoláris lemezeinek pontos kezeléséhez és feldolgozásához használatos.
• NYÁK/FPC: megbízható vákuumos szívást biztosít az SMT szerelés, AOI ellenőrzés, lézeres fúrás és panelszétválasztás során
• Légiközlekedés és nemzeti védelem: szerepet játszik az avionika, tehetetlenségi eszközök és irányító alkatrészek ultra pontos gyártásában.