Alumina mikropórovitá keramická upínka pod vakuem pro polovodiče a křemíkové destičky

Jádrová výhody

• （1）Vysoká pórovitost a rovnoměrná velikost pórů umožňují nízký odpor proudění plynu i kapalinou, dobrá tuhost a rozměrová stabilita. Keramický materiál má vysokou tvrdost (Mohsova tvrdost ≥8), odolává vysokým teplotám (až nad 500 °C) a je odolný vůči různým kyselinám a alkalickým korozi. Má dlouhou životnost, která je 3 až 5krát vyšší než u tradičních přísavných čelistí.
• （2）Vynikající chemická odolnost v kyselých i alkalických podmínkách, nízký odpor proti průtoku plynů a kapalin aplikací. Mikronová pórová struktura zajišťuje rovnoměrné rozložení sání. I v případě mírné nerovnosti povrchu obrobku pevně drží. Je zvláště vhodný pro extrémně tenké a křehké materiály, jako jsou sklo a křemíkové waferové destičky.
• （3）Rovnoměrná velikost pórů a vysoké povrchové plochy, dobrá odolnost vůči kyselinám a zásadám. Hladký povrch se nesnadno znečišťuje nebo ucpává, což výrazně snižuje frekvenci čištění a odstávek pro údržbu a snižuje provozní náklady

Parametr

Scénáře aplikací

• Balení čipů: Fixace čipových substrátů a keramických substrátů, vhodné pro požadavky rychlého přenosu a polohování na automatických výrobních linkách
• Zpracování optických čoček: Adsorpce křemenitého skla a optických čoček, použití při leštění, nátěru a jiných procesech za účelem prevence deformace nebo kontaminace čoček
• Lepení formy: Upevněte vysokopřesnou dutinu formy, aby se zajistila stabilita polohy během procesu leštění a zlepšil se povrchový úprava.
• Výroba displejů: Upevnění OLED a LCD skleněných substrátů, aby byly splněny požadavky na nezničující manipulaci a zpracování ultratenkých substrátů.
• Zpracování křemíkových waferů/waferů: Během fotolitografie, řezání, broušení a dalších procesů přesně adsorbuje 2-12palcové křemíkové wafery, aby se zabránilo povrchovým škrábancům a zajistila přesnost zpracování.
• Lékařské přístroje: Používá se pro výrobu a testování mikrofluidních čipů, biočipů a přesných keramických komponent.
• Výroba baterií: Používá se pro přesnou manipulaci a zpracování elektrodových fólií lithiových baterií, pevných elektrolytů a bipolárních desek palivových článků.
• PCB/FPC: Zajišťuje spolehlivou vakuovou adsorpci během SMT montáže, AOI inspekce, laserového vrtání a dělení desek
• Aerospace a národní obrana: Hraje roli při ultra-precizní výrobě letecké elektroniky, setrvačných zařízení a komponentů pro navigaci.